젠3은 CPU 다이와 I/O 다이를 분리하는 칩렛 설계 방식을 유지합니다. 하지만 하나의 CCX에 4개의 코어가 들어가고, 또 2개의 CCX가 1개의 CCD를 구성하는 지금의 구조와 다르게, 하나의 CCX에 8개의 코어가 들어가지요.
지금의 CCD는 8개의 코어와 32MB의 L3 캐시가 있지만 2개의 CCX로 나눠야 합니다. 즉 1개의 CCX에 4개의 코어와 16MB L3 캐시가 있다는 계산이 됩니다. 하지만 젠3는 CCX 1개에 8코어와 32MB L3 캐시가 들어갑니다. 8코어/32MB라는 숫자는 같지만, L3를 공유하는 범위가 달라지기에 더욱 효율적인 공유 캐시 활용이 가능해지리라 기대됩니다.
젠 4는 완전히 새로운 소켓을 사용합니다. 여기서부터는 기존 소켓과 호환되지 않으며, 공정은 5nm로 올라갑니다. 명령어에서는 AVX 512를 완전 지원하고요, L2 캐시를 확장해 코어 1개당 1MB L2가 들어갑니다.