SK 하이닉스, 차세대 3DS와 HBM DRAM을 위한 DBI 울트라 인터커넥트 라이센스

조회 수 2306 댓글 2

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참고/링크	https://investor.xperi.com/news/news-det...fault.aspx

SK 하이닉스가 차세대 3DS와 HBM DRAM을 위해, Invensas가 개발한 DBI 울트라 인터커넥트를 라이센스했습니다.

이를 사용해 최대 16개의 Hi-Hi 칩 어셈블리를 비롯, 다수의 레이어를 적층한 SoC를 만들 수 있습니다.

1µm의 작은 인터커넥트 피치를 사용, 1제곱mm당 최대 백만개의 인터커넥트를 제공하는 웨이퍼 하이브리드 본딩 인터커넥트 기술입니다. 이를 사용하면 기존에 8개의 칩을 적층하던 공간에 16개의 칩을 적층, 용량을 더 높일 수 있습니다.

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인텔 레이크필드, 포베로스 패키지의 상세 사진 2020.02.12by 낄낄

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Comments '2'

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마로 2020.02.12 14:34

붙이는 기술도 신기하고, 1um 간격을 오차 없이 위치 잡아주는 기계도 신기하고 정말 대단합니다.
?
오꾸리 2020.02.12 16:09

제목을 잘못보고 닌텐도에 HBM이 들어간다는줄알았군요.
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