TSMC가 구글과 함께 3D 실리콘 제조 공정을 개발 중이라고 합니다. 또 여기에는 AMD가 참여해, 3D 실리콘의 첫 고객이 될 거라고 합니다.
TSMC는 2022년에 양산을 시작하는 칩 패키징 공장에 3D 실리콘 제조 기술을 적용할 예정입니다.
참고/링크 | https://asia.nikkei.com/Business/Technol...D-stacking |
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TSMC가 구글과 함께 3D 실리콘 제조 공정을 개발 중이라고 합니다. 또 여기에는 AMD가 참여해, 3D 실리콘의 첫 고객이 될 거라고 합니다.
TSMC는 2022년에 양산을 시작하는 칩 패키징 공장에 3D 실리콘 제조 기술을 적용할 예정입니다.