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잡담
2018.08.13 22:26

이번 9900K에 솔더링은 좀....

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조회 수 904 댓글 11

이번 9900K가 출시 되면서 클럭으로 볼 때 향상 되었다고 해서 솔더링이 될 거라는 예상은 좀 애매하지 않나 생각 됩니다.

 

물론 어느 사이트에 솔더링 언급은 되었다지만...제 생각엔...

 

실제적으로 TIM을 쓸 거라 생각 되긴 한데...

 

아마 예전도 그렇고, 현재의 Intel 입장에서는 CPU PCB Substrate의 두께를 줄여야 하는 입장에서, 어쩔 수 없이 TIM을 썼을 겁니다.

 

왜 PCB Substrate를 얇게 만들어야 하느냐면.... 다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 굴곡 없이 주려는 것이 목적 이겠지요.

 

다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 주기 위해서는, 캐패시터를 다이 쪽에 가장 가깝게 놓는 게 최상인데, 이 캐패시터를 다이와 같은 면에 놓자니...PCB 회로 설계가 불가능 하니 PCB 아래에 박아 놓은 걸 겁니다. 예전 K6 시리즈도 그렇고, 다이와 같은 면에 두면 최소한 10mm 인데, 현재 반대면에 놓으면 3mm 안에 드가지요.

 

물론 Embedded Cap. 등을 연구하지 않은 건 아닙니다. 일전에도 썼지만, 그렇게 되면 우리는 CPU 비싸서 못사요..안되는게 아니라...(물론 A社는 못함) 전기 파형은 엄청 안정적으로 가기는 합니다. (PCB에는 Embedded Cap.을 따라한 기술이 일부 들어가긴 합니다. ZBC같은...)

 

그래도 CPU에서는 PCB 두께만큼 전력 송신 경로가 늘어나니, Intel 입장에서는 PCB 두께를 줄이려 할테고, 실제적으로 하스웰 이후 부턴가는 줄어들었지요. 그런데 이렇게 되면, 일반적인, 지금까지 진행 했던 신뢰성 Test에서 Fail이 많이 났을겁니다. (열 충격 등에서 Si와 SAC와 Epoxy 간의 열팽창 계수는 엄청 다르니까..PCB가 깨지거나, 다이가 떨어지거나, 솔더볼이 깨지거나 등등...)

 

그래서 어쩔 수 없이 한 게 TIM이고...근데 이게 또 하니 원가 절감도 되긴 하니까...계속 쓴거지요...(물론 TIM이 엄청 싸구려는 아닙니다.) 이걸 나름대로, I社 에서는 신뢰성의 확인을 위해 아이비 부터 TIM 적용을 한 것 같고...

 

(Intel이나, S社 같은 대기업들은, 신뢰성에 아주 민감 합니다. 물론 S社는 우리나라 기업이기 때문에, 아직은 시야가 Intel 보다는 좁기 때문에, 큰 실수를 한번씩 하면서 배우기도 하지요. Note FE로 인해서 PCB 업계 사람과 G社 최고 임원 급들이 몇몇 S社에 들어가기도 했습니다 2년 전.)

 

물론 PCB가 얇아지면서 제조 업체들도 빡세집니다. 원래 CPU PCB는 SAP 공법으로 만드는데, 이 공법은 최대 20미크론의 회로를 만들기 위해 존재 합니다. (양산은 2미크론 까지 일본에서 하는 중...2015년 기준) 이런 제품을 만들기 위해서는 제품을 사람이 안건드리는 것이 가장 중요 합니다. 우리가 VGA/MB PCB만 봐서 그렇지 CPU PCB는 반도체보다 조금 열악하지 세밀함은 둘째 가라면 서러울 정도 입니다. 제품 핸들링을 위해서 좀 더 보완 해야 하긴 하지만...

 

0.2T 정도의 두께 PCB 에서 시작하는데, 이게 지속적으로 줄어드니, 업계는 아마 환장할 겁니다. Overhaul 이 좀 많이 필요하고, 신공법이 필요하고...(Spray에서 mist 로 바뀌는 뭐 그런....)

 

그렇기 때문에, 요즘 AMD는 저클럭, 인텔이 고클럭인 것을 보자면 PCB 두께 탓이 큽니다. AMD는 상대적으로 경로가 길어서 제때 전력 공급이 부족하고...그래서 발열도 적고 전압도 크게 먹지만 결과적으로 고클럭을 못가는...

 

결론적으로, 이번에 솔더링을 사용 한다면, 인텔의 솔더링 사용에 대한 PCB 신뢰성이 보증되는 자재를 새로 썼거나, 솔더링을 조금 하거나...둘중 하나일 것 같네요.

 

물론 이 신뢰성이 보증 되는 자재는...이미 2000년도 초반에 개발은 완료 되어 있기는 합니다. 물론 문제는 뭐? Money Money Money....IMG_3730.JPG

 



  • ?
    RuBisCO 2018.08.13 22:33
    AMD가 클럭이 안올라가는건 패키징 탓 보다는 기본 다이 설계 자체의 문제가 더 크죠. 인텔의 2배에 달하는 게이트 카운트를 생산비용과 소비전력을 억제하면서(=다이 사이즈를 억제하면서) 만드려니 인텔보다 클럭헤드룸을 희생하고 밀도를 올릴 수 밖에 없었으니까요. 패키징이 LGA나 PGA가 아니라 BGA여도 사정이 다르지 않았을겁니다. 실지로 PGA가 아닌 LGA인 쓰레빠도 딱히 클럭이 더 잘나오는 편은 아닌...
  • profile
    고재홍 2018.08.13 22:38
    Intel은 고전력 송신 설계를 15년전 부터 계획해서 나온 것이 우리가 흔히 아는 Embedded Cap. 과 반도체 안에 기화체를 넣는 것 등 입니다. AMD는 이런 연구 자체를 할 수 있는 여건 자체가 안되요...

    게이트 카운트가 많아진다면 파이프라인 스테이지가 적어져도 연산량이 많아서 클럭 저하분을 상쇄 시켜야 하는데, 그렇지도 못하다는 건 기본적으로 능력이 딸린거구요...전산학 적으로 본다면 이런 쪽이지만, 송신 설계 측면에서 본다면 윗 내용 같은 것도 있습니다.

    패키징은 BGA/LGA/PGA 마다 효율이 틀려요...CPU 업체들은 Confidential로 자료 다 갖고 있습니다...죄송하지만 그런건 섣불리 말씀 하시면 안되요...
  • ?
    RuBisCO 2018.08.13 23:02
    패키징 차이가 메모리 클럭 같은 I/O 부분이라던가 전력효율 같은 쪽에서 치명적인건 알고 있고 실제로도 램클럭 같은 경우는 격차가 큰걸로 아는데 CPU 다이 자체의 작동 클럭은 말씀하신 패키징 보단 인텔과 AMD의 근본 실리콘 설계 자체에서 클럭포텐셜 차이가 많이 큰걸로 알고 있습니다.
  • profile
    title: 흑우Moria      비전력이 부조카당... 2018.08.13 22:37
    재미있게 잘 봤습니다. AMD는 아직까지 솔더링을 유지하고 있는데, 과연 인텔을 따라갈지 아님 다른 해답을 낼지 기대되네요 ㅎㅎ
  • profile
    고재홍 2018.08.13 22:43
    아직까지 A社 수준은 Intel이 Supplier 들에게 제안을 하면, A社는 Supplier 들에게 역추척 하는 정도 입니다. 물론 고유 기술은 있지만, 개발 비용도 적은 수준이다 보니...많이 할 수 있는게 제약 되어 있지요.

    A社 도 나중에는 솔더링을 포기할 수 밖에 없는 수준이 올 거라 봅니다.

    그러기 전에 SLP의 신뢰성이 높아져 RDL을 없애는 등의 개선이 이루어 진다면...솔더링이 필요 없거나 IHS를 없애지 않을까 싶기도 하구요...
  • profile
    TundraMC      자타공인 암드사랑 TundraMC/애자락=MSI 2018.08.13 22:45
    역시나... 전 처음부터 솔더링 믿지도 않았...
    잘 보았습니다
  • ?
    에이징마스터 2018.08.13 22:49
    수많은 엔지니어들이 놀고 먹진 않았겠지요. 인텔한텐 나름 고심한 결과일건데...

    이런 쪽으로는 잘 모르지만 요즘 CPU보면 PCB 너무 얇은거 같기도 하구요.

    써멀 자체의 품질은 나쁘지 않다고 들었습니다. 문제는 히트 스프레더와 다이의 간극이 넓은거 때문이라고 주워들었는데...
  • profile
    뚜까뚜까      마이너스의 손입니다. 2018.08.13 23:10
    그런데 PCB안에 콘덴서를 내장하는 방법도 있다고....
  • ?
    용산급행 2018.08.13 23:50
    pcb는 참 대단한거 같아요 -_-;;!
  • profile
    그라나다      보이는 것이 다가 아니다. 2018.08.14 08:57
    솔더링 라인업 놀고 있는지 오래됐을텐데 폐쇄하지 않았을까요?
  • profile
    u 2018.08.14 12:21
    아저띠 어차피 HEDT만 쓰실꺼잖아영

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