이번 9900K가 출시 되면서 클럭으로 볼 때 향상 되었다고 해서 솔더링이 될 거라는 예상은 좀 애매하지 않나 생각 됩니다.

 

물론 어느 사이트에 솔더링 언급은 되었다지만...제 생각엔...

 

실제적으로 TIM을 쓸 거라 생각 되긴 한데...

 

아마 예전도 그렇고, 현재의 Intel 입장에서는 CPU PCB Substrate의 두께를 줄여야 하는 입장에서, 어쩔 수 없이 TIM을 썼을 겁니다.

 

왜 PCB Substrate를 얇게 만들어야 하느냐면.... 다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 굴곡 없이 주려는 것이 목적 이겠지요.

 

다이에 전력을 더 빨리, 많이, 원활히 주기 위해서는, 캐패시터를 다이 쪽에 가장 가깝게 놓는 게 최상인데, 이 캐패시터를 다이와 같은 면에 놓자니...PCB 회로 설계가 불가능 하니 PCB 아래에 박아 놓은 걸 겁니다. 예전 K6 시리즈도 그렇고, 다이와 같은 면에 두면 최소한 10mm 인데, 현재 반대면에 놓으면 3mm 안에 드가지요.

 

물론 Embedded Cap. 등을 연구하지 않은 건 아닙니다. 일전에도 썼지만, 그렇게 되면 우리는 CPU 비싸서 못사요..안되는게 아니라...(물론 A社는 못함) 전기 파형은 엄청 안정적으로 가기는 합니다. (PCB에는 Embedded Cap.을 따라한 기술이 일부 들어가긴 합니다. ZBC같은...)

 

그래도 CPU에서는 PCB 두께만큼 전력 송신 경로가 늘어나니, Intel 입장에서는 PCB 두께를 줄이려 할테고, 실제적으로 하스웰 이후 부턴가는 줄어들었지요. 그런데 이렇게 되면, 일반적인, 지금까지 진행 했던 신뢰성 Test에서 Fail이 많이 났을겁니다. (열 충격 등에서 Si와 SAC와 Epoxy 간의 열팽창 계수는 엄청 다르니까..PCB가 깨지거나, 다이가 떨어지거나, 솔더볼이 깨지거나 등등...)

 

그래서 어쩔 수 없이 한 게 TIM이고...근데 이게 또 하니 원가 절감도 되긴 하니까...계속 쓴거지요...(물론 TIM이 엄청 싸구려는 아닙니다.) 이걸 나름대로, I社 에서는 신뢰성의 확인을 위해 아이비 부터 TIM 적용을 한 것 같고...

 

(Intel이나, S社 같은 대기업들은, 신뢰성에 아주 민감 합니다. 물론 S社는 우리나라 기업이기 때문에, 아직은 시야가 Intel 보다는 좁기 때문에, 큰 실수를 한번씩 하면서 배우기도 하지요. Note FE로 인해서 PCB 업계 사람과 G社 최고 임원 급들이 몇몇 S社에 들어가기도 했습니다 2년 전.)

 

물론 PCB가 얇아지면서 제조 업체들도 빡세집니다. 원래 CPU PCB는 SAP 공법으로 만드는데, 이 공법은 최대 20미크론의 회로를 만들기 위해 존재 합니다. (양산은 2미크론 까지 일본에서 하는 중...2015년 기준) 이런 제품을 만들기 위해서는 제품을 사람이 안건드리는 것이 가장 중요 합니다. 우리가 VGA/MB PCB만 봐서 그렇지 CPU PCB는 반도체보다 조금 열악하지 세밀함은 둘째 가라면 서러울 정도 입니다. 제품 핸들링을 위해서 좀 더 보완 해야 하긴 하지만...

 

0.2T 정도의 두께 PCB 에서 시작하는데, 이게 지속적으로 줄어드니, 업계는 아마 환장할 겁니다. Overhaul 이 좀 많이 필요하고, 신공법이 필요하고...(Spray에서 mist 로 바뀌는 뭐 그런....)

 

그렇기 때문에, 요즘 AMD는 저클럭, 인텔이 고클럭인 것을 보자면 PCB 두께 탓이 큽니다. AMD는 상대적으로 경로가 길어서 제때 전력 공급이 부족하고...그래서 발열도 적고 전압도 크게 먹지만 결과적으로 고클럭을 못가는...

 

결론적으로, 이번에 솔더링을 사용 한다면, 인텔의 솔더링 사용에 대한 PCB 신뢰성이 보증되는 자재를 새로 썼거나, 솔더링을 조금 하거나...둘중 하나일 것 같네요.

 

물론 이 신뢰성이 보증 되는 자재는...이미 2000년도 초반에 개발은 완료 되어 있기는 합니다. 물론 문제는 뭐? Money Money Money....