Skip to content

기글하드웨어기글하드웨어

컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다. 2016년 7월 이전의 글은 다음 링크를 참조하세요. 구 하드웨어 뉴스 / 구 디지털 뉴스 / 구 하드웨어 포럼 / 구 뉴스 리포트 / 구 특집과 정보 / 구 스페셜 게시판 바로가기

조회 수 1893 댓글 8
Extra Form

하배에서도 올렸던 이야기인데 조금 더 글을 다듬어 올립니다.

현재 인텔은 가장 미세한 공정을 갖고 있지만 정작 그 공정에서 생산하는 칩의 설계밀도가 매우 낮습니다.
브로드웰 2C/GT2다이가 1300M/82mm^2, 브로드웰 2C/GT3 다이가 1900M/133mm^2의 밀도입니다. 일반적으로 좀 더 많은 양의 유닛을 확보하기 위해서 고밀도로 설계되는 GPU 부분이 더 큰 다이와 작은 다이의 밀도가 별반 차이가 없기도 하고, 절대적인 밀도가 낮은편인데 TSMC 16nm 공정의 A10과 비교하면 3300M/125mm^2로 1.5배 이상 벌어집니다. 단위면적당 트랜지스터 카운트가 크게 적습니다.
이 차이를 비슷한 체급의 GPU 코어로 비교하면 동일한 384ALU의 브로드웰 GT3과 A9X의 GPU 면적을 비교하면 아래와 같습니다. 

Slide 10 - Iris 6100 Die Labelled_678x452.png

브로드웰 2C/GT3 구성의 다이샷. 133mm^2의 면적의 과반을 GPU가 차지하고 있습니다.

A9XDie_Chipworks_Annotated.jpg

A9X의 다이입니다. 이미지 축척이 달라서 꽤 커보입니다만 해당 칩의 다이면적은 147mm^2입니다. 그리고 GPU가 차지하는 면적은 그 절반도 채 되지 않습니다. 같은 세대 공정에서 저정도의 면적 격차가 발생합니다. 심지어 인텔 GT3 쪽은 다이면적을 집어삼키는 괴물인 ROP가 절반 밖에 안되는데도 불구하고 이정도입니다.
물론 인텔의 주력라인인 데스크탑 CPU와 같이 병렬성이 낮아 소수의 유닛을 고클럭으로 밀어붙일 수 있고 소비전력의 상한이 유연한 환경에서는 적절한 방향입니다. 실제로 소비전력을 넉넉히 확보할 수만 있다면 절대성능에서 앞서긴 합니다.
 문제는 GPU와 모바일 SoC의 영역에서는 이야기가 달라서 GPU는 병렬성이 높은 연산을 주로 하는 특성상 동작클럭이 다소 낮아지더라도 같은 다이 면적에서  가능한한 많은 양의 유닛을 확보하는게 효율적입니다. 모바일 프로세서는 소비전력 범위가 제한되는데, 이 영역에선 대체로 저밀도 설계에서 밀도를 희생해 달성한 고클럭대에서의 클럭 마진은 낭비일 뿐입니다. 그럼에도 불구하고 CPU, GPU, 모바일, 데스크탑 가리지 않고 똑같은 저밀도 설계입니다. 
같은 아키텍쳐를 저밀도 고클럭 - 고밀도 저클럭 설계로 양쪽을 겸해서 쓰는건 그렇게 드문 일도 불가능한 일도 아니라 모바일 영역에서 꽤 자주 보이는데 화웨이나 미디어텍의 보급형 라인에선 동일한 A53을 고클럭 저효율 - 저클럭 고효율로 빅리틀 구성을 한 SoC들도 있고 스냅드래곤의 경우는 Kryo 코어를 목표 클럭범위와 캐시 크기만 달리한 설계로 빅리틀 구성으로 사용하고 있고, 경쟁상대인 AMD도 Steamroller 에서 Excavator로 넘어가면서 고밀도 설계로 이행하여 모바일 영역에서의 전력대 성능비를 수십%단위로 향상시키고(물론 AMD 주장인 50%대와는 달리 벤치마크를 보면  비슷한 ULV급에서의 향상이 27% 정도긴 합니다.) 남는 다이공간엔 사우스브릿지까지 완전히 통합시켜 온전한 SoC화를 달성한 바도 있습니다.
이해를 위해 첨부하면 작동클럭과 밀도의 관계는 SRAM 셀의 경우 대략 이런 경향을 보입니다.

1.png

 


이래저래 인텔도 하자면 못할건 전혀 없을듯 한데도 불구하고 여전히 목표에 적절치 못한 방향을 몇년째 질질 끌고 있는건데 그럼에도 불구하고 어느정도는 되는 결과물이 나오는 인텔 공정이 대단하긴 합니다만 상대보다 앞선 공정을 유지하는 전략도 무너져 틱톡이 아니라 PAO후우 쿰척쿰척이 되어버린 지금에까지 버티고 있는건 상당히 의문스럽습니다.



  • ?
    다르타냥 2017.01.10 01:01
    이게다 경쟁사가 약해서..ㅜ
  • ?
    exahz 2017.01.10 01:35
    저도 잘 모르지만.. 흥미로운 토의주제인듯하여 글 남깁니다. 아시다시피 모바일 SoC에는 에너지 효율을 올리기 위해서 special IP block이 데스크탑이나 서버 환경보다 많이 들어갑니다. General-purpose인 CPU로 돌리는것보다 효율이 잘나오니까요. 그렇다고 또 모든 IP들을 동작시키는 상황이 자주 있지는 않을겁니다. 제한된 power budget 내에 동작해야하기 때문에 (DarkSilcon). 말씀하신것과 함께 이런 저런 장점때문에 고밀도 설계로 가는건 이해가 됩니다. (Area budgeting, 웨이퍼 당 뽑을 수 있는 칩 수를 늘린다던가.. 등)

    문제는 인텔인데.. 이제 인텔 쪽 철학을 추측해봐야할 것 같습니다. 일단 모바일 환경과 거리가 좀 있는것 같구요. 이건 어떨까요. 인텔: 우리는 같은 목적의 하드웨어를 설계해도 남들보다 적은 트랜지스터로 할 수 있다. 따라서 저밀도 설계를 한 것이고, 고클럭과 단위 면적 당 낮은 발열을 달성한다.

    제 머리로는 요정도네요.. 최근 세대의 인텔 칩도 이런 경향이 유지되고있는지 궁금하긴합니다. 다음분이 정답을 알려주시길!
  • ?
    exahz 2017.01.10 01:52
    다이 사진을 다시 보고있는데요. 인텔쪽에 없는 부분들을 A10에서도 다 빼내면 인텔이 저밀도라는 대전제가 흔들릴 가능성도 있을것 같습니다. 각 제조사 공정별로 칩의 밀도와 레이어 수를 비교해보면 좋을텐데.. 어디서 본 기억들은 나는데 막상 찾으면 잘 안나오겠죠? VLSI나 공정 쪽 고수님들이 오시길 기다려 보시죠..
  • ?
    RuBisCO 2017.01.10 06:56
    사실 많이 러프하게 비교하는거긴 합니다. PowerVR쪽과 인텔 IGP는 ALU 숫자가 같은 레벨이라고 해도 사실 아키텍쳐가 크게 달라서 1:1로 비교하긴 그렇긴 하죠. 다만 인텔 다이에서 IGP와 CPU의 비중과 무관하게 밀도가 큰 차이가 안나는 건 여전하고, 그리고 위에 이야기한 밀도는 전체 칩의 트랜지스터 카운트/다이면적입니다.
  • ?
    recluse 2017.01.10 11:31
    제가 생각하기에는, CISC아키텍쳐인 x86 cpu의 경우 모바일의 RISC아키텍쳐인 arm cpu보다 명령어셋이 복잡하고 계산이 복합화되어 있기 때문에 유닛당 요구되는 전류량이 많기 때문이지 않나 싶습니다. 실제로 2012년인가부터 공정은 낮아지는데 면적당 공급되는 전류량은 비례하게 줄어들지 못해서 무작정 밀도를 높이면 전류가 통하지 않아 못쓰게 되는 부분이 생기는 '다크실리콘'문제가 대두되기 시작했죠. 그래서 인텔은 cpu성능을 계속 높이려면 제조단가가 높아지기에(밀도를 너무 높이면 다크실리콘이 발생하여 면적을 높여야 성능이 많이 오름) gpu를 같이 설계하여서 cpu사용량에 따라서 gpu클럭이 조정되는 방향으로 선회한 것으로 알고 있습니다.
    생각해보면, 성능이 절대적으로 중요한 E시리즈도 밀도는 그렇게 오르지 않고 면적만 키운 것을 보면 그럴싸 하다고 생각되네요
  • ?
    RuBisCO 2017.01.10 12:34
    다크 실리콘은 세대진전에 따른 트랜지스터 밀도증가에 비해서 트랜지스터 소비전력의 감소폭이 따라가지 않아 TDP를 유지하면서는 사용할 수 없는 여분의 실리콘 면적을 말합니다. 이 부분을 타개하는 방법이 그 공간에 소비전력이 적고 동시에 큰 부하가 가해질 일이 드문 SIP 들과 GPU 등을 구겨넣는거죠. 이거랑은 또 다른 별개의 이야깁니다.
    오히려 그런면에서 더 바람직한 부분인데 위에서 이미 예시로 든 Excavator의 경우는 고밀도 라이브러리로 이행하면서 프로세서의 소비전력을 줄이고 남은 여유공간에 사우스브릿지를 넣을 수 있었습니다.
  • profile
    와웅 2017.01.11 08:54
    바탕화면 표시기가 생각보다 크군요 @.@
  • ?
    RuBisCO 2017.01.12 05:49
    그냥 다이면적을 아낄 뿐이라고 착각했는데 실제론 굉장히 덩치가 크더군요.

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


  1. 써멀테이크 View 31 TG 시리즈 케이스

    써멀테이크 View 31 TG 시리즈 케이스입니다. 양쪽에 두께 4mm의 강황 ㅠ리 패널을 장착한 미들 타워 케이스로, 장착한 쿨링팬의 RGB 사용 여부에 따라서 2가지 모델로 나뉩니다. 2.5/3.5인치 케이지 베이 3개, 확장 슬롯 8개, 2슬롯 그래...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply2 Views802 file
    Read More
  2. 써멀라이트 AXP-100RH LP 타입 쿨러

    써멀라이트 AXP-100RH LP 타입 쿨러입니다. 6mm 히트파이프 6, 하이브리드 소재의 방열판을 결합해, 높이가 낮은 LP 타입 설계이면서도 TDP 180W까지 쿨링 가능하다는 게 특징. 4핀 PWM 100mm 팬인 TY 100R 장착, 회전 속도 900~2500rpm, ...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply10 Views548 file
    Read More
  3. 존스보 U1 PLUS 미니 ITX 케이스

    존스보 U1 PLUS 미니 ITX 케이스입니다. 두께 4mm의 알루미늄 마그네슘 합금 패널, 5mm의 강화 유리를 장착한 모델입니다. 기존의 U1에서 달라진 점이라면 3.5인치 드라이브 베이를 빼고 확장 슬롯이 2개로 늘었습니다. 폼펙터는 여전히 ...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply5 Views865 file
    Read More
  4. 제온 파이 7210을 장착한 시스템

    제온 파이 7210을 장착한 시스템이 일본 아키하바라의 츠쿠모 컴퓨터 본점에 전시됐습니다. 여기에 전시된 시스템은 하위 모델이라 코어 수가 72개는 아니고 64개밖에(?) 안됩니다. 허나 윈도우 서버 2016에서 코어 184개, 논리 프로세서 ...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply9 Views847 file
    Read More
  5. No Image

    AMD 크림슨 리라이브 16.12.2 WHQL 드라이버

    AMD 크림슨 리라이브 16.12.2 WHQL 드라이버가 발표됐습니다. WHQL이 붙은 정식 버전이라는 데 의의가 있을 듯. 윈도우 10 64비트 https://www.techpowerup.com/downloads/2936/AMD_Crimson_ReLive_16.12.2_Win_10_64-bit.html 윈도우 10 ...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply3 Views489
    Read More
  6. No Image

    GTX 1080 Ti가 3월 10일에 발표

    NVIDIA가 지포스 GTX 1080 Ti를 3월 10~12일에 열리는 PAX East에서 발표합니다. 지포스 GTX 1080 Ti는 GTX 1080보다 더 큰 칩을 사용하며 60개의 SM이 들어가고 10GB GDDR5X 메모리를 쓴다는 설이 있습니다.
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply5 Views817
    Read More
  7. GTX 1050 Ti의 LP 버전이 출시

    기가바이트가 지포스 GTX 1050 Ti와 지포스 GTX 1050의 LP 타입 카드를 출시합니다. 길이 16.7cm, HHHL 기판, HDMI 2.0b, 디스플레이포트 1.4, 듀얼링크 DVI 출력. GTX 1050은 클럭 1366/1468Mhz, GTX 1050 Ti는 1303/1417Mhz로 오버클럭...
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply2 Views649 file
    Read More
  8. No Image

    최신 하드웨어에 윈도우 7을 쓰면 어떻게 되나요?

      저도 윈도우 10을 쓰고 싶습니다만 웬지 회사에 윈도우 7만 있을꺼 같은 안 좋은 예감이 강하게 듭니다 i7 6700, h110, ddr4 16gb 같은 하드웨어에 윈7설치가 오류없이 가능할까요? 설치하는 것도 만만치 않게 어렵다는거 같은데 걱정이...
    Date2017.01.10 질문, 토론 Bydmy01 Reply6 Views1005
    Read More
  9. No Image

    라데온 460의 잦은 오버레인지

    TV형 모니터와 최근에 동영상때문에 구매한 라데온 460을 이용하고 있습니다   플루이드모션을 이용하기 위해서 O/S는 8.1을 쓰고 있고요   전반적으로 불만이 없는데 전원을 차단시켰다가 (멀티탭을 껐다가) 컴퓨터를 켜면 반드시 윈도우...
    Date2017.01.10 질문, 토론 By나이 Reply12 Views900
    Read More
  10. Nvidia 드라이버 다운페이지 개편(수정중?)

    # 현재 한국 페이지에선 기존 UI가 그대로 노출되고, 미국쪽에 접속해보니 Geforce.com의 드라이버 페이지로 갑니다.   기존 드라이버 UI는 이랬었죠.   하지만 변경을 준비중인것 같습니다. 오늘 새벽 1시쯤에 나타났던 페이지인데요(......
    Date2017.01.10 일반, 잡담 Byyamsengyi Reply5 Views647 file
    Read More
  11. 라이젠pc에 한국 제품이 ces에도 등장

      ces amd부스에 보면 각지각색 본체들이 쭉~ 있는데요 17개 업체들이 참여했는데 거기에 한국 pc제조사도 포함됬네요 러시아, 한국 제외하고 나머지는 다 미국 업체인 듯합니다.     Caseking CSL – Computer CyberPower PC Cybertron PC...
    Date2017.01.10 일반, 잡담 By초코에몽 Reply17 Views1580 file
    Read More
  12. 인텔의 설계 노선에 대한 의문점 한가지.

    하배에서도 올렸던 이야기인데 조금 더 글을 다듬어 올립니다. 현재 인텔은 가장 미세한 공정을 갖고 있지만 정작 그 공정에서 생산하는 칩의 설계밀도가 매우 낮습니다. 브로드웰 2C/GT2다이가 1300M/82mm^2, 브로드웰 2C/GT3 다이가 190...
    Date2017.01.10 일반, 잡담 ByRuBisCO Reply8 Views1893 file
    Read More
  13. 샌디스크, 세계에서 가장 빠른 USB 메모리

    샌디스크가 세계에서 가장 빠른 USB 메모리인 SanDisk Extreme Pro USB 3.1 Solid State Flash drive을 출시합니다. USB 3.1 Gen 1 포트, 420MB/s의 읽기 속도, 380MB/s의 쓰기 속도, 용량 256GB, 가격 179.99달러
    Date2017.01.10 소식, 참고 By낄낄 Reply7 Views1207 file
    Read More
  14. 현재 인텔의 상황

        2차 출처 http://hwbattle.com/bbs/board.php?bo_table=hardwareboard&wr_id=34627&ckattempt=1     인텔에 대한 인터뷰가 잇는 캐나다 PC잡지를 레딧쪽에 번역하고 다시 하드웨어배틀분이 번역한 내용입니다    1. 인텔 내...
    Date2017.01.09 소식, 참고 Byあさりななみ Reply56 Views5576 file
    Read More
  15. No Image

    [질문] 이런 노트북은 어떨까요 ?

     개인적으로 이게 괜찮다는 생각을 갖고 있는데   http://itempage3.auction.co.kr/DetailView.aspx?ItemNo=B370575006&frm3=V2 이노트북 어떤가요 ?   현재는 펜린 P8700 // 메모리4기가 // 내장그래픽 //무게 3+ a kg 정도인데   벤...
    Date2017.01.09 질문, 토론 Bychanetcom Reply14 Views633
    Read More
목록
Board Pagination Prev 1 ... 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 ... 298 Next
/ 298

최근 코멘트 30개
자칭선생
12:56
순딩sheep
12:56
AltAir
12:55
고명성
12:54
허태재정
12:54
단풍이
12:48
탕탕치킨
12:47
마아유
12:47
탕탕치킨
12:46
쿤달리니
12:39
시흘
12:37
히로리아
12:37
카토메구미
12:36
단풍이
12:36
쿤달리니
12:32
단풍이
12:32
쿤달리니
12:31
RuBisCO
12:30
sdhm
12:25
히로리아
12:23
네모난지구
12:21
sdhm
12:21
Retribute
12:20
skytag
12:16
휘연천
12:13
AKG-3
12:09
가네샤
12:08
휘연천
12:03
동방의빛
12:03
동방의빛
12:03

MSI 코리아
다나와 커뮤니티
와사비망고
쓰리알시스템

공지사항        사이트 약관        개인정보취급방침       신고와 건의


기글하드웨어는 2006년 6월 28일에 개설된 컴퓨터, 하드웨어, 모바일, 스마트폰, 게임, 소프트웨어, 디지털 카메라 관련 뉴스와 정보, 사용기를 공유하는 커뮤니티 사이트입니다.
개인 정보 보호, 개인 및 단체의 권리 침해, 사이트 운영, 관리, 제휴와 광고 관련 문의는 이메일로 보내주세요. 관리자 이메일

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소