퇴근해서 계속 이거만 붙잡았는데, 진짜 열 받는 구간이 많아서... 좀 남깁니다.

 

1. SoC 성능이 심각합니다. -> D2D가 그냥 심각합니다.

 

메모리 컨트롤러에 전력이 부족하면, 추가 인가해서 켜면 되는데, 초기 부팅 때 바이오스 이슈로 인해 전력을 더 안올리나봅니다. 4800 기본 램 켜는 것 조차 힘겨워해요.

 

2. 첫 바이오스, 그러니까 제품 출고된 바이오스는 9/24에 패치한 물건이던데, SSD를 2개 이상 끼면 램이 반응 안합니다.

 

SoC 타일 또 욕하는 이야긴데, 이번엔 걍 깡 성능 자체가 이슈가 있습니다. 이럴거면 좀 패치하고 출고하란 권고 조치를 내리던지, 발매일 전날 제로데이 패치가 올려져 있더군요? 장난하나 ;;

 

3. 간헐적 부팅 실패

 

간헐적 단식도 아니고 이놈들은 전깃밥 먹고 일 하라니까 전기 먹기를 거부합니다. 어딘가 걸린건가? 하고 전원 내리고 다시 켜면 켜져요. 근데, 제가 이걸 139K 때 몇번 겪었던 이슈라 벌써 악몽이 새록새록 떠오릅니다. 보드 뽑기를 실패해서 139K 때도 이랬는데... 설마 너... 또야...?

 

4. D2D 오버클럭을 좀 건드려야할 듯 합니다.

D2D 클럭 감가가 너무 빨라요. 26배수 고정인가? 그렇다던데 좀 뭐 건드리면 21배수로 내려갑니다. 덕분에 메모리랑 연결되는 구간이 쉽게 꺼집니다.

 

그리고,

 

 

세상 모든 고뇌를 4명이서 담당하고 있습니다. 지금 사용량 0이어야할 데스크탑 환경인데, 열조절 100%란 이야기는... 어딘가 부하가 걸렸더니 E코어가 데미지 입었단 이야기죠?

 

 

마침 저 E 코어 클러스터 우측엔 IO 타일이 있습니다. 그렇습니다. IO 타일도 심각합니다. 얘네 뭐만 하면 열 받고는 안꺼져요.

 

현재 제가 지목하는 이슈는 다음과 같습니다.

 

1. SoC 타일 자체도 버블 땜에 문제가 있긴 하나, 정확히는 타일간 데이터 전송시 매우매우 심각한 병목이 터진다. 근데 열 관리 때문이다.

 

2. IO 타일 너는 대체 뭘 할 수 있니...? 메모리도 못켜, XMP 메모리 4800으로 강제 부팅해야해... 

 

3. 전력을 더 먹어야해서 어쩔 수 없다면 전깃밥을 더 가져가면 되는데, D2D가 그 상황이 오면 무조건 나 안해 하고 일을 관둡니다. 나머지 타일이 일한 데이터가 전보다 전송이 안되니 전부 전깃밥으로 변하죠...

 

위 3가지를 바꿔서 D2D는 일반 스케일 때 제로로, 최대 부하 때 최대로 변경되도록 다시 바꿔야할 것 같고 = 열 쓰로틀 스케일러 대신 업무 스케일러로, 업무가 커질수록 더 일을 하도록...

 

IO 타일은 뽑기인지 아닌지 명확하게 할 필욘 있겠으나... 이럴거면 좀 어디 멀리 떼버려요 제발...

 

SoC 타일은 의외로 위의 버블 때문에 일이 안내려오니까 일을 못합니다. 얘 자체가 범인이라기보다.. IO 타일이 D2D 넘어갈 때 개판이라 일을 못하는 상황이네요...;;

 

 

IA가 덕분에 밥먹듯 쓰로틀인데 이게 아이들...?