RX5700XT 다이 사이즈가 251 mm²고
2080Ti가 754 mm²인데 두 배 늘어난다고 불탈거라고 생각하진 않습니다.
이전 아키텍처인 베가와 비교해 지나친 발열이 문제로 지적된 경우도 잘 못 본 것 같네요.

다이크기가 작다고 발열이 적다고보긴 힘들지 않나요(긁적)

위의 예시는 오히려 다이 크기가 커진다고 해서 무조건 발열이 많아질거라고 볼 순 없다는 반증에 가깝습니다.

그 둘의 다이사이즈 비교가 대체 어떻게 '2배로 확장된 나비'가 발열이 지나치지 않을 것이라는 결론으로 이어지는지 전혀 모르겠는데요.
전혀 다른 아키텍쳐/공정의 다이사이즈를 비교하면서 '다이 크기가 커진다고 발열이 많아지는게 아니라'라는 얘기를 하시는건가요.

그건 그렇고, 발열 측면에서 본다면 고작 RX5700XT가 이미 tdp 225W를 찍고 있는데 이게 2배가 되면 발열이 답이 없을거라는 단순한 예상 정도 밖에 안 될거 같네요. 물론 뭐 추가적인 공정 성숙도라던가, 그만큼 규모를 늘리는 대신 클럭을 낮출거고, 뭐 기타 등등 고려해서 실제 전력이 2배까지는 안 늘어날 지는 모르겠지만 1.5배 정도만 되도 상당한 발열 돼지죠.

아무리 스몰 칩으로 클럭 최대한 올려 쓰더라도 최저로 언더 볼팅한 빅 뷰티를 따라 잡을 순 없죠. 동일 TDP로 맞추더라도 면적이 2배나 큰 상위 칩셋을 이기는건 여전히 불가능합니다. 엄연히 체급 차이가 존재하니까요.

서로 다른 두 칩셋을 예시로 든 이유는 AMD쪽이 아직 칩셋 크기를 더 늘릴 여지가 남아 있기 때문입니다. 예전 플래그쉽 칩셋들의 다이 사이즈를 나란히 놓고 보면 세대 별 약간의 차이는 있지만 과거보다 더 커지고 쿨링 솔루션이 강화되는 방향으로 발전해 왔음을 관측할 수 있습니다. 인터넷에 돌아다니는 움짤이 있는데 보셨는진 모르겠네요. 두 배 늘어난다고 해서 이 정도 사이즈는 아직 엄청나게 큰 정도는 아닙니다. 게다가 Nvidia는 GPU의 TDP만 기재하고 AMD는 GPU+메모리+전체 기판(전원부 효율성까지) 고려한 발열량을 TDP로 책정한다고 들은 기억이 있어서 둘의 TDP를 동일선상에 놓고 비교하기는 어렵지 않을까 생각하게 되었습니다. 거기에 더해 AMD는 현재 GPU의 가장 뜨거운 부분(반도체 접합부 온도)를 측정하고 Nvidia는 코어표면 가장자리 부분 온도를 측정해 AMD 그래픽카드가 훨씬 더 뜨거워 보이는 것처럼 보일 수 있으나 실제로는 그것보다 20~30도 정도 낮게 보면 Nvidia 방식의 온도와 비슷해집니다. 이보다 더 오래 전을 기준으로 해도 AMD의 기준이 Nvidia보다 높았기 때문에 실제보다 더 많은 오해가 있었지만 대중에 퍼진 괴담과는 달리 사실 지극히 정상적으로 관리 되고 있다고 여깁니다.