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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://asia.nikkei.com/Business/Technol...D-stacking

TSMC가 구글과 함께 3D 실리콘 제조 공정을 개발 중이라고 합니다. 또 여기에는 AMD가 참여해, 3D 실리콘의 첫 고객이 될 거라고 합니다. 

 

TSMC는 2022년에 양산을 시작하는 칩 패키징 공장에 3D 실리콘 제조 기술을 적용할 예정입니다. 


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    대괴      160x11p176 2020.11.27 02:53
    X3D 패키징은 일단 22년은 되야하나 보군요
  • ?
    predator44 2020.11.28 11:11
    실리콘 제조공정이라는게 뭘 말하는거죠?^^;;

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