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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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https://developer.apple.com/videos/play/wwdc2020/10686/

 

 

 

애플은 GPU와 T2까지 통합한 SoC 형태로 나아가려는것 같습니다. 

맥북에어나 프로13인치는 GPU가 이미 통합되어 있으니 16인치 모델도 통합할거라는 이야기로 들리네요.

그런데 외장 GPU 사이즈가 상당해서 통합하면 콘솔 SoC 정도는 될 듯 합니다. 

 

제가 알기론 SoC의 장점은 보드 면적이 줄어든다는 장점이나 메모리 공유하는 구조에서 좀 더 효율적이라는 점

단점은 칩 면적이 커지니 수율도 떨어질거고 CPU와 GPU가 붙어있으니 발열관리에도 불리하다는 정도일것 같네요. 

 

공간이 충분한 맥에서는 SoC로 가서 얻는 이득이 적지 않을까요. 

통합시켜서 얻는 이득이 또 있을까요? 

 

 

 

 

 



  • profile
    맥주쥐      고기 ! 맥주 ! 사진 ! 2020.07.10 20:19
    and I also margin 좋아
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:23
    빅칩은 수율이 떨어져서 마진면에서 불리하지 않을까요
  • ?
    quapronuet 2020.07.10 20:38
    칩렛 구조로 설계하는거면 몰라도, 일반 데탑 구조는 별도 pcb, 별도 전원부, 별도 인터페이스, 별도 쿨링 시스템 등등의 추가 비용이 빅칩 수율 걱정할 수준보다 비용면에서 더 크겠죠.

    근데 정말 하이엔드급 gpu 스펙을 타겟으로 하는 경우라면야 그냥 분리할겁니다. 그 경우는 논외에요. 그리고 벌써부터 그정도 규모의 gpu를 낼거 같지도 않네요.
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:58
    면적이 그렇게 크지 않다면 통합하는게 더 낫다는 말씀이시군요.
    그렇다면 조만간은 고성능의 GPU는 기대하지 않는 편이 좋겠군요...
  • profile
    맥주쥐      고기 ! 맥주 ! 사진 ! 2020.07.10 21:26
    400 넘어가는 빅칩이라고 할 수준은 안될껍니다. 커봐야 250 수준 유지하겠죠.
  • profile
    白夜2ndT      원래 암드빠의 길은 외롭고 힘든거에요! 0ㅅ0)-3 / Twitter @2ndTurning 2020.07.10 20:26
    맥이 독자적+폐쇄적인 환경이다 보니 오히려 하드웨어 측면에서 다양한 시도가 가능하다는게 아이러니하네요.
  • profile
    Otter 2020.07.12 03:22
    애플, 인텔에 비견될 만한 규모를 가진 컴퓨팅 칩 설계 회사가 몇 없으니까요..
    시장 크기에 비해 선택지가 턱없이 적은 기분입니다
  • profile
    방송 2020.07.10 20:26
    CPU와 GPU 그리고 T2 및 NPU 연결이 PCI-e와 비교도 안 되게 빠른 통로로 연결되며 CPU쪽으로는 램이 GPU쪽은 비디오램이 T2 쪽은 SSD와 각종 I/O가 줄줄이 붙으며 넓은 코어에 다크실리콘이 생길 여지도 막는 절때적인 장점이 있겠습니다.

    오랜만에 삽질을 각오하며 새로운 것에 매달려 도전하는 공돌이들의 근성을 즐겁게 구경할 수 있겠습니다.ㅋㅋ
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:31
    아 남는공간을 좀 더 효율적으로 활용하는 장점도 있는거군요?
  • profile
    쿤달리니 2020.07.10 20:31
    SoC로 만들면 다크실리콘 발생 확률은 높아지는것으로 아는데 다른가요?
  • profile
    방송 2020.07.10 20:35
    모든 부분을 활성화 시킬때 전력공급이 후달리면서 나타나는 일이니 똑똑한 양반들이 적절히 분산 배치하는 방식으로 과부하와 저부하 섹터를 나눠 적절히 활용하겠지요.
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:56
    SSD 컨트롤러, ISP, NPU, DSP, GPU 이것저것 다 통합되어 있을테니 전부 풀가동 할 일은 적어서 다크실리콘 부분을 잘 활용할 수 있다 그런 말씀이신가요?
  • profile
    방송 2020.07.10 21:26
    그렇죠.
    부하율에 맞춰서 적절히 분산 배치하는 것이죠.
    더구나 물리적으로 큰 코어이니 히트싱크로 열전달에 매우 유리해지는 것은 덤이고 큰 코어가 안 깨지게 원가절감따위는 씹어 버리고 매우 비싼 방식으로 도배를 할 것 같습니다.

    물론 개당 얼마짜리밖에 안된다고 욕은 욕대로 먹겠지만 실리콘을 실제로 만드는 펩에서는 수억대씩 밀려드는 주문품이라 돈이 되니 서로 만들겠다고 달려들겠습니다.

    나아가서 실리콘 다이를 모듈식로 꾸며 모든 기기까지 하나의 설계 통합을 이루며 설게비까지 아끼겠지요.

    이미 일찍부터 아이폰따위에 NVMe 스토러지까지 쓰는 미친 애들인데 말이죠.

    윈도우 호환이라는 발목에 잡힌 애들은 이런 미친 방식은 생각하기 매우 어려운 방식이지만 애플은 그 굴래를 충분히 벗어날 수 있는 회사겠습니다.

    물론 구글도 지켜보며 입맛을 다시며 아마도 벌써부터 준비를 할 것 같습니다.
  • ?
    개념확립 2020.07.10 20:29
    인코딩, 렌더링 등의 고부하작업은 x86을 따라잡는게 힘들텐데 계획이 다 있는건가
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:30
    https://youtu.be/r-YE9KsSS2c?t=1269
    ASIC 차이이긴 하지만 이미 2배 정도 빠릅니다.
  • ?
    개념확립 2020.07.10 21:39
    애플의 계획은 하드웨어 기반의 가속을 내세워서 x86대비 부족한 성능을 메꾸려는 걸까요

    예를 들어 영상 인코딩의 경우 하드웨어 인코더의 성능에 맞춰 애플이 제시한 프리셋으로만 작업하도록 유도할 수도 있겠다는 생각이듭니다
  • ?
    NPU 2020.07.10 22:02
    네 하드웨어 가속을 여러분야에서 적극적으로 이용하여 퍼포먼스를 높이는게 최근 몇년간의 트렌드 같습니다.
    GPGPU, NPU, 하드웨어코덱, ISP 등등 이미 흔해졌죠. 인텔은 NPU도 추가할 계획이고요...
    영상 인코딩은 x86도 퀵싱크나 퓨어비디오 등 하드웨어 가속을 씁니다. 안 쓰면 엄청 느리거든요...

    아마 CPU 깡성능에서 x86을 따라잡을 수 있을지 궁금하셨을텐데 아이패드와 맥북의 비교는 없지만
    동일 리눅스 환경에서 비교한 벤치마크는 있습니다.
    https://gigglehd.com/gg/hard/7751091
    A13 코어가 위 링크의 A76보다 2배 가량 빠르다는걸 감안하면,
    코어 깡성능에서도 x86과 동등하거나 더 빠른 인코딩, 컴파일 성능을 보여줄 것 같습니다...
  • profile
    베르베르베르베리 2020.07.10 20:30
    arm 명령어 셋도 공식 버전에서 한 단계 나아가 리드 중이니 성능 관련해서도 좀더 원하는대로 나아갈 수 있을 것 같습니다. x86 레거시로 인한 성능 저하도 해결하고요.
  • ?
    오꾸리 2020.07.10 20:42
    VRAM 을 따로 달지 않을꺼면 칩셋에 GPU를 내장하는게 RAM 공유할때 이점이 되기는하는데 해당 동영상을 보지 않아서 더이상 뭐라 말을 못하겠군요.
  • profile
    쿤달리니 2020.07.10 20:44
    별개의 칩을 패키징하는 과정은 그런 과정에 의한 비용 발생과 불량 발생의 위험이 있기 때문에, SoC가 반드시 손해를 본다고 볼 수는 없긴 하죠.
    실제로 어떨지는 애플이 알려줘야 알 수 있겠지만.. 기대되네요.
  • ?
    NPU 2020.07.10 20:54
    아하 그렇네요...
  • ?
    아범테크 2020.07.10 22:41
    저렇게 통합패키지 나오면 그만큼 보드 설계난이도가 확 떨어지긴 합니다.
    애플워치 보면 보드에 SiP 칩셋 달랑 하나 있는걸 볼 수 있습니다 ㅎ
    그리고 그만큼 보드 사이즈도 작게 만들 수 있고요. 보드 사이즈 작아지면 그만큼 다른거 때려넣기 좋아지죠. 이를테면 배터리라던가요.
  • ?
    아범테크 2020.07.10 22:50
    아 그리고 보니 SiP 이야기가 나와서 그런데, 굳이 큰 실리콘 하나 말고 SiP로 갈 가능성도 있지 않을까요? 이미 애플워치에서 쓰던 기술이니...
  • ?
    NPU 2020.07.10 22:51
    맞네요 ㅋㅋ 꼭 다이 하나에 통합할 필요는 없네요
    CPU+GPU만 통합하고 나머지는 분리해도 좋을것 같습니다. ..
  • ?
    RuBisCO 2020.07.11 10:23
    생산단가가 크게 내려갑니다. GPU, IO, 기타 보안스토리지 등을 제각기 다른 칩을 보드 위에 올리는거 보다는 SoC 하나로 퉁치는게 훨씬 저렴하죠. 당연하지만 인터커넥트에서 집어먹는 전력이 줄어들면서 대기전력소모가 급격히 줄어드는건 덤입니다.
  • ?
    NPU 2020.07.11 16:37
    아하 그렇군요. 답변 감사합니다
  • profile
    Kreest 2020.07.11 10:43
    soc는 발열때문에 저전압을 사용하겠고 그러면 클럭을 높게 올리지 못할텐데요. 전력사용은 줄어들겠지만 성능에도 한계가 있겠네요. 가벼운 용도의 사용환경에서는 배터리 오래가고 좀더 가벼워지고 이래저래 좋은점도 있겠군요.
  • ?
    NPU 2020.07.11 16:39
    음 발열은 역시 단점인가 보군요

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