인텔 12세대/13세대 CPU의 브라켓은 가히 악평이 자자합니다. 매우 높은 수준의 장력으로 CPU 장착시 브라켓에 큰 힘을 줘야하며 탄탄하게 고정되는 것은 괜찮지만 브라켓으로 인한 CPU의 PCB 피로누적, 평탄하지 않은 곡률 등으로 비싼 써멀 페이스트와 CPU쿨러를 장착하여도 본연의 퍼포먼스를 제대로 못나타나는 케이스가 여러 유저들을 통해 입증된 바 있습니다.

이러한 문제점을 해결할만한 간단한 아이템인 Thermalright LGA17XX-BCF 서린을 아래 언박싱을 시작으로 살펴보겠습니다.

 

 

 

 

Thermalright LGA17XX-BCF 서린 패키지박스 구성.

무지박스에 간단하게 프린팅되었습니다. 그도 그럴것이 브라켓의 가격을 최대한 줄여 소비자가를 낮추기 위함으로 보이며 작성일 기준 만원이 안되는 가격으로 판매가 이뤄지고 있습니다.

 

 

 

 

구성품은 LGA1700 CNC 프레임, 써멀 페이스트, 기존 브라켓의 육각 볼트를 제거하기 위한 렌치로 구성되었습니다.

 

 

 

 

LGA1700 CNC 프레임은 샌딩 및 아노다이징된 알루미늄으로 구성되었으며 CPU의 형상에 걸맞게 디자인되었습니다.

 

 

 

 

마더보드와 직접 닿는 부분은 쇼트 방지를 위해 절연 피트가 부착되었으며 CPU 히트스프레더 형상에 맞게끔 CNC 가공된 부분을 확인할 수 있었습니다. 아노다이징 처리된 알루미늄 특성상 쇼트의 우려는 상대적으로 낮기에 CPU 히트스프레더와 근접한 부분은 별도의 절연 피트가 부착되지않았으며 높은 피팅 수준을 위해 곡률 보정도 함께 이뤄졌습니다.

 

해당 CNC 프레임의 특징상 기존 LGA1700 브라켓 대비 CPU쿨러의 장착으로 인한 압력을 고르게 분산시킬 수 있으며 사용자의 조립 정도에 따라 압력이 높은 수준에서도 프레임이 휘지않아 히트스프레더 중앙부에 힘이 집중되는 문제점 또한 방지할 수 있습니다.

결과적으로 CPU 히트스프레더에 균일하게 밀착되는 구조로 인해 더 높은 열전달 수준으로 CPU쿨러 본연의 퍼포먼스를 최대한 살릴 수 있습니다.

 

더불어 써멀 컴파운드의 경우 상급 제품인 동사의 TF-7 써멀 컴파운드가 적용되었으며 열전도율 12.8W/mk로 최상위급 써멀 페이스트가 구비되지않은 유저라면 해당 써멀 컴파운드를 사용해도 충분한 열전달 능력을 보일 수 있습니다.

 

아래에서 마더보드에 부착된 기존 브라켓을 제거한 후 Thermalright LGA17XX-BCF 서린 CNC 프레임을 장착해보겠습니다.

 

 

 

 

사용 설명서에 나와있는 것과같이 고정된 브라켓을 풀고 모서리 영역의 육각볼트를 하나씩 풀어줍니다. 이때 CPU는 따로 제거하지않고 핀 손상 방지를 위해 핀 가이드 위에 올려둔 채로 작업이 진행되어야 합니다. 더불어 LGA1700 브라켓 후면에 백플레이트가 마련되어있으므로 마더보드를 평평한 바닥에 둔 채로 작업하는 것이 수월합니다. 케이스에 이미 장착이 된 마더보드라면 테이프로 백플레이트를 먼저 붙여 이탈방지를 한 후에 작업을 하는 것도 좋습니다. 더불어 육각 볼트를 다시 체결할때 동일한 수준으로 볼트를 채워야하므로 CNC 프레임 장착전 반드시 동봉된 사용자 설명서를 읽어보는 것을 추천합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

Thermalright LGA17XX-BCF 서린 CNC 프레임을 장착한 후 모습입니다.

CPU 히트스프레더와 딱맞는 모습을 볼 수 있었습니다.

 

 

 

 

이어서 동사의 FC140(Frost Commander 140) CPU쿨러를 장착한 후 LGA 1700 브라켓 장착전과 Thermalright LGA17XX-BCF 서린 CNC 프레임 장착 후 인텔 i9-13900KF CPU의 온도 변화 추이를 살펴보겠습니다.

 

 

 

 

시네벤치 R23를 연속 시행한 결과입니다.

시네벤치의 결과값은 시행오차를 제외한다면 비슷한 수준의 pts를 보였습니다.

 

 

 

 

 

 

CPU 온도 변화 차이는 낮은 온도 기준으로 패키지, P코어,E코어 모두 CNC 프레임을 장착하여 2도 가량 낮은 온도를 기록했으며 높은 온도 기준으로 100도C 이후 쓰로틀링으로 인해 E코어 기준 2도 가량 차이가 났습니다.

소비전력을 미루어 보아 공급된 전력은 거의 동일한 수준임을 감안할때 CNC 프레임을 장착하여 평균적으로 2도가량 낮은 온도를 기록했다고 볼 수 있습니다.

 

 

 

 

인텔 12세대/13세대 상급 또는 최상위급 CPU를 사용하는 유저 중에 더 낮은 CPU 동작온도를 원하는 유저, CPU 히트스프레더의 장착 스크래치가 신경쓰이는 유저, CPU의 피로누적을 원치않는 유저에게 적합한 제품입니다. 작성일 기준 1만원 미만의 가격대로 포진하여 가격 부담이 없으며 일정수준 이상의 CPU쿨러와 써멀 페이스트로 온도 하락에 한계가 있을때에 브라켓을 교체하는 것 만으로도 큰 이점이 있습니다. 일반 유저들 중 CNC 프레임을 장착한 후 온도 편차가 많은 유저도 볼 수 있고 큰 변화추이가 없는 유저도 있는데요, 필자의 생각으론 편차가 적을 경우 CPU쿨러를 마더보드 또는 브라켓에 불필요한 장력이 전달되지 않고 이상적으로 장착하여 변화추이가 낮은것으로 예상됩니다.

고성능 PC 시스템을 꾸리는 유저라면 마더보드 구매와 더불어 옵션제품으로 넣어볼만한 충분한 가치가 있다고 판단됩니다.

 

 

 

해당 리뷰는 서린 서포터즈의 일환으로 제품을 제공받았으며 어떤 간섭없이 솔직하게 작성된 리뷰입니다. 

 

제품 정보 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=17102456