TSMC에서 제공하는 CoWoS 패키징의 수요가 상당히 늘었다고 합니다.
CoWoS는 레고처럼 실리콘을 쌓아 올리는 멀티 칩 패키징 기술로, 인터커넥트 밀도를 높이고 고성능 인터포저에 다이를 나란히 배치할 수 있다는 장점이 있습니다.
CoWoS를 사용하는 대표적인 제품은 NVIDIA의 P100과 V100 등이 있습니다. TSMC는 2세대 CoWoS를 통해 1700제곱mm의 더 큰 다이를 다룰 수 있게 됐다고 밝힌 바 있습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
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소식
2020.04.10 21:17
TSMC, CoWoS 패키징의 수요 증가
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좋은 정보 감사합니다. ^_^
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정보 감사해요ㅋ cu와 솔더 범프가 하나의 pkg라니 신기하네요.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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