반도체 패키지(웨이퍼를 기판위에 올리고 와이어본딩후에 세라믹이나 에폭시로 덮어놓은상태)를

 

어떠한 이유(불량 분석, 특정 소자의 불량으로 인한 직접 엑세스 또는 수리 및 복구, 리버스엔지니어링 등)로

 

다시 오픈해야할 일이 발생합니다 이때 사용하는 과정을 decap이라고 하죠

 

decap은 화학적인 방법과 물리적인 방법, 또는 두가지 모두를 사용해서 진행하게 됩니다 화학적인 방법은

 

decap 전용 솔루션을 쓰기도하고 강산(질산, 황산, 불산 등등)을 적절히 섞어서 핫플레이트 위에서 가열해서

 

녹여내는 방법을 쓰기도 합니다 물리적인 방법은 오래전부터 전통적으로 써오던 방식인 연마를 쓰기도하고

 

초음파나 레이저로 박리시키기도 합니다

 

 

저는 알리에서 판매하는 저렴한 레이저 조각기를 사용해서 표면을 태우는 방법으로 작업을 해봤습니다

 

과연 10만원도 안되는 레이저 조각기로도 유의미한 작업이 가능할지 보고 싶었거든요

 

 

좌측은 패키징이 완료되어있는 마이크로 SD입니다 우측은 웨이퍼가 올라가지 않은 더미 PCB 입니다

 

최대한 저출력으로 천천히 한다고 했는데도 웨이퍼 표면을 살리지못하고 태워버렸네요.... 레이저로 표면 절삭후

 

화학적인 방법을 쓰면 작업시간을 줄이고 양호한 상태의 결과물을 얻어낼수 있을것 같습니다

 

보통 일반적인 마이크로SD카드의 구조가 다 비슷하며 회색으로 가장 넓은 부분이 NAND, 좌측 하단의 세로로 길죽한

 

부분이 컨트롤러 입니다 우측 상단과 좌측 하단에 와이어본딩(순금입니다 ㅎㅎ)이 보이고 있네요

 

 

이건 USB 2.0 USB메모리의 COB입니다

 

과거의 USB메모리는 PCB에 낸드 패키지와 컨트롤러, 관련 소자들을 SMT로 작업한것이 일반적이였다면

 

현재는 PCB에 관련 부품을 모두 올려서 패키징한 COB(Chip On Board)가 보편적으로 사용되고 있습니다

 

장점이라면 완전히 밀봉되어있기때문에 SMT에 비해 방수, 방진등의 성능이 월등히 뛰어나다는것이지만 

 

문제는 소자 또는 컨트롤러, 파손등의 문제가 발생시 수리가 난해해진다는것이죠

 

SMT의경우 낸드 패키지만 파손되지 않는다면 거의 다 복구가 가능하지만 COB는 난이도도 올라가고 파손이

 

될경우 상당히 높은 확율로 복구가 불가해집니다....

 

사진 상단에 좌측 회색부분이 NAND, 가운데 부분이 컨트롤러, 나머지 부분이 소자들입니다

 

UFD나 MSD 패키지들의 NAND만 무사하다면 저렇게 decap을 통해서 PCB나 다이에 다이렉트로

 

엑세스하여 NAND의 정보를 읽어들이고 분석하여 복구를 진행하게 됩니다 이외에도 실제 제품에 어떠한

 

반도체를 사용하였는지와 구조등을 리버스엔지니어링 할때 사용하기도 하구요

 

 

 

어쨋든 저렴한 레이저조각기로도 어느정도의 유의미한 작업의 결과물을 만들어낼수 있다는걸 알았으니

 

다음번에는 CPU를 물리 + 화학적 방법을 적절히 섞어서 다이를 깔끔하게 뽑아내봐야겠습니다 ㅎㅎ