AMD의 3세대 라이젠 프로세서가 출시됨에 따라 PC 시장에서 큰 변화를 가져왔습니다.  오늘은 AMD의 3세대 라이젠 프로세서 중 가성비 프로세서로 각광을 받고 있는 라이젠5 3600 프로세서를 살펴보도록 하겠습니다.
7nm 공정으로 제작된 라이젠5 3600 프로세서는 6개의 코어, 12개의 스레드, 35MB의 L3캐시 메모리로 작성일 기준 약 27만원대로 판매되고 있는 제품입니다. 

 

 

 

 

 

이전 세대 대비 향상된 IPC, PCIe4.0 및 자동 오버클럭 등 공정개선으로 인한 성능향상 및 기능들이 추가되어 비슷한 가격대의 경쟁사 프로세서 대비 SMT기능으로 인한 이점으로 멀티스레드 활용률이 높다고 볼 수 있습니다.
언박싱부터 간단한 벤치마크까지 진행해보며 라이젠5 3600 프로세서를 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

 

라이젠5 3600 CPU 패키지박스 외형입니다.
PCIe4.0을 지원하는 프로세서로 AMD X570칩셋이 적용된 메인보드 및 앞으로 출시하게될 AMD의 칩셋에 한하여 PCIe4.0을 지원하며 보드 출시에 맞춰 PCIe4.0을 지원하는 NVMe SSD도 출시한만큼 인터페이스 개선으로 인한 전반적인 속도 개선도 이루어질 수 있습니다.

 

 

 

 

이전 라이젠 프로세서에서 지원하는 AM4 소켓을 그대로 활용할 수 있으며 3세대 라이젠 프로세서 및 X570칩셋이 적용된 메인보드가 출시되기전 판매되던 메인보드들도 바이오스 업데이트를 통해 3세대 라이젠 프로세서를 지원할 수 있습니다.
경쟁사의 프로세서 및 메인보드의 경우 소위 칩셋팔이라는 오명이 붙을 정도로 새로 출시하는 프로세서와 이전 세대의 메인보드간 호환성이 낮은편에 속했는데 AMD의 라이젠 프로세서의 경우 여러세대를 동시에 지원하는 점은 큰 이점이라고 볼 수 있습니다.

 

 

 

 

밀봉씰은 시리얼넘버와 AMD 정품 홀로그램 마크, 프로세서의 간단한 사양이 기재되었습니다.  
국내 정품 프로세서의 경우 위와 같이 정품 인증씰이 부착됩니다. (유통사에 따라 정품씰의 부착 위치가 상이할 수 있습니다.)

 

 

 

 

측면을 통해 프로세서의 모습을 확인할 수 있습니다. 

 

 

 

 

구성품은 위와 같습니다.
번들 CPU쿨러인 Wraith Stealth CPU 쿨러, 설명서, 프로세서 및 라이젠 스티커로 동봉되었습니다. 

 

 

 

 

 

AMD 라이젠5 3600 프로세서의 외형입니다.
이전 세대 라이젠 프로세서와 동일한 AM4 소켓을 공유하고 있어 프로세서의 전반적인 크기는 그대로 유지하고 있습니다. 

 

 

 

 

AM4 소켓이 적용된 메인보드와 대응하는 핀. 

 

 

 

 

 

구성품으로 기본 제공되는 Wraith Stealth CPU 쿨러.

 

 

 

 

플라워형 디자인, 낮은 프로파일로 프로세서의 발열 해소와 더불어 전원부 및 주변 발열원을 냉각시킬 수 있습니다. 
라이젠5 3600 프로세서의 TDP가 65W로 되어 기본 제공되는 CPU쿨러로도 충분한 냉각성능을 보일 수 있고 CPU쿨러의 소음을 낮추고 우수한 냉각성능을 원하는 유저라면 2~3만원 가량의 타워형 공랭 CPU를 사용해보는 것도 좋으리라 생각합니다.

 

 

 

 

써멀 컴파운드는 미리 도포되었으며 프로세서의 히트스프레더 크기에 맞춰 사각형으로 도포되었습니다. 
Wraith Stealth CPU 쿨러의 경우 별도의 히트파이프 없이 방열핀과 베이스가 모두 일체형으로 제작된 것을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

PWM을 지원하는 4핀 쿨링팬 단자.

 

 

 

 

라이젠5 3600과 함께 사용할 메인보드는 ASUS EX A320M-Gaming 메인보드입니다.
보급형 메인보드 중 가성비가 뛰어난 제품으로 앞선 리뷰에서 살펴봤듯이 저렴한 가격, 전원부 히트싱크, 4개의 RAM슬롯 등 A320칩셋이 적용된 메인보드중 유일하게 RGB 튜닝을 겸할 수 있는 특징 등 구성을 봤을때 AMD B450칩셋이 적용된 메인보드와 어깨를 나란히 할 수 있는 메인보드였습니다.

 

 

 

 

CPU를 메인보드에 장착한 후 CPU 벤치마크툴인 시네벤치R15(Cinebench R15), 시네벤치R20(Cinebench R20)을 활용하여 벤치마크를 진행해보겠습니다.

 

 

 

 

 

시네벤치R15의 경우 1541cb, 시네벤치R20의 경우 멀티스레드에서 3462pts, 싱글 코어에서 473pts를 기록했습니다.
일전에 INTEL i5 9400F를 사용하여 시네벤치를 진행했을때에 비해 멀티스레드로 인한 스코어 향상이 두드러지게 나타났습니다.

 

 

 

 

CPU의 자원 활용률이 높은 Visual Studio로 프로젝트를 빌드할때 예전에 사용했던 i7-6800K 대비 빌드 타임 및 툴의 전반적인 속도가 증가한 느낌을 받았습니다.
물론 저장장치의 전송속도 개선에 의한 영향도 있었지만 다수의 오브젝트 파일 생성시 이러한 특징들이 더 잘 나타났습니다.

 

 

 

 

7nm공정으로 제작된 라이젠5 3600은 클럭향상과 더불어 SMT로 인한 멀티스레드의 활용률이 높은 프로세서로 판단됩니다.
기본적으로 라이젠 2세대 프로세서 대비 IPC향상, 대용량 캐시메모리 향상으로 인해 게임 플레이시에도 전세대 프로세서 대비 긍정적인 성능향상을 이룰 수 있으리라 예상되며 필자의 경우 작업용도로 활용하였을때 동일한 코어와 스레드로 구성된 경쟁사의 프로세서 대비 더 빠른 작업시간을 느꼈습니다.
'생산성' 이라는 큰 틀을 두고 비교했을때 스레드의 자원을 활용하는 툴에 한해 이번 라이젠 3세대 프로세서의 특징들이 잘 나타나며 이는 시네벤치R15, 시네벤치R20과 같은 벤치마크에서도 잘 표현되었습니다.

이전 세대 라이젠 프로세서와 보드를 사용하는 유저라면 프로세서 교체만으로 라이젠5 3600을 활용할 수 있으며 프로세서의 가격과 같거나 혹은 그이상의 가격대로 형성된 X570 칩셋이 적용된 메인보드를 구성하기엔 가성비적인 측면에선 적절치 않습니다.
저장장치, 확장성 등을 고려하여 A320 칩셋이 적용된 메인보드 혹은 B450 칩셋이 적용된 메인보드를 적절히 조합하여 시스템을 꾸리는게 이상적이라 판단됩니다.

 

 

 

해당 리뷰는 RYZEN 프로모션 이벤트의 일환으로 제품을 제공받아서 작성되었습니다.

 

제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=8459973