TSMC N6 노드로 SiPearl의 72코어 Rhea HPC SoC를 생산합니다. 이 칩에는 HBM2E 메모리 서브시스템, 2.5D 패키징 등이 포함됩니다.
72개의 Arm 네오버스 제우스 코어, 68개의 메시 내트워크, L3 캐시, 추가 IP, 4개의 HBMe 메모리 스택, 4개나 6개의 DDR5 메모리 채널 등으로 구성됩니다.
이 프로세서는 잘 모르지만 TSMC의 개선된 7nm 공정이 가동된다는 데 의미를 두면 되겠네요.
참고/링크 | https://www.tomshardware.com/news/sipear...n-research |
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TSMC N6 노드로 SiPearl의 72코어 Rhea HPC SoC를 생산합니다. 이 칩에는 HBM2E 메모리 서브시스템, 2.5D 패키징 등이 포함됩니다.
72개의 Arm 네오버스 제우스 코어, 68개의 메시 내트워크, L3 캐시, 추가 IP, 4개의 HBMe 메모리 스택, 4개나 6개의 DDR5 메모리 채널 등으로 구성됩니다.
이 프로세서는 잘 모르지만 TSMC의 개선된 7nm 공정이 가동된다는 데 의미를 두면 되겠네요.