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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

일반
2021.01.20 19:37

Apple M1칩은 왜 그렇게 빠를까?

조회 수 4082 댓글 27
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참고/링크 https://news.hada.io/topic?id=3315

M1 칩이 빠르다는 얘기는 귀에서 피가 나도록 들었어도, 왜 빠른지는 자료가 부족한 것 같아 올려봅니다.

 

번역한 분한테 퍼오는걸 허락받지 않았기 때문에, 불편하시더라도 자세한 내용은 출처 링크에서 보시기 바랍니다.

 

원문(영어): https://debugger.medium.com/why-is-apples-m1-chip-so-fast-3262b158cba2

 

   


  • profile
    애플쿠키      일찍일어나자 2021.01.20 19:46
    게임 성능은 아직 잘 모르겠는데 확실히 지도 로드뷰는 엄청 빠르네요. 이걸로 서울 여행하고 있습니다 ㅎㅎㅎ
  • ?
    PHYloteer      🤔 2021.01.20 19:58
    솔직히 결과에 이유를 갖다붙이는 느낌이라 별로 좋아하지 않는 글입니다. 개인적으로 그나마 공감이 가는 내용은 "작업에 특화한 설계"를 했다는 부분 정도 (예: matmul이 중요하다는 걸 고려해 matmul전용 유닛을 넣음)..

    예를들어 UMA는 헤테로지니어스 컴퓨팅에서 이미 쓰고 있는 물건이고 테그라 등에 들어가있고 최신 AMD칩은 모르겠지만 예전에 AMD도 시도했던 적이 있고요.. SoC도 ARM칩은 예전부터 다 하던 일에 x86도 요즘은 실질적으로 SoC거든요. 그리고 디코더 설계가 아마 우월한 건 맞겠지만 이게 또 RISC면 아무나 할 수 있다기엔 그동안 RISC진영 실적이 꼭 그렇지만도 않아서 말입니다. 게다가 병렬 디코딩의 단순화만 치면 RISC보다 VLIW가 더 좋아요. VLIW라면 명령어가 길어서 복잡할 거 같지만 실제로는 실시간으로 uops를 구해서 port들에 배정할 필요가 없도록 (="스케쥴링") 미리 컴파일 단계에서 명령을 병렬화를 다 처리해두는 형태의 아키텍쳐를 VLIW라고 부르는거거든요.. 그래서 디코더 단순화만 치면 그게 성공했어야 할 거 같은데 실제로는 망하고 DSP에만 남았죠.
  • profile
    title: AI360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2021.01.20 20:52
    저도 글 앞부분 읽고 밑에 댓글 달았는데 뒷부분 부터는 거의 끼워맞추기네요... 저 명령어 체계는 결국 x86이 다양한 작업을 전부 수행해야해서 생기는 레거시인데...
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    RuBisCO 2021.01.20 21:28
    크게 공감합니다. 중간부터 너무 끼워맞추기가 많아요.
  • profile
    title: AI360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2021.01.20 20:48
    툭 까놓고 이미, 디테일한 그러니까 맥북이 원래 의도한 사용외 경우에 대해서는 어느정도 떨어지는 성능을 보이는 부분이 애플이 의도한 대로 흘러가도록 칩을 설계한 흔적들이 보이긴 합니다. 예를들어 굳이 채굴 성능이 기존 다른 놋북에 비해 (...) 뛰어날 필요가 없으니 이런 SHA 해시 연속 연산은 뺀다던가...
  • ?
    skymont 2021.01.20 21:14
    애플 M1 프로세서가 범용 성능이 가장 빠른 이유는 빅칩에 디코더를 크게 늘린 8-Wide Decode(디코더 8개)로 설계 했습니다.
    반면 인텔이나 AMD Zen2 프로세서 는 4~5 Way Decode (디코어 4~5개) 설계 했습니다.
    물론 기존의 삼성이나 퀄컴등의 ARM계열 CPU도 마찬가지고요.

    또한 빅-리틀 설계를 적용 및 최신 공정을 적용해서 저전력 및 전성비를 높혔고요.
    x86에서 M1 처럼 8-Wide Decode 설계를 적용하면 전력소모가 크게 늘어나고, 다이 크기가 지나치게 커질 것입니다.
    왜냐하면 아키텍처가 낡았고, 태생이 CISC 이고요.
  • profile
    플이맨      R7 5800x, RTX 4070ti, DDR4 8gb*2 (3600mhz), 860 EVO 1tb/980 pro 1tb   2021.01.20 23:39
    왜 빠른가? 에 대한 대답은
    하드웨어와 소프트웨어를 한 회사에서 만들엇기 때문이죠...
  • ?
    RISCVGCC 2021.01.20 23:45
    뭐 확실한 것은 일단은 ARM64 명령어를 가지고 x86대비 거의 두 배에 가까운 ILP를 뽑아내는 마이크로아키텍처 설계를 실제로 하는 게 가능하더라... 정도가 전부죠.
  • ?
    RISCVGCC 2021.01.20 23:50
    디코더가 8-way라는것 자체는 빙산의 일각이고요... 백엔드쪽 스케줄러들이 병렬실행이 가능하도록 스케줄링을 잘 못하면 디코더가 아무리 퍼줘봤자 소용없는 일... 또 아난드텍 쪽에서 한두줄 언급한 디코더 이야기가 스핀도는 듯한 느낌입니다.

    사실 내노라 하는 테크언론들 조차도 저정도 수준이 가능하리라고는 2~3년전까지만 해도 생각조차도 안했으니 답을 알 리가...
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2021.01.21 00:34
    그래서 은근 다음 세대 칩이 기대되네요
  • profile
    방송 2021.01.21 00:53
    그래서 하드웨어에 맞춰서 소프트웨어를 잘 짜는 일을 최적화라 부르고 더 대단한 일은 메이저 소프트웨어 업체들이 대거 달려들어 밤낮 열심히 프로그램을 경쟁적으로 짜주고 있는 지금의 분위기를 만든 일 같습니다.

    M1의 하드웨어적인 구조에서 특히 드라마틱한 부분은 램이 AP 등짝에 올라 타 데이터를 대용량 캐쉬에 직접 내려 꼿는 부분이라 생각됩니다.
  • ?
    RuBisCO 2021.01.23 08:58
    그건 라이젠이나 브로드웰도 가능합니다...
  • profile
    유우나      7460 2021.01.23 09:10
    Multi-chip module 라고 인텔의 eDRAM이나 옛날 ATi 모바일 GPU의 Vram이라던가 IBM Power에서 정말 잘 쓰는 패키징 입니다
    당장 멀리안가도 프로세서 다이랑 IO다이가 따로 실장되는 라이젠도 해당 패키징 방식이죠 단지 멀티 패키징한게 램이 아닐뿐...
    그냥 램과 함께 한개의 모듈로 만든거라 특별한건 없습니다 장점이라면 모듈이라는게 있고 단점이라면 모듈이라는거군요
  • profile
    방송 2021.01.23 09:24
    하스웰 eDRAM L4 128MB이 들어 있던 i7 4770HQ를 실제로 써보며 매우 괜찮다는 것은 알았지만 당시 eDRAM 128MB 다이값만 50$이상 부담되는 가격이 가장 심각한 문제로 기억됩니다.
  • profile
    유우나      7460 2021.01.23 09:28
    뭐 그건 eDRAM 특성상 저렴할 수 없었던 거니까요.. M1은 LPDDR4X를 붇였는데 이는 별 특별한건 없습니다 보드 아래로 뺄 수 있는걸 모듈로 올린거니까요 실제로 A9X나 A10X가 그랬었고... A12X부터 모듈 하나로 땡치려고 바뀐건가 싶긴한데
    여튼 문제점은 이게 램 더 얹으려면 패키징 사이즈를 키워야한다는건데 결국 이러면 모듈로 만든 이점도 없고 비싸기지만 하져...
  • profile
    방송 2021.01.23 09:38
    이쪽 바닥 사람이 아닌 저같은 사람이 봐도 이게 이론은 참으로 쉬운데 실제 생산품이 뽑혀 나오며 완성되는 입장에서 조금만 미스나도 트랜지터 160억개가 모여 있는 AP 다이와 램을 모두 못쓰게 되어 불량율이 매우 높은 위험한 생산 방식같긴합니다.
  • profile
    깻잎 2021.01.21 15:00
    몇몇 내용 빼면 대부분의 글 내용이 Bulls*it 이네요.

    당장 SoC 의 정의도 제대로 모르는 (Octavo Systems 의 OSD335x System in Package 처럼 끈에만 메달린 상태(https://www.youtube.com/watch?v=0E0tXPD2m5M)에서도 부팅되야만 SoC 는 아니죠) 사람이 쓴 건 확실하고, 저 글에서 SoC 가 아니라고 입을 털었던 Ryzen 시리즈는 이미 SoC 기 때문에 메모리 꼽아주고 시퓨 꼽고 ~~쓸데없이 레인만 잡아먹는~~마더보드 칩셋 뜯어버린 다음 Knoll Activator 꼽아준 뒤 밥 주면 켜집니다. 뭐 색다른 구성을 원하신다면 칩셋 자리에 칩셋 대신 마벨 SoC 꼽아서 페리피얼에 MMIO 엑세스하셔도 될 거고요. (PS4)

    더불어 SoC 안으로 GPU를 보내게 되면 레이턴시에서는 조금 이득을 얻겠지만, 필연적으로 할당 가능한 트랜지스터 수가 줄어드니 절대 성능 상으로는 크게 손해를 볼 겁니다. 특히 Resizeable BAR 가 보급된 지금에 와서는 CPU가 DMA과정에서 BAR사이즈 맞춰서 바쁘게 열일해줘야 하지도 않고요.

    그냥 딱 IPC가 더 높다(** 서로 다른 패밀리의 아키텍쳐이므로 IPC의 차이가 성능이 n배 높다 이런 건 절대 아닙니다) 파이프라인 8개다 빼면 볼 가치가 없는 글이라고 봅니다.
  • profile
    title: AMD벨드록 2021.01.22 13:55
    GPU가 SoC안으로 들어오는게 트랜지스터 갯수 손해만 보는건 아닙니다.
    애초에 GPU와 연결에 필요한 대역폭을 확정지을 수 있기 때문에 범용 목적으로 만들어진 CPU와 GPU간의 연결을 전혀 고려하지 않고 딱 필요한 만큼의 연결만 하면 되죠. 게다가 UMA방식의 데이터 전달이기 때문에 별도의 범용 인터페이스(AMD라면 인피닛 페브릭 등?)이 필요하지 않죠. 그런부분에서는 전체 칩의 영역을 절약할 수 있습니다.
    AMD의 APU도 마찬가지 아니냐고 할 수도 있겠지만 AMD의 APU가 내장 그래픽만 지원한다면 그럴 수도 있겠지만 AMD의 APU는 외장 그래픽도 지원해야 해서 어차피 범용 인터페이스는 있어야 합니다.
  • profile
    깻잎 2021.01.22 16:37
    글쎄요.. 어차피 요즘 SoC 는 (ARM이던 x86이던) PCIe 인터페이스는 기본적으로 달고 나와야 하기 때문에 (당장 M1 만 봐도 SSD지원과 TB4 를 위한 PCIe 레인이 최소 6개 존재하죠) (4x NVMe, 2x TB4 가정, 실제로 더 많을 수 있음) 그리고 무엇보다, 대부분의 PCIe 컨트롤러 IP core 는 다이 전체에 비하면 그렇게 트랜지스터 헝그리한 녀석이 아닙니다. (최적화가 끔찍하게 안 되어 있는 Lattice PCIe IP core 가 12.2kLUT (LUT-4) 기준 를 먹습니다 https://www.latticesemi.com/en/Products/DesignSoftwareAndIP/IntellectualProperty/IPCore/IPCores01/PCIExpressEndpointCore)

    + UMA 라고 해서 타고 갈 버스가 없어지는 게 아닙니다... [페리피얼이 마법(tm) 처럼 디램 안에 존재하는 게 아니라면 어차피 버스는 존재해요. Tegra 의 HOST1X 건 AMD의 인피니티 패브릭(얘도 인터커넥트 통신용 버스지, 칩 안에서 타고다니는 온 칩 버스하고는 좀 다를겁니다) 인텔의 뭐시기건... 심지어 Tegra X1 의 경우에는 AMBA 라는 앎 페리피얼 버스가 있음에도 (아마도 대역폭 문제로) HOST1X 라는 전용 버스가 추가로 존재하죠.
  • ?
    RISCVGCC 2021.01.23 14:34
    SoC에서 PCIe를 필수로 쓸 일은 없습니다만... 없는게 훨씬 훨씬 많아요.
  • ?
    포인트 팡팡! 2021.01.23 14:34
    RISCVGCC님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다.
  • profile
    깻잎 2021.01.23 15:00
    아 쓸때 좀 반쯤 맛탱이가 간 상태로 써서 절못 썼네요 ㅠㅠ

    물론 대부분에는 없는 게 맞죠

    데스크톱이나 준 데스크톱 (랩톱, (pcie 무선랜이나 NVMe SSD 같은 거 들어가는) 중상급 태블릿) 에 한정해서 한 이야기였는데 ㅠㅠㅠㅠ 빼먹었...
  • ?
    RuBisCO 2021.01.23 09:07
    벨드록//인타페이스가 필요없다니 무슨말씀이신지;;; GPU가 바로 메모리에 접근하게 도와주는게 AMD 인피니티패브릭, ARM의 CCI와 같은 인터커넥트의 역할입니다. SoC화의 진짜 장점은 coherency가 보증되는 점과 레이턴시가 적다는 점, 그리고 결정적으로 칩 하나로 퉁치기때문에 제품의 구성 자체가 간단해지고 칩을 제외한 나머지의 생산비용이 크게 줄어든다는 점입니다. PCB 위에 각각의 칩이 올라가게 설계하고, 생산과정에서 그 칩들을 실장하는건 물론이고 그 개별칩들의 서플라이체인을 관리하는 번잡한 작업이 SoC화되면 싸그리 SoC 하나로 퉁쳐지니까요.
  • ?
    diediealld 2021.01.22 22:04
    너무 좀 짜맞추기고 글이 산만하네요. 결국 그나마 핵심이라고 내세울 만한 건 디코더가 8-way라는게 사실상 전부인데 이렇게 하면 성능 좋다는걸 다른 회사들은 모를리가 없죠.
    진짜 문제는 8-way 디코더 쓰면서 그에 맞게 백엔드 확장이 가능하고 버그없이 OOO윈도우를 운용하는 설계 능력이죠. 8-way 디코더가 그냥 RISC만의 비결이라면 당장 X1도 8-way 가고 있어야되지만, 현실은...;;

    그 이외에 무슨 이게 CPU가 아니라면서 다른 메모리 모델을 소개하고...etc 이런건 다 합쳐도 수 %수준의 IPC밖에 설명 안됩니다.
  • ?
    RuBisCO 2021.01.23 09:19
    AMD는 리소스가 부족하고, 인텔은 그냥 일을 안했고(...), ARM 레퍼런스는 한계가 있는게 삼성이나 퀄컴 정도가 아니라 별 희안한 군소업체들까지 전부 받아다가 써도 평타는 치는 물건을 설계해야 하기 때문에 함부로 큰 코어를 만들 수가 없습니다. 아쉬우면 삼성이나 퀄컴이 직접 만들어야 하는데 둘 다 그냥 콩세기에 바빴죠. 그나마 퀄컴은 부랴부랴 외부기업 인수해다가 다시 수습은 하는거 같습니다만...
  • ?
    dmy01 2021.01.23 14:50
    네이버 불로그 보는 거 같은 느낌
    안녕하세요 잇님들 오늘은 애플 M1에 대해 알아볼꺼에요
  • ?
    NPU 2021.01.23 17:51
    인텔이나 AMD도 전용 연산부가 많지요

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