TSMC가 6세대 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술의 생산을 시작한다는 소문이 돌고 있습니다.
이 기술을 사용하면 하나의 패키징에 HBM 메모리를 12개 스택할 수 있다고 합니다. 그럼 16GB HBM2E 메모리 다이 12개를 적층하면 192GB가 나오겠군요.
참고/링크 | https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/s...J2F5P6O8J3 |
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TSMC가 6세대 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술의 생산을 시작한다는 소문이 돌고 있습니다.
이 기술을 사용하면 하나의 패키징에 HBM 메모리를 12개 스택할 수 있다고 합니다. 그럼 16GB HBM2E 메모리 다이 12개를 적층하면 192GB가 나오겠군요.