Skip to content

기글하드웨어기글하드웨어

커뮤니티 게시판 : 아주 기본적인 네티켓만 지킨다면 자유롭게 쓸 수 있는 커뮤니티 게시판입니다. 포럼에서 다루는 주제는 각각의 포럼 게시판을 우선 이용해 주시고, 민감한 소재는 비공개 게시판이나 수상한 게시판에, 홍보는 홍보/외부 사용기 게시판에 써 주세요. 질문은 포럼 게시판의 질문/토론 카테고리를 사용해 주세요.

잡담
2018.08.13 22:26

이번 9900K에 솔더링은 좀....

profile
조회 수 975 댓글 11

이번 9900K가 출시 되면서 클럭으로 볼 때 향상 되었다고 해서 솔더링이 될 거라는 예상은 좀 애매하지 않나 생각 됩니다.

 

물론 어느 사이트에 솔더링 언급은 되었다지만...제 생각엔...

 

실제적으로 TIM을 쓸 거라 생각 되긴 한데...

 

아마 예전도 그렇고, 현재의 Intel 입장에서는 CPU PCB Substrate의 두께를 줄여야 하는 입장에서, 어쩔 수 없이 TIM을 썼을 겁니다.

 

왜 PCB Substrate를 얇게 만들어야 하느냐면.... 다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 굴곡 없이 주려는 것이 목적 이겠지요.

 

다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 주기 위해서는, 캐패시터를 다이 쪽에 가장 가깝게 놓는 게 최상인데, 이 캐패시터를 다이와 같은 면에 놓자니...PCB 회로 설계가 불가능 하니 PCB 아래에 박아 놓은 걸 겁니다. 예전 K6 시리즈도 그렇고, 다이와 같은 면에 두면 최소한 10mm 인데, 현재 반대면에 놓으면 3mm 안에 드가지요.

 

물론 Embedded Cap. 등을 연구하지 않은 건 아닙니다. 일전에도 썼지만, 그렇게 되면 우리는 CPU 비싸서 못사요..안되는게 아니라...(물론 A社는 못함) 전기 파형은 엄청 안정적으로 가기는 합니다. (PCB에는 Embedded Cap.을 따라한 기술이 일부 들어가긴 합니다. ZBC같은...)

 

그래도 CPU에서는 PCB 두께만큼 전력 송신 경로가 늘어나니, Intel 입장에서는 PCB 두께를 줄이려 할테고, 실제적으로 하스웰 이후 부턴가는 줄어들었지요. 그런데 이렇게 되면, 일반적인, 지금까지 진행 했던 신뢰성 Test에서 Fail이 많이 났을겁니다. (열 충격 등에서 Si와 SAC와 Epoxy 간의 열팽창 계수는 엄청 다르니까..PCB가 깨지거나, 다이가 떨어지거나, 솔더볼이 깨지거나 등등...)

 

그래서 어쩔 수 없이 한 게 TIM이고...근데 이게 또 하니 원가 절감도 되긴 하니까...계속 쓴거지요...(물론 TIM이 엄청 싸구려는 아닙니다.) 이걸 나름대로, I社 에서는 신뢰성의 확인을 위해 아이비 부터 TIM 적용을 한 것 같고...

 

(Intel이나, S社 같은 대기업들은, 신뢰성에 아주 민감 합니다. 물론 S社는 우리나라 기업이기 때문에, 아직은 시야가 Intel 보다는 좁기 때문에, 큰 실수를 한번씩 하면서 배우기도 하지요. Note FE로 인해서 PCB 업계 사람과 G社 최고 임원 급들이 몇몇 S社에 들어가기도 했습니다 2년 전.)

 

물론 PCB가 얇아지면서 제조 업체들도 빡세집니다. 원래 CPU PCB는 SAP 공법으로 만드는데, 이 공법은 최대 20미크론의 회로를 만들기 위해 존재 합니다. (양산은 2미크론 까지 일본에서 하는 중...2015년 기준) 이런 제품을 만들기 위해서는 제품을 사람이 안건드리는 것이 가장 중요 합니다. 우리가 VGA/MB PCB만 봐서 그렇지 CPU PCB는 반도체보다 조금 열악하지 세밀함은 둘째 가라면 서러울 정도 입니다. 제품 핸들링을 위해서 좀 더 보완 해야 하긴 하지만...

 

0.2T 정도의 두께 PCB 에서 시작하는데, 이게 지속적으로 줄어드니, 업계는 아마 환장할 겁니다. Overhaul 이 좀 많이 필요하고, 신공법이 필요하고...(Spray에서 mist 로 바뀌는 뭐 그런....)

 

그렇기 때문에, 요즘 AMD는 저클럭, 인텔이 고클럭인 것을 보자면 PCB 두께 탓이 큽니다. AMD는 상대적으로 경로가 길어서 제때 전력 공급이 부족하고...그래서 발열도 적고 전압도 크게 먹지만 결과적으로 고클럭을 못가는...

 

결론적으로, 이번에 솔더링을 사용 한다면, 인텔의 솔더링 사용에 대한 PCB 신뢰성이 보증되는 자재를 새로 썼거나, 솔더링을 조금 하거나...둘중 하나일 것 같네요.

 

물론 이 신뢰성이 보증 되는 자재는...이미 2000년도 초반에 개발은 완료 되어 있기는 합니다. 물론 문제는 뭐? Money Money Money....IMG_3730.JPG

 



  • ?
    RuBisCO 2018.08.13 22:33
    AMD가 클럭이 안올라가는건 패키징 탓 보다는 기본 다이 설계 자체의 문제가 더 크죠. 인텔의 2배에 달하는 게이트 카운트를 생산비용과 소비전력을 억제하면서(=다이 사이즈를 억제하면서) 만드려니 인텔보다 클럭헤드룸을 희생하고 밀도를 올릴 수 밖에 없었으니까요. 패키징이 LGA나 PGA가 아니라 BGA여도 사정이 다르지 않았을겁니다. 실지로 PGA가 아닌 LGA인 쓰레빠도 딱히 클럭이 더 잘나오는 편은 아닌...
  • profile
    고재홍 2018.08.13 22:38
    Intel은 고전력 송신 설계를 15년전 부터 계획해서 나온 것이 우리가 흔히 아는 Embedded Cap. 과 반도체 안에 기화체를 넣는 것 등 입니다. AMD는 이런 연구 자체를 할 수 있는 여건 자체가 안되요...

    게이트 카운트가 많아진다면 파이프라인 스테이지가 적어져도 연산량이 많아서 클럭 저하분을 상쇄 시켜야 하는데, 그렇지도 못하다는 건 기본적으로 능력이 딸린거구요...전산학 적으로 본다면 이런 쪽이지만, 송신 설계 측면에서 본다면 윗 내용 같은 것도 있습니다.

    패키징은 BGA/LGA/PGA 마다 효율이 틀려요...CPU 업체들은 Confidential로 자료 다 갖고 있습니다...죄송하지만 그런건 섣불리 말씀 하시면 안되요...
  • ?
    RuBisCO 2018.08.13 23:02
    패키징 차이가 메모리 클럭 같은 I/O 부분이라던가 전력효율 같은 쪽에서 치명적인건 알고 있고 실제로도 램클럭 같은 경우는 격차가 큰걸로 아는데 CPU 다이 자체의 작동 클럭은 말씀하신 패키징 보단 인텔과 AMD의 근본 실리콘 설계 자체에서 클럭포텐셜 차이가 많이 큰걸로 알고 있습니다.
  • profile
    title: 흑우Moria 2018.08.13 22:37
    재미있게 잘 봤습니다. AMD는 아직까지 솔더링을 유지하고 있는데, 과연 인텔을 따라갈지 아님 다른 해답을 낼지 기대되네요 ㅎㅎ
  • profile
    고재홍 2018.08.13 22:43
    아직까지 A社 수준은 Intel이 Supplier 들에게 제안을 하면, A社는 Supplier 들에게 역추척 하는 정도 입니다. 물론 고유 기술은 있지만, 개발 비용도 적은 수준이다 보니...많이 할 수 있는게 제약 되어 있지요.

    A社 도 나중에는 솔더링을 포기할 수 밖에 없는 수준이 올 거라 봅니다.

    그러기 전에 SLP의 신뢰성이 높아져 RDL을 없애는 등의 개선이 이루어 진다면...솔더링이 필요 없거나 IHS를 없애지 않을까 싶기도 하구요...
  • profile
    TundraMC      자타공인 암드사랑/GET AMD, GET MAD. Dam/컴푸어 카푸어 그냥푸어/니얼굴사... 2018.08.13 22:45
    역시나... 전 처음부터 솔더링 믿지도 않았...
    잘 보았습니다
  • ?
    에이징마스터 2018.08.13 22:49
    수많은 엔지니어들이 놀고 먹진 않았겠지요. 인텔한텐 나름 고심한 결과일건데...

    이런 쪽으로는 잘 모르지만 요즘 CPU보면 PCB 너무 얇은거 같기도 하구요.

    써멀 자체의 품질은 나쁘지 않다고 들었습니다. 문제는 히트 스프레더와 다이의 간극이 넓은거 때문이라고 주워들었는데...
  • profile
    뚜까뚜까      마이너스의 손입니다. 2018.08.13 23:10
    그런데 PCB안에 콘덴서를 내장하는 방법도 있다고....
  • ?
    용산급행 2018.08.13 23:50
    pcb는 참 대단한거 같아요 -_-;;!
  • profile
    그라나다      보이는 것이 다가 아니다. 2018.08.14 08:57
    솔더링 라인업 놀고 있는지 오래됐을텐데 폐쇄하지 않았을까요?
  • profile
    u 2018.08.14 12:21
    아저띠 어차피 HEDT만 쓰실꺼잖아영

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


List of Articles
번호 분류 제목 글쓴이 날짜 조회 수
공지 공지사항 수식어 한시적 초기화/가격 인하/기간 조정 34 new 낄낄 2024.03.29 400
72116 잡담 닛신 돈베이 덴뿌라소바 후기 file title: 부장님유니 2023.03.18 476
72115 잡담 드디어 고졸로 기사 자격 맞추었습니다. 13 file 꽉잡아라 2023.03.18 586
72114 퍼온글 [볼거리] '문송합니다'는 옛말?...억대 연봉 'AI... 5 title: 컴맹임시닉네임 2023.03.18 751
72113 잡담 치매란 게 참 두렵고 무서운 병이에요.. 16 file title: 부장님유니 2023.03.18 512
72112 핫딜 DJMAX RESPECT V [up to 80%] 3 Year Anniversary... 10 file Adora27 2023.03.18 523
72111 잡담 참지 못하고... 키보드를... 또 샀습니다. 9 file 360Ghz 2023.03.18 466
72110 잡담 노래 뺏긴 가수들. 우산, 친구여, she is, run away 10 그림자 2023.03.18 699
72109 잡담 스타벅스 프리미엄 입장권 프로 맥스가 왔읍니다. 11 file title: 저사양0.1 2023.03.18 522
72108 잡담 심심풀이로 해본 이어팁 비교... 4 file title: 삼성DontCut 2023.03.18 900
72107 잡담 빙챗 (GPT4)는 민초단입니다. 3 file 뚜찌`zXie 2023.03.18 455
72106 잡담 누가 죄인인가 8 file title: 가난한까마귀 2023.03.17 375
72105 잡담 방심할뻔 했네요 4 file Adora27 2023.03.17 342
72104 잡담 DDR5 삼금치는 마치 옛날 키몬다가 생각나는군요 14 RuBisCO 2023.03.17 1047
72103 잡담 입원을 해버렸습니다 24 file 칼로스밥 2023.03.17 452
72102 잡담 나래 <호랑풍류가> 취주악Ver. veritas 2023.03.17 290
72101 잡담 애플페이 코앞이네요 6 file 쿠민 2023.03.17 480
72100 퍼온글 [볼거리] 직장 거지 배틀 8 file title: 컴맹임시닉네임 2023.03.17 763
72099 잡담 PX9A, MX9, PX9, MX9A 5 file 냐아 2023.03.17 487
72098 잡담 원드라이브 다운로드받아 설치 시 아이콘이 재대... file 리온미첼 2023.03.17 495
72097 퍼온글 오늘 온 피규어 비스무리한 무언가 10 file title: 부장님유니 2023.03.17 476
72096 장터 (정복됨)코드시스템 DAG3+ 1 file title: 명사수AZUSA 2023.03.17 535
72095 잡담 내가 뭘 샀던거지....? 7 file 포도맛계란 2023.03.17 399
72094 잡담 이글루스가 서비스 종료를 선언했는데 11 file 무식한공병 2023.03.17 832
72093 잡담 요새 회사가 너무 굴리는듯해요.. 23 니코다이스키 2023.03.17 723
72092 잡담 요즘 타오르는 그 게임 핵 시연 방송 보는데.. 11 file title: 가난한카토메구미 2023.03.17 611
72091 잡담 이건 요즘도 비싼거던데 8 file 고자되기 2023.03.17 604
72090 잡담 따흐흑... 드디어 한 주가 끝났습니다... 17 file 360Ghz 2023.03.17 364
72089 잡담 봄이 왔다는걸 체감하게 되네요. 6 file title: 몰?루먀먀먀 2023.03.17 283
72088 잡담 스팀덱 할인 안사신 분들 지금 좋은 소식 있습니다. 14 file 배신앙앙 2023.03.17 758
72087 잡담 PornHub 여러분 같이 전쟁범죄를 즐겨보아요! 1 file title: 폭8책읽는달팽 2023.03.17 1025
목록
Board Pagination Prev 1 ... 357 358 359 360 361 362 363 364 365 366 ... 2765 Next
/ 2765

최근 코멘트 30개
아라
23:19
ExpBox
23:12
노예MS호
23:11
노예MS호
23:10
노예MS호
23:09
미쿠미쿠
23:02
사가르스
22:58
마초코
22:50
투명드래곤
22:48
마초코
22:47
툴라
22:44
탐린
22:39
아카자아카리
22:34
낄낄
22:34
낄낄
22:33
낄낄
22:32
아엠푸
22:32
용산급행
22:32
낄낄
22:31
포인트 팡팡!
22:30
용산급행
22:30
아엠푸
22:30
용산급행
22:29
아스트랄로피테쿠스
22:27
마카
22:25
유카
22:24
포인트 팡팡!
22:23
투명드래곤
22:23
린네
22:22
강제
22:22

MSI 코리아
AMD
한미마이크로닉스
더함

공지사항        사이트 약관        개인정보취급방침       신고와 건의


기글하드웨어는 2006년 6월 28일에 개설된 컴퓨터, 하드웨어, 모바일, 스마트폰, 게임, 소프트웨어, 디지털 카메라 관련 뉴스와 정보, 사용기를 공유하는 커뮤니티 사이트입니다.
개인 정보 보호, 개인 및 단체의 권리 침해, 사이트 운영, 관리, 제휴와 광고 관련 문의는 이메일로 보내주세요. 관리자 이메일

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소