AMD 젠3 프로세서의 공급이 썩 원활하지 않습니다. 7nm 공정의 배분이나 콘솔 위주의 생산이 문제라고 여기는 분위기지만, 지금 다른 가능성을 이야기하는 곳도 있네요. ABF 기판의 수급 문제입니다. 

 

현재 IC 칩의 기판은 BT나 ABF를 재료로 사용합니다. ABF는 인텔이 주도해 연구한 신소재로 고성능/고급형 칩에 주로 사용합니다. BT와 비교하면 ABF는 더 얇은 선로 구축이 가능하다는 특징이 있습니다. 열압착 과정도 필요하지 않고요. 

 

ABF 기판은 스마트폰 패키징 기술의 변화로 한때 수요가 줄었으나, 지금은 고성능 칩이 발전하며 다시 주목받고 있습니다. 그러나 생산과 공급이 시원치 않다고 합니다. 

 

ABF가 궁금해서 더 찾아봤더니 아지노모도 빌드업 필름이군요. 패키지 기판의 층간 절연 재료입니다. 그리고 아지노모도는 다들 알고 계실 그 조미료 회사입니다.