캐논 EOS R5의 분해해서 왜 과열 증상이 생기는지를 살펴본 글입니다.  

 

 

우선 프로세서 위에 2개의 써멀 패드를 덮었는데, 정작 프로세서 중간은 비어 있습니다. 

 

그럼 저 써멀 패드는 뭘 쿨링하는가? 4개의 LPDDR4 3733 메모리입니다. 메모리 칩도 중요하지만, 그냥 크고 긴 패드 한장을 붙였음 되지 않았을까요? 

 

 

써멀 패드를 떼어내고 기판 사진입니다.  

 

 

뒤집어서.

 

 

프로세서 아래의 금속 패널. CPU 자리에 써멀 패드가 붙어있는게 보이시죠? 

 

그러니까 CPU가 메인보드 뒤에 장착된 금속 패널로 열을 전달하는 구조군요. 이렇게 만들거면 차라리 CPU를 메인보드 안쪽에 달던가 할 것이지..

 

 

착실하게 써멀을 발라봤습니다. 이게 효과가 있을까요? 

 

 

 

재조립.

 

 

열은 분명 떨어졌는데 녹화 시간은 그대로라고 합니다. 펌웨어 레벨에서 제한을 걸어둔 걸 풀어야 될 듯 합니다.