팬리스 노트북  방열 작업이 오히려 메인보드를 열받게 합니다.

 

그래서 아래 사진처럼 팬리스 노트북은 뒷면이 아닌 윗면 그러니까 키보드와 닿는 부분의 방열이 중요합니다.
 

 

위 사진을 보면 오른쪽 상단이 메인보드입니다. 굉장히 작은데 뒤에 철판을 댓습니다. 그리고 알루미늄일로 열을 분산시켰습니다.

하지만 사용해본 결과 중앙까지 열기가 잘 전달 안되는 듯 합니다. 철판도 메인보드 크기라 작은 듯 하고요. 알루미늄 캔을 잘라 길게 해서 중앙부분까지 덮도록 해야 할듯 하고요.

 

무엇보다 문제는 머금은 열기가 메인보드를 다시 거쳐 키보드 위로 방출이 됩니다. 더군다나 케이스 뒷면은 구멍이 없고 밑면에 넣은 철판이 열기를 머금는데  노트북 케이스가 플라스틱 케이스라 효과적인 방열이 안됩니다.  딱 메인보드 윗 부분 키보드 사이로 열기가 뿜어져 나옵니다. 그래서 태블릿과 달리 윗면인 키보드 맞닿는 면적을 넓게하여 방열처리 해줘야 효과적인 방열 효과가 나겠습니다.

 

반면에 태블릿 방열이라면 위와 같이 해도 됩니다. 왜냐하면 태블릿을 세워서 보니까 열기가 메인보드로 도로 다시 들어갈 일은 별로 없겠지요. 

하지만 팬리스 노트북은 방열판이 아래에 있으나 열판이 머금은 뜨거운 열은 위로 오르기에 열이 다시 메인보드를 거쳐 상단의 키보드 틈으로 방출됩니다. 그래서 메인보드가 열에 많이 노출되어 부품의 내구도 감소나 고장이 걱정됩니다. 

 

열판을 달지 않았다면 cpu 쓰로틀링이 걸려 성능은 낮아질망정 메인보드가 열받을 일이 줄겠지요.

수명이 줄면 콘덴서라는 부품이 제품마다 다르지만 85도 또는 105도에서  2000시간을 보통 견디게 제작된다니 메인보드의  다른 부품도 비슷하지 않을까요?

 

부품 걱정에 바이오스에서 스로틀링 온도를 85도에서 75도 이렇게 낮출 수 있지요. 하지만 성능이 낮아지면 굳이 방열 작업 할 것 없이 그냥 놔두는 것과 무엇이 다르겠어요?  그래서 일단은  사용하며 메인보드가 열에 잘 버텨주기를 바라고 있습니다 

 

그래서 뒷면보다는 키보드와 메인보드가 맞닿는 부분을 넓게 방열해주는 것이 효과가 좋겠습니다