인텔은 9월 2일의 온라인 이벤트를 통해 타이거레이크의 자세한 내용을 발표합니다. 

 

가장 중요한 특징은 제조 공정입니다. 슈퍼핀(SuperFin)이라는 새로운 설계의 트랜지스터와 슈퍼 MIM이라는 캐패시터 설계를 도입합니다. 그래서 10nm 슈퍼핀 아키텍처입니다. 

 

게이트 피치를 높여 구동 전류를 늘리고, 게이트 공정을 개선해 채널 이동성을 확보하며, 향상된 소스/드레인을 통해 저항을 낮춥니다. 또 슈퍼MIM 캐패시터를 통해 MIM(금속-절연체-금속)의 캐패시턴스를 5배 증가합니다. 

 

 

타이거레이크는 서니 코브(아이스레이크)를 개선한 윌로우 코브 아키텍처를 사용합니다. 캐시가 1.25MB로 바뀌었으며 보안을 강화합니다. 또 이전 세대보다 클럭이 더 높아졌다고 합니다. 서니 코브보다 낮은 전압에서 높은 클럭을 제공한다네요.

 

내장 그래픽은 차세대 Xe 그래픽 아키텍처입니다. 기존에는 최대 64개 EU였으나 이번에는 96개로 늘어나고, 3.8MB의 L3 캐시가 탑재됩니다. 메모리 대역폭도 개선돼 LPDDR4X-4267, DDR$-3200, LPDDR5=5400까지 지원, 최대 86GB/s의 대역폭을 제공합니다. 그리고 디스플레이 엔진을 개선하고 썬더볼트 4, USB4도 지원합니다.