다년간의 케이스 설계 노하우를 지닌 리안리는 최근 리안리 O시리즈 제품군에 해당하는 PC-O11D XL ROG 케이스에 이어 리안리 LANCOOL(랜쿨) 케이스 라인업을 확장하여 LANCOOL II (랜쿨2) 케이스를 출시하였습니다.

최근 PC케이스 트렌드인 수직 그래픽카드 브라켓부터 ARGB LED, 무나사 측면패널, 확장성과 편의성을 더한 내부 레이아웃에 이르기까지 미들타워 케이스로 리안리에서 보여줄 수 있는 거의 모든 모습을 담은 케이스라고 볼 수 있습니다.

빅타워 케이스가 아님에도 살펴볼 요소들이 많으므로 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 공식 영상과 결론부(본문 최하단) 문구를 먼저 읽어보셔도 좋습니다.

 

 

 

 

 

 

이제 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스를 본격적으로 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 색상은 두가지로 흰색, 검은색으로 구분되며 이번 리뷰에서 살펴볼 케이스 색상은 흰색입니다.

 

 

 

 

구성품은 위와 같이 구성되었습니다. 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 측면

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리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 측면을 보면 하단 파워서플라이 및 저장장치 영역이 쉽게 구분되는 구조로 강화유리를 포함하여 2개의 패널로 구성되었습니다.

레이아웃에 큰 영향을 안주는 파워서플라이와 저장장치를 숨긴 형태로 LED를 활용하여 케이스를 튜닝할 경우 강화유리 패널을 통해 꽉 찬 레이아웃을 표현할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 큰 장점중 하나인 무나사 패널은 강화유리 패널과 하단 패널 모두 자석으로 고정되는 구조로 매우 편리하게 개폐할 수 있으며 측면 패널들을 개방하는 구조는 하단 패널을 먼저 열고 강화유리를 열게끔 마련되었습니다.

 

 

 

 

 

적당한 힘을 줘 하단 패널을 열 수 있습니다.  자력은 먼지필터에 부착된 스트립 타입의 자석 대비 강력하게 고정되어 눞히거나 기울어도 탄탄하게 고정될 수준의 힘을 지녔습니다. 

 

 

 

 

 

하단 패널은 경첩으로 90도 가량 펼 수 있으며 앞서 설명한 것 처럼 자성이 강하므로 부착부위는 패널의 도장 스크래치를 방지하고자 댐퍼가 양단에 부착되었습니다.

 

 

 

 

 

강화유리 패널도 자석의 자력에 의해 개폐할 수 있는 구조로 약 180도 가량 회전시켜 펼칠 수 있습니다.

 

 

 

 

 

케이스 조립시 편리하게 조립할 수 있도록 패널을 분리할 수 있으며 강화유리 패널을 수직으로 들어 빼낼 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

강화유리 패널을 분리한 측면부 모습입니다.

 

 

 

 

 

하단패널을 조금 더 자세히 살펴보면 그래픽카드 냉각을 위한 에어홀이 마련되었습니다. 해당부분은 아래에서 조금 더 자세하게 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

 

강화유리와 하단 패널을 모두 개방한 상태의 모습입니다.

하단 파워서플라이 및 저장장치 영역과 상단 마더보드 및 각종 부품들이 자리잡는 영역의 구분이 뚜렷하게 나타납니다.

 

타사 대다수 케이스는 강화유리 및 아크릴 패널을 사방에 나사로 고정시키는 구조를 취해 측면 패널을 분리하기위해 나사를 모두 제거하는 불편함을 지니는 반면 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 적당한 힘을 들여 패널을 당기면 측면부 패널을 여닫을 수 있어 측면부 패널 편의성은 이때까지 다뤄본 케이스들 중 가장 뛰난 편의성을 지녔습니다.

 

앞서 다뤄봤던 리안리 PC-O11D XL ROG 케이스부터 LANCOOL II 케이스에 이르기까지 최근 출시되는 리안리의 강화유리 케이스 동향을 보면 측면부 패널을 최대한 쉽게 개폐하거나 탈착시킬 수 있게끔 손나사 고정 방식을 지양하고 슬라이드형 또는 창문형 개폐방식을 취하고 있는걸 볼 수 있습니다. 

수년전부터 강화유리 케이스를 제작해온 노하우를 살려 편의성 면으로 신경을 많이 쓴 것을 느낄 수 있었습니다.

 

 

 

 

 

측면부 저장장치 트레이는 2.5인치 또는 3.5인치 저장장치를 3개씩 장착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

개폐방식은 좌측 걸쇠를 적당한 힘을줘 우측으로 당기면 개방되는 방식입니다. 서버 및 NAS등에 적용되는 스왑베이와 비슷한 구조를 취하고 있으며 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 옵션 상품인 핫스왑 백플레이트를 적용할 경우 해당 트레이는 핫스왑 베이로도 활용할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

더불어 하단 저장장치 트레이는 레일형태로 이동할 수 있게끔 설계되어 길이가 긴 파워서플라이 또는 케이스 전면에 두꺼운 라디에이터를 장착할때 적당히 이동시켜 파워서플라이의 케이블 간섭이나 전면부 쿨링 솔루션 제품들간의 간섭을 최소화 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

좌측으로 최대한 이동시키면 케이스 전면 라디에이터나 소위 샌드위치 구조라고 불리는 팬 사이에 라디에이터를 장착하는 구조로 쿨링 솔루션을 마련할 수 있습니다.

우측으로 트레이를 이동시켰을때엔 길이가 긴 kW급 파워서플라이를 장착하여 케이블을 넉넉하게 수납할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

트레이의 이동은 측면부(반대편)의 나사 하나를 풀고 적당한 힘을 줘 이동시킬 수 있으며 단계가 세분화 되어있으므로 하단 영역의 부품 배치에 따라 적당히 이동시킨 후 고정시키면 되겠습니다. 

 

 

 

 

 

마더보드 스탠오프는 ATX, M-ATX(MICRO), ITX 폼팩터를 기준으로 구성되었으며 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 E-ATX 마더보드까지 장착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

마더보드 케이블 정리 브라켓이 마련되어 후면 케이블을 빼내서 마더보드에 고정시킬때 깔끔하게 케이블들을 정리할 수 있으며 복잡한 케이블의 노출을 최소화 시켰습니다.

일반적인 케이스의 경우 해당 영역이 뚫려있거나 고무 마개와 비슷한 케이블 홀이 마련되어 케이블을 빼낼때 미관을 해칠 수 있는 단점이 있었는데 이러한 점을 브라켓을 장착해 마감한 부분은 장점이 아닐까 싶습니다.

 

해당 브라켓으로 가질 수 있는 이점한가지가 더 있습니다. 마더보드 주전원 24핀 케이블과 같은 굵은 케이블은 선정리시 두꺼운 두께로 인해 깔끔하게 정리하기가 힘든데 브라켓 사이에 가지런히 모을 경우 케이블간 간섭을 줄이고 후면 선정리를 보다 편리하게 진행할 수 있기도 합니다.

 

 

 

 

 

ATX 폼팩터 마더보드 대비 우측으로 더 길게 설계된 E-ATX 마더보드의 경우 위와 같이 브라켓을 뒤집어 장착하면 호환성 걱정없이 장착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

상단부 케이블 홀은 넓게 뚫려있으며 CPU보조전원과 후면,상단 쿨링팬 케이블을 케이스 후면으로 가지런히 넘길 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

마더보드 아래 부분은 120mm 팬을 2개 장착할 수 있으며 측면 에어홀을 및 전면부 에어홀을 통해 유입되는 공기를 그래픽카드 및 상단으로 보낼 수 있습니다. 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스는 ATX폼팩터에 딱맞춰 제작된만큼 마더보드 하단부 헤더핀 단자의 간섭을 피하고자 쿨링팬 장착영역 뒷편으로 일정수준 이격을 뒀으며 선정리홀이 넓게 뚫려있어 쿨링팬 및 마더보드의 각종 케이블들을 정리할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

케이블 홀은 마더보드의 각종 케이블들을 후면으로 넘겨줄뿐만아니라 그래픽카드의 PCI 전원 케이블을 아래에서도 빼낼 수 있어 케이블이 집중되는 마더보드 우측 영역의 공간을 피함과 동시에 깔끔한 연출이 가능합니다.

 

 

 

 

 

공랭 CPU쿨러를 사용할 경우 최대 176mm의 높이를 지닌 공랭 CPU쿨러를 장착할 수 있습니다. 

국내에 판매중인 최상위 공랭 CPU쿨러들을 호환성 걱정없이 장착할 수 있는 수준입니다.

 

 

 

 

 

그래픽카드의 경우 최대 384mm에 이르는 카드를 장착할 수 있습니다. 

케이스 전면부에 커스텀수냉 솔루션을 마련하지 않는이상 GPU 호환성 또한 넉넉하다고 볼 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

 

 

케이스 전면부에 여러개의 쿨링팬과 두꺼운 라디에이터등을 장착할 경우 브라켓을 제거하여 최대 110mm의 라디에이터 공간을 마련할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스에 기본 장착된 번들팬은 후면 쿨링팬을 포함하여 총 3개가 장착되었습니다.

케이스의 가격대 및 사용자를 고려하였을때 번들팬보다 별도의 LED 쿨링팬을 장착하는 유저들이 많은만큼 육안상 잘 보이지않는 전면부 3열 쿨링팬 영역에 몰아서 장착하면 좋을 것 같습니다.

 

 

 

 

 

 

 

3핀 단자를 지원하는 쿨링팬으로 9개의 블레이드가 적용된 번들팬입니다.

120mm 쿨링팬치곤 팬허브(팬의 중앙 영역)의 둘레가 넓은편이며 팬의 풍압이 높은편은 아니나 블레이드의 특성으로 꽤나 준수한 풍량을 보였고 소음도 또한 정숙한 느낌을 받았습니다. 쿨링팬의 간단한 제원과같이 동작RPM이 1300RPM까지 제한되는 만큼 저RPM, 저소음, 고풍량 쿨링팬에 속한다고 볼 수 있습니다.

케이스에 적용할 경우 케이스 내압을 저압으로 형성하고자 하는 유저에겐 전면 3열에 몰아서 장착하는것이 이상적이며 케이스 내압을 고압으로 형성하고자 하는 유저라면 케이스의 후면과 상단에 기본 제공되는 팬 3개를 몰아서 장착하면 되겠습니다.

 

 

 

 

 

PCI 브라켓은 총 7개로 브라켓에 에어홀이 마련된 구조로 제작되었으며 고정나사는 손나사로 별도의 공구없이도 브라켓을 제거할 수 있습니다.  케이스의 색상이 흰색인만큼 케이스 외부에 노출되는 PCI브라켓까지도 흰색으로 도장처리되었습니다.

 

 

 

 

 

 

 

(Option)리안리 케이스 제품군 대비 저렴한 가격으로 형성된 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스는 라이저카드, 핫스왑 플레이트, ARGB LED바, 전면 C타입 헤더 등 다양한 옵션 제품을 뒀습니다.

케이스 설계시 사용성이 적은 슬롯 및 구조물을 레이아웃에서 제거하여 호환성이나 확장성을 제약시키지않고 필요한 유저들이 언제든지 추가해서 사용할 수 있는 방식으로 구성하여 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스를 합리적인 가격으로 출시하였습니다.

그간 리안리 O시리즈 등 고가의 제품군을 선뜻 구매하기 망설여지는 유저들까지 구매층을 넓힌 느낌을 받았으며 일부 유저들에겐 악세사리 제품을 별도로 구매해야된다는 불편함이 따를 수 있지만 케이스의 단가를 낮추고 옵션 상품을 둬 확장성을 늘린 점은 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 큰 장점이라고 판단됩니다.

 

 

 

 

 

(Option)리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 수직 라이저 카드 키트(LANCOOL II-1X)는 라이저 케이블과 PCI 브라켓에 장착할 수 있는 브라켓을 일체형으로 제작하였습니다. (제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=10274328)

 

 

 

 

 

(Option)브라켓 슬롯은 3슬롯으로 일반적으로 많이 사용하는 2슬롯 그래픽카드부터 하이엔드급 그래픽카드까지 모두 장착할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

(Option)라이저 케이블은 케이블쌍(케이블 앞/뒤)를 이루며 PCIe 레인할당을 시켰으며 나눠 총 8개(4쌍)으로 제작되었습니다. 길이는 20cm로 마더보드 첫번째 슬롯까지 장착할 수 있는 길이를 보입니다.

 

 

 

 

 

(Option)브라켓 하단은 에어홀이 마련되어 하단 쿨링팬의 바람을 그래픽카드로 보내줄 수 있습니다.  해당부분은 아래에서 보다 자세하게 살펴보겠습니다. 

 

 

 

 

 

(Option)LANCOOL II (랜쿨 2) 수직 라이저 카드 키트(LANCOOL II-1X)는 두가지 장착 방식을 지니며 PCIe 1슬롯에 해당하는 높이를 위아래로 조절하여 장착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

(Option)라이저 카드 키트를 케이스 하단 패널에 가깝게 장착한 모습입니다. 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 PCI 첫번째(최상단) 브라켓 영역의 공간을 비운 형태로 위와 같이 장착할 경우 방열핀이 넓게 설계된 공랭 CPU쿨러의 호환성을 확보할 수 있는 장점이 있으며 거의 모든 공랭 CPU쿨러의 호환성을 지닙니다.

 

 

 

 

 

(Option)라이저 카드 키트를 높게 설치할 경우 하단 패널 근처의 120mm 쿨링팬을 장착할 수 있습니다. 

다만 위 경우 공랭 CPU쿨러중 방열핀이 넓게 형성되어 PCI 첫번째(최상단) 브라켓 근처까지 달하는 제품과 PCI 브라켓보다 더 높게 설계된 그래픽카드를 함께 사용할 경우 일부 제품에서 호환되지 않을 수 있습니다. (ex : Le Grand Macho RT + PCI 브라켓 높이를 초과하는 그래픽카드 일부)

 

 

 

 

 

(Option)위와 같이 25T두께의 120mm 쿨링팬을 장착할 수 있으며 하단패널 에어홀을 통해 케이스 외부 공기를 유입시켜 그래픽카드로 차가운 공기를 밀어줄 수 있습니다.

그래픽카드의 방열핀이 (PCI브라켓과 평행한)수직 방향으로 구성된 제품에서 가장 이상적인 모습을 보여줄 수 있으며 가로(그래픽카드 길이)방향으로 방열핀이 설계된 제품에서도 차가운 공기를 지속적으로 유입시킬 수 있어 그래픽카드의 낮은 동작온도를 기대해볼 수 있습니다.

 

 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 전면

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전면부패널은 좌/우 넓은 에어홀로 외부 공기를 유입시키는 구조며 적당한 힘을가해 당기면 우측 이미지처럼 전면 패널 분리가 가능합니다. 

 

 

 

 

 

에어홀 폭은 35mm로 전면부 3열 브라켓에 맞춰 길게 설계되었습니다. 

 

 

 

 

 

하단 리안리 알루미늄 로고 플레이트.

 

 

 

 

 

전면패널을 분리하면 위와 같은 모습을 확인할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

 

 

케이스 본체와 접점 형태로 연결되는 ARGB LED핀.

PCB설계는 케이스의 ARGB LED 컨트롤러(또는 마더보드 ARGB 단자)를 통해 데이터를 받아 에어홀 양단의 LED스트립에 데이터를 분배시키는 구조입니다.

 

 

 

 

 

흰색으로 제작된 전면패널 먼지필터는 자석형태로 탈착가능하며 쌓인 먼지를 물로 씼어낼 수 도 있습니다. 

먼지필터는 단순히 외부에서 유입되는 먼지를 걸러주는 기능 뿐만아니라 ARGB LED의 광확산역할을 돕기도합니다. 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 블랙 색상도 마찬가지로 LED의 빛이 표현되는 면은 흰색으로 마감하여 케이스 색상에 관계없이 동일한 광확산력으로 ARGB LED표현이 가능합니다.

 

 

 

 

 

PCB타입으로 배치된 ARGB LED 바.

LED 바 하나당 19개의 ARGB LED가 배치되었으며 LED모듈은 추정키로 WS2812B 또는 유사한 구조의 ARGB LED 모듈이 적용된 것을 확인할 수 있었습니다. 

 

 

 

 

 

앞서 살펴본 것 처럼 기본 제공되는 120mm 규격 쿨링팬 3개중 하나는 전면부 팬/라디에이터 브라켓에 부착되었습니다.

 

 

 

 

 

나사 2개를 풀고 브라켓을 제거한 모습입니다. 

 

 

 

 

 

리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 전면부 냉각솔루션에 심혈을 기울인 모습을 확인할 수 있었는데요, 팬/라디에이터 브라켓을 기호에따라 조절하여 장착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

네가지 설치옵션으로 브라켓을 장착시킬 수 있으며 55mm에서 최대 110mm의 폭으로 라디에이터 및 쿨링팬을 장착할 수 있습니다.

120mm 쿨링팬 3개를 장착하여 최대 3열(360mm) 쿨링솔루션을 구성할 수 있습니다.