요즘 저희 회사 SLP 관련 핫 해서 주가가 수직상승 해버렸음...

 

(내가 3개월간 피똥싸믄서 셋업 한 거지롱~)

 

SSD 열 가열 관련해서 하나 말씀 드리려고 쓰지용..

 

다른 자재도 당연히 문제가 되지만...PCB 에서는 이런 문제가 있다...는걸 참조 하시길...

 

일반적으로 SSD 에서는 두산 자재 기준해서 DS7402H나 7408H 정도의 자재가 쓰임

 

H 붙는건 할로겐 free 로 ROHS free 라고 보시믄 되고...7402는 세대 및 리버전 이라고 보시믄 될듯...

 

당연히 SSD는 그렇게 발열이 심한게 아니라서...PCB는 싼 자재 씁니다...

 

물론 세계적인 시각으로 본다면 두산 자재는 중저가형 자재이고...정말 하급은 중국산 자재가 있긴 하지만..(쉥이나..난야 뭐 그런것들...) 그런거 쓰려면 신뢰성 검증을 많이 해야지용...

 

예를들어 하단 그림을 보시믄...

동그라미 친 것만 보면 편한데...Tg 라는건 자재가 경화되는 온도...즉 temp to glassifying? 이라고 보시믄 될 듯...

 

DSC나 TMA는 측정 방법이긴 한데...둘 다 150도에서 유리경화가 된다고 보시믄 됨둥...

 

CTE Z-axis 라는건 자재가 부피가 커지는 정도 중에 상하로 부피가 커지는 정도로 보시믄 됨...

다른 자재와 비교 하면 아시겠지만..이 자재가 그렇게 좋은 자재가 아니라서 좀 팽창률이 높은 편...

 

이게 문제가 뭐냐면...구리나 SR 같은 자재와 이 CCL의 팽창률이 비슷해야 하는데...금속은 팽창률이 낮고...SR 자재는 이것보다 더 낮기도 하고 크기도 하고 그럼...그렇게 된다면 서로 팽창률이 틀려 Delamination(혹은 blistering) 이라는 불량이 날 수 있음...

 

 

제품 실장 시에 난 거라 거리가 있지만 개념은 이런것...이렇게 delamination 나면 저렇게 떨어져서 전기적으로 open 이 발생됩니다...근데 또 웃긴게 이건 온도가 내려가면 다시 제자리를 찾기 때문에...콜드 부팅 시엔 또 되기도 함...사람 환장...

 

그리고 마지막으로 T260과 T288...

 

원래 RoHS 가 없을 때 T260으로 SnPb 납땜을 했는데...납이 유해 물질이라고 규정 되면서 SAC305/405 자재를 쓰다 보니 이건 260도에서는 택도 없단 말이시...그러다 보니 T288 규격이 생겼심다...ISO 규격인가에 보면 이거 10초씩 5번 하는 거라고 명시 되어 있나 그럴것임...이제 추가적으로 각 고객사에서 지정하는 추가 조건이 있긴 합니다..(리플로우 15회 통과 등)

 

이 온도가 넘어가면 납이나 SAC가 액상화 되는 것이라 보시믄 됨둥...(대략 200~230도 정도지만...뭐 대략 안정적으로 액상화를 위하여...)

 

초창기에는 이거 모르고 했다가 납땜 wetting 성 불량 나고 PCB 터지고 난리 났었졍..그러다 보니 알게 된 거긴 하다마는..

 

전기 사용 제품에는 당연히 열은 적입니당...열로 인해서 표면 SR이 날아가는 가속도가 빨라지고 내부 불량 터질 수도 있고 내부 금속들이 부식되는 결과를 초래하니...열을 가할 때는 조심히...

 

요즘 아이폰 관련해서도 쓸게 있고 삼성 관련해서도 쓸건 있는데...음 인터넷은 무서운 곳이라...