사실 기업체에서 학교로 오는 세미나의 대부분이 실적자랑 + 인력수급 차원에서 온 것 이지만...그나마 높으신 분이 오셔서 허심탄회 하게 말씀하시더군요. 

• 요즘 반도체는 전쟁이다. 삼성 내부에서도 많이 부담스러운 투자지만 멈추면 뒤쳐진다.
• chips법이 요즘 화두인데... 예전부터 미국 내 feb을 운영해왔기 때문에 노하우가 좀 있다. 
• 7,5,4 nm에서 경쟁사 대비 뒤쳐졌던 것 맞다. 사실인데 숨겨 뭐하리...
• 그래도 내년 3nm 모바일 AP로 선단공정 우위를 다시 되찾는 이벤트로 보고 있다.
• GAA관련해서 고객사에서 관심 많고 충분히 해 볼 만 하다고 생각한다.
• 어차피 7nm이하 공정은 TSMC아니면 우리만 생산 가능하다. 인텔이 파운드리 하겠다는데 자사 칩 뽑는거랑 파운드리랑은 다르다.
• 삼성도 패키징 중요한 것 잘 알고있다. 관련 연구도 소홀히 하지 않고 있으며 몇 년 내로 붙이고 쌓는 형태의 칩들이 대중적인 물건에 탑재될 것 이다. 
• 모바일 AP가 가장 먼저 선단공정이 적용되는것은 맞지만 타 분야로 같은 수준의 공정이 적용되는 텀이 점점 더 짧아지고 있다. 
• 삼파가 지금껏 수주 실적이 모바일쪽에 치충되어 있기는 하지만, 점점 더 HPC쪽에 힘을 주려고 노력한다. 
• 스타트업/중소기업 반도체 상생 프로젝트 하고 있다. 관련 학과에서도 많이 삼파 지원해주기를 바란다.

 

특별한 내용은 별로 없었습니다만, 확실히 3nm에 자신감이 있어보였습니다. 

 

물론.... 예전에 7nm EUV 할 때에도 비슷한 소리를 들었.....