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title: 저사양Moria https://gigglehd.com/gg/6519152
비전력이 부조카당...
조회 수 2297 댓글 26
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요 아래 나온 인텔의 MRAM 기술개발 소식( https://gigglehd.com/gg/6517977 )과 같이, 현재 대부분의 반도체 회사들은 계속해서 PRAM, MRAM등의 차세대 매모리를 개발하고 있습니다. 하지만 일반 소비자 입장에서는 지금 당장 사용하질 못하니 이게 무슨 의미가 있는지 잘 와닿지가 않죠. 그래서 간단하게 어떤 미래가 다가올지 예측을 해봤습니다.

 

우선 설명에 앞서, 메모리 구조에 대한 기본적인 이해가 필요합니다. 컴퓨터의 구조를 간단하게 요약하면 CPU-캐시-주기억장치(메모리)-보조기억장치(디스크) 순으로 되어 있죠. 보통 CPU가 가장 빠르고, 보조기억장치가 가장 느립니다. 주기억장치에 올라와있는 OS(운영체제)에서 필요한 데이터를 보조기억장치에 요청(정확히는 CPU를 시킴)하고, 해당 데이터를 주기억장치로 가져옵니다. 여기에 더해서 계산이 필요할 경우 CPU가 주기억장치의 데이터를 참조하게 되죠. (사실 가져오는 과정도 계산이긴 합니다) 만약 자주 참조가 되는 대상이라면, 더 빠르게 참조하기 위해서 가까운 곳에 두게 됩니다. 이곳이 캐시입니다.

 

현재 차세대 메모리로 개발되고있는 MRAM이나 PRAM은 일단은 주 기억장치(메모리) 포지션이라고 생각하는게 편합니다. 하지만 기술 발전에 따라 모든 메모리를 대체하게 될 것입니다. 우선 현재 사용중인 요소들의 간단한 특징을 다시한번 요약해보겠습니다. 속도와 밀도, 가격은 상대적입니다.

  전송속도 데이터 밀도 용량당 가격
캐시메모리 (L1, L2, L3) 빠름 낮음 높음
주기억장치 (DRAM) 중간 중간 중간
보조기억장치 (HDD, SSD) 느림 높음 낮음

 

1. 메모리가 비 휘발성이 되면

 메모리가 비 휘발성이 된다면, 전원을 완전히 꺼도 메모리에 있는 데이터가 손실되지 않을 것입니다.

현재 컴퓨터에는 절전모드와 최대절전모드가 있죠. 절전모드는 주기억장치에 전원이 인가되어있는 상태고, 최대절전모드는 보조기억장치에 주기억장치만큼의 버퍼 공간을 만들고, 주기억장치 데이터를 복사해놓은 뒤 주기억장치 전원을 차단시키는 방법입니다. 때문에 최대절전모드에서 다시 시작할때는 절전모드에 비해 시간이 오래걸리지만, 전력소모면에선 유리하게 됩니다. 만약 메모리가 비 휘발성이 된다면, 굳이 절전모드와 최대절전모드를 나눌 필요가 없을 것입니다. 그냥 저장되니까요.

 대신 시스템 종료라는 영역이 두가지로 나뉘게 될 것입니다. 보통 시스템 종료를 하는 큰 목적중 하나는 전원을 차단하기 위함인데, 이제는 굳이 종료를 안해도 절전모드에서 전원 차단이 가능해질 것입니다. 더불어 다음 사용에서 부팅없는 사용이 가능해지므로 대부분 절전모드를 기본적으로 사용하고, 시스템에 하드웨어적인 변화가 필요할 때(부품을 변경한다던지 위치를 옮긴다던지)에만 시스템 종료를 사용하게 될 것입니다.

 따라서 부팅 과정에서 부품 변경을 탐지하고, 메모리를 늘리거나 줄였다면 데이터의 무결성을 검사하거나, 사용자 옵션에 따라 메모리에 저장된 데이터를 초기화하게 될 것(마치 DRAM처럼) 같네요.

 

2. 메모리가 빨라지면

 메모리가 캐시메모리(SRAM)이상 빨라진다면, SRAM을 대체하게 될 것입니다.

현재 사용하고 있는 캐시메모리의 경우 저장밀도도 낮고, 소비전력도 크지만 다른메모리보다 속도가 빠르다는 이점 하나때문에 사용하고 있습니다. 그런데 SRAM보다 빠른 메모리가 있다면? 굳이 SRAM을 쓸 필요가 없을 것입니다. 가격이 비싸다고 해도요. 현재 CPU업체들은 아직도 성능향상에 목말라있고, CPU자체의 성능향상에는 한계가 있기 때문에 코어 숫자를 늘리는 방향으로 가고 있죠. 따라서 기꺼히 고성능의 차세대 메모리를 사용할 것입니다. 따라서 현재 CPU에 통합되어 있는 SRAM 대신 차세대 메모리가 탑재되겠죠.

 

3. 메모리의 가격이 저렴해지면

 메모리의 용량당 가격이 HDD보다 저렴해진다면, 절전모드가 대중화 될 것입니다. HDD, SSD등의 보조기억장치는 종말을 맞이하지 않습니다. 왜냐하면 여전히 메모리는 휘발성이기 떄문입니다. 하지만 서버시장은 구조가 바뀔것입니다. 이쪽은 대부분 전원공급이 끊기지 않는것을 전재로 하고, 메모리는 항상 부족하죠. 메모리 가격이 HDD보다 저렴해질 경우 모든 사용량을 메모리로 대체하고, 보조기억장치는 오직 백업용으로 사용될 것입니다. 지금도 같은 구조이긴 한데, 메모리 용량이 늘어나면서 하나의 서버에서 더 많은 서비스를 빠르게 제공할 수 있는 가능성이 생긴다고 이해하면 될 것 같습니다.

 

근데 이쪽은 가능성이 낮은 가정에 가깝습니다. 왜냐하면 차세대 메모리로 꼽히는 PRAM, MRAM은 비휘발성을 가지고 있기 때문입니다. 그리고 현행램인 DRAM은 여전히 보조기억장치보다 비싸죠. 아마 새로운 구조의 메모리가 출현하거나 DRAM의 세대가 많이 지난다면 가능할지도..?

 

 

자, 이제부터는 퓨전의 장입니다.

 

4. 메모리가 비 휘발성인데 저렴해지면

 메모리에 의해 아까 잠깐 살아있었던 보조기억장치는 종말을 맞이하게 될 것입니다. 비 휘발성인데 SSD, HDD보다 저렴하다면, 굳이 느린 SSD나 HDD를 쓸 필요가 없겠죠. 물론 현재 시점에선 메모리보단 SSD가 HDD를 끝장낼 가능성이 높지만요. 반도체의 특성을 비교해보면 PRAM과 MRAM 모두 SSD에 쓰이는 NAND플래시에 비해 우수한 내구성(재기록성)을 가지고 있기 때문에, 특히나 스토리지 소비가 많은 서버시장에선 차세대 메모리 수요가 늘어날 것입니다. 이것이 공급을 견인하고, 단가가 낮아지면서 소비시장에도 차세대 메모리가 풀릴것 같네요. DRAM, NAND를 생산하던 공장이 DRAM, NAND를 줄이고 차세대 메모리를 생산하면서 전통적인 메모리인 DRAM과 저장장치 SSD는 서서히 사라질 것입니다.

 저렴해지면 공급자 입장에서 손해가 아닐까 생각하실 수도 있지만, 전통적 시장(레드오션)이었던 주기억장치와 보조기억장치 시장이 완전히 대기수요로 가득찬 신대륙(블루오션)으로 변하는 셈입니다. 게다가 시장 규모도 막대하므로 돈을 엄청나게 빨아들일 것입니다.

 

5. 메모리가 빠른데 저렴해지면

 메모리가 빠른데 저렴하다면 캐싱방식이 바뀔것입니다. 여전히 휘발성이므로 보조기억장치는 필요합니다. 대신 캐시를 대체함과 동시에 저렴한 가격으로 고용량(TB이상)을 갖출 수 있습니다. 요청이 발생할 때 마다 필요한 모든 데이터를 보조기억장치에서 불러온뒤 계속 가지고 있거나, 보조기억장치와 주기억장치의 용량을 1:1로 만들어서 부팅시에 모든 데이터를 주기억장치에 올릴수도 있습니다. 3번과 비슷하게 절전모드가 대중화 될 것이며, 캐시를 대체한다는 점이 다르죠.

 따라서 CPU가 가진 분기예측 알고리즘의 중요성이 낮거나 사라질 것입니다. 원래 한정된 캐시 용량을 알뜰하게 사용하기 위해 필요했던 것인데, 용량이 커지면 그럴 필요성이 줄어들겠죠. 대신 보조기억장치와 속도 차이가 여전히 존재하므로 우선순위 알고리즘을 사용할것 같네요. 요즘 나오는 대부분의 CPU 보안 결함은 분기예측에서 나오는 것이기 떄문에, 이때쯤 되면 관련된 보안결함이 자연스럼게 사라질 것이고, 분기예측 계산에 사용되는 컴퓨팅 파워도 다른곳에 사용 가능하므로 CPU 성능이 더 향상될 것입니다.

 

6. 메모리가 비 휘발성인데 빨라지면

 이건 지금도 있긴 하죠. 하지만 용량당 가격이 높아서 아직까지 상용화되진 않았는데 상용화되더라도 기존 캐시메모리의 자리를 대체하는 수준(MB~1GB 용량)에 그칠 것 같습니다. 아무리 빨라도 가격이 높으니 마음껏 쓰기엔 어렵죠. 물론 이런 형태는 과도기에 가깝고, 시간이 지나고 양산이 된다면 가격이 낮아지면서 자연스럽게 다음 단계로 넘어갈 것입니다.

 

7. 메모리가 비 휘발성인데 빠르고 가격까지 저렴하다면

 이게 메모리의 최종 진화형이죠. 이때쯤 되면 캐시메모리, 주기억장치와 보조기억장치의 장점을 다 가지고 있으므로 셋을 구분하는 것이 무의미해질겁니다. 통합될 것이고, 그냥 기억장치(메모리)라고 부르게 될것같네요. 메모리의 크기가 작다면 지금 GPU를 CPU에 통합해서 나오는 APU처럼 CPU에 통합해서 원칩 컴퓨팅이 가능해 질 것입니다. 아마 그때쯤 되면 IO전체가 CPU 내부에서 이뤄지므로 메인보드의 의미는 USB, LAN, HDMI같은 인터페이스 확장 이상의 의미가 없을거고요. 당연히 메인보드 칩셋 구분도 사라질겁니다. 칩셋의 역할이 대부분 CPU에 통합되서 필요가 없으니까요.

 아마 기술이 여기까지 도달한다면 인터페이스들도 점점 발전해서 대부분을 무선으로 처리하게 될 것입니다. 인터넷, USB, 디스플레이, 오디오 출력 등등... 몇가지는 이미 무선이 가능하죠. 그렇게 되면 메인보드라는 장르 자체가 사라질수도 있겠고요.

 

 현재 고성능 GPU가 크기나 전원공급, 발열등의 이유로 분리되어 있는것을 감안했을 때, 대용량 메모리도 마찬가지로 분리될 수도 있습니다. 그렇게 되면 메인보드에 CPU + 외장 GPU + 메모리 이렇게 세가지 요소가 설치될 것입니다. 당연히 DRAM슬롯, M.2슬롯, SATA포트같은 구분은 사라지고, 메모리 슬롯 한가지만 남게 될 것입니다.

 

8. 번외

 메모리의 발전은 메모리를 사용하는 다른 디바이스에도 영향을 줍니다. 컴퓨터 내에선 CPU뿐 아니라 GPU의 구조도 변할 것이고(이미 HBM 다이 통합으로 약간 맛을 보긴 했었죠) 컴퓨터 외적으론 스마트폰을 비롯한 모든 스마트 디바이스의 구조가 바뀔 것입니다. 예를 들어서 이때쯤 되면 NAS 대신 공유기에 메모리 하나 꽂으면 될겁니다. 구조가 간단해지면서 컴퓨터에 가까워 질 것 같네요.

 소프트웨어의 구조도 많이 바뀔 것입니다. 현재의 컴퓨터 언어는 로우레벨-하이레벨의 구분없이 모든 언어가 메모리 특성을 고려하고 설계되어 있습니다. 그것을 개발자가 하느냐, 기계가 하느냐가 레벨을 가를 뿐이죠. 하지만 메모리 구조 자체가 바뀐다면 컴퓨터 언어도 변화에 따라갈 수 밖에 없습니다. 마찬가지로 소프트웨어도 바뀌고요.

 

차세대 메모리가 가지고 있는 비휘발성이라는 특성은 컴퓨터의 구조 변화에 큰 영향을 주게 될 것입니다. 아울러 현대 사회의 기반이 컴퓨터나 다름없기 때문에 세상을 많이 바꿀 것으로 보입니다.



  • ?
    MUSCLE 2020.01.27 16:50
    긴글잘읽었습니다 결론적으로 인텔이 꾸준하게 연구하고있는 적층구조 메모리 GPU 등

    결론적으로는 원칩화가 주목적이되는것임을 확실하게되가는것같네요..;; AI나 로봇 자율주행자동차 등

    사용될껏까지 염두해보면 원칩화가 될수밖에없지않나싶기도해요
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 17:03
    네 결국은 시장 주도권을 잡기 위한 치열한 경쟁임과 동시에, 원칩화는 확실하게 예정된 미래일것 같습니다.
  • profile
    title: 명사수Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2020.01.27 16:53
    어쩌면 근 미래가 될지도 모르는 시점에 EMIB를 통해 정말 주기억장치(MRAM)와 PCH까지 CPU 원 다이로 몰아서 넣게되면

    인텔의 칩셋 장난이 더 심해질 것 같은데 밀리지 않고 지금처럼 AMD가 꾸준히 견제 좀 해줬으면 좋겠네요
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 17:04
    인텔에서 이미 포베로스라고 3D적층까지 고려하고 있긴 하죠. 요즘 양사의 행보를 보면 역시 소비자 입장에선 경쟁만큼 좋은게 없는것 같습니다.
  • profile
    title: 컴맹쮸쀼쮸쀼 2020.01.27 16:59
    제 소견으로는 현대의 컴퓨터가 폰 노이만 구조에서 파생된 구조를 하고 있는 이상 메모리 계층 구조는 없어지지 않으리라고 생각합니다. CPU 외부의 메모리가 아무리 빨라진다 해도, CPU 내부의 캐시 메모리보다 빨라지지는 못할 것이거든요. 그 이유는 물리적 한계 때문입니다.

    상대성 이론에 따르면 정보의 전달 속도는 광속(1초에 약 30만 킬로미터)을 넘지 못합니다. 무진장 빠르게 느껴질 수도 있지만, 현대의 CPU 회로가 얼마나 빠르게 작동하는지 생각한다면 이 한계는 오히려 느리다고 볼 수 있지요. 따라서 CPU 내부의 캐시 메모리와 CPU 외부의 주기억장치 작동속도가 동일하다고 가정하더라도, 데이터를 가져올 때(fetch)의 속도는 캐시 메모리 쪽이 더 빠를 수밖에 없습니다. 왜냐하면 CPU 내부의 캐시 메모리 쪽이 연산소자와의 물리적 거리가 더 가까우니까요. 설령 TSV 같은 기술로 CPU와 주기억장치를 붙여놓는다 해도, 메모리 용량 확장을 위해 외부 메모리를 도입한다면 계층구조는 다시 생겨나게 됩니다.
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 17:14
    좋은 말씀이네요. 말씀하신것 처럼 데이터 전송 속도가 물리적 한계에 가까워졌기 때문에 궁극적 목표는 원칩화일것 같습니다. 여기에 더해 우리가 알고있는 원칩의 개념 자체가 바뀔수도 있다고 생각합니다. 현재의 CPU는 얇은 사각형 형태고 여기에 전부 합치지 못하는 이유 중 하나가 발열때문이죠. 하지만, 전부 적층시켜서 큐브형 육면체로 만들어버리고 다면에서 쿨링을 할 수도 있다고 생각합니다. 열 설계에 따라 큐브 중앙을 비운 육면체가 될 가능성도 있고요.

    또는 아예 폰 노이만 구조를 탈피하기 위한 시도들도 계속되고 있죠. 메모리 중심 컴퓨팅이나 CPU 대신 사용할 프로세서를 개발하기도 하고요. 어떻게 될지 흥미진진합니다.
  • profile
    title: 컴맹쮸쀼쮸쀼 2020.01.27 18:51
    제 생각도 마찬가지입니다. 전통적인 폰 노이만 구조 기반에서 탈피한다면 새로운 가능성이 열리지 않을까 싶네요.
  • ?
    RuBisCO 2020.01.28 00:24
    컴퓨터 회로에서 대부분의 레이턴시는 물리적인 거리에서 발생하는게 아니라 거치는 게이트의 숫자와 그 게이트들의 작동속도에 따라서 갈립니다. 참고로 1ns 동안 빛이 갈 수 있는 거리는 30cm 정도 입니다. 차고 넘치죠. 물리적으로 멀어지면 레이턴시가 길어지는 이유는 물리적인 거리로 인한 지연이 아니라 신호가 바로 꽂히는게 아니라 전기신호를 중간에 받아서 전달하는 로직을 거쳐야만 하기 때문입니다.
  • profile
    title: 컴맹쮸쀼쮸쀼 2020.01.28 16:38
    좋은 정보 감사합니다.
    지금 찾아보니 전기 회로에서의 정보전달 속도는 진공 중 광속과 비교하면 한 3분의 2밖에 안 된다는 말이 있네요. 그래도 빠르긴 빠릅니다.
  • profile
    title: 폭8knock      가챠는 나쁜문명!!!!! 2020.01.27 18:20
    이런 꿈같은 기술들을 실현할려면 기술도 중요하지만
    차세대공정이나 신소제같이 더더욱중요해질것같습니다
    위 기술들을 실제로 만나볼때쯤이면 더이상
    나노공정이 아니라 피코는 기본이고
    펨토공정까지 진화할것같습니다
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 21:25
    점점 미세화될수록 양자역학적인 변화가 많아져서, 앞으로의 미세화는 시간이 많이 걸린다고 하더라고요. 그래도 불가능의 영역으로 여겨졌던 한자리대 nm공정이 가능한걸 보면 참 모를일입니다.
  • profile
    title: 명사수책사랑벌레      아직은 살아있는 회원입니다./사람을 관찰 2020.01.27 20:17
    노트북을 구매할때도 그렇듯이
    가격-성능-무게(비휘발성)을 동시에 만족하는 건 불가능하지 않을까 싶습니다.
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 21:26
    똑같이 노트북에 비유해보면, 예산을 때려박으면 나름대로 셋을 만족하는 제품을 구매할 수 있긴 하죠. 그리고 10년, 20년 전과 비교해보면 지금의 노트북은 과거와 굉장히 차이가 큽니다.
    메모리도 지금은 불가능하죠. 하지만 미래는 모릅니다. 불가능을 단정하기엔 이른것 같네요.
  • profile
    title: 명사수책사랑벌레      아직은 살아있는 회원입니다./사람을 관찰 2020.01.28 10:58
    그때 노트북과 그때 노트북은 다르죠.
    하지만 지금도 하위, 중위, 상위로 나뉘는걸 보면
    나머지것들도 발전한 거겠죠.
    마찬가지도 메모리도 캐시나 램 SSD처럼 주기억 보조기억장치가 가격상 유지되지 않을까 하는 이야기였습니다.
  • profile
    title: 고기Gorgeous      잘먹고 잘사는게 최고야 2020.01.27 20:31
    한편의 과학서적을 읽은 것 같습니다.
    유튜브 지식채널같은거 하시면 구독 쾅 누릅니다 ㅋㅋ
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 21:26
    저는 글이 더 좋더라고요 흑흑
  • profile
    우즈      구 Veritas / More Pain? More Pills. 2020.01.28 00:31
    유투브보다는 글이 더 좋더라고요. 읽는 속도를 자신에게 최적화할 수 있으니 말입니다. 이해 안되면 앞으로 쓱 넘겨보고...
  • ?
    재성이 2020.01.27 20:41
    sram 절대 대체 불가능합니다.
    SRAM = 트렌지스터 입니다. 이것보다 빨라진다는건 불가능합니다.

    딱 L4 캐쉬정도를 위한 성능과 가격이 될겁니다.
    eDRAM보다 나은건지는 잘 모르겠네요.
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 21:33
    말씀대로 SRAM은 4~6개 플립플롭으로 이루어진 트랜지스터죠. AIDA 64 유틸로 속도를 측정해보면 L1 1ns, L2 3ns, L3 10ns 정도 반응속도가 나오고요. 그런데 STT-MRAM도 이미 10ns대 반응속도가 나옵니다. 인텔에서 상용화하려는 MRAM기반 L4캐시의 목표 스펙은 리프레시 시간이 20ns 이하, 판독 시간이 4ns 정도 되고요. 하지만 STT-MRAM의 속도 한계가 분명 존재하고, 그래서 L1, L2캐시를 대체하기 위한 SOT-MRAM도 개발중입니다.

    가능하다고 확신은 못하겠습니다. 그런데 불가능하다는 확신도 꼭 맞지는 않더군요.
  • ?
    analogic 2020.01.28 00:16
    SRAM은 4~6개 플립플롭으로 이루어진 트랜지스터죠 > SRAM은 4~6개의 트랜지스터로 이루어진 플립플롭 입니다.
    AIDA가 어떤 속도를 측정하는지 모르겠으나 CPU 내부의 SRAM은 코어의 ALU와 동일한 속도로 동작 가능합니다.
    일반적으로 메모리라고 하는 것들과는 차원이 다른 속도로 작동하죠.
  • profile
    PHYloteer      🤔 2020.01.28 04:55
    네, 구조적으로 보면 레지스터 파일도 "크기를 포기하고 속도를 빠르게 한 SRAM" 으로 해석할 수 있으니 결국 가장 빠른 SRAM은 CPU 명령어 하나 처리할 때 마다 값이 바뀌어대는 수준의 반응속도라는 것이 됩니다.

    다만.. 캐시같은 경우 공간과 용량을 신경써서 만들어야 하는 것이다 보니 레지스터급 억세스타임을 못 내게 되는 것이 정상이라서 내려갈수록 느리게 나오는 측정결과 자체는 딱히 이상할 건 없는 것 같습니다. 캐시를 여러 단을 나누는 이유가 그래서고 말입지요.
  • profile
    검사      흑우 2020.01.27 21:42
    좋은 글 잘 읽었습니다. 읽다가 서버에서 구형 램을 스토리지로 쓸 수는 없나 해서 찾아보니 DDR1 대역폭은 잘 쳐줘야 25Gbps 정도네요. 시대가 시대니까 외부 썬볼보다 내부 램이 느려지기도 하는군요.
  • profile
    title: 저사양Moria      비전력이 부조카당... 2020.01.27 21:50
    기술의 발전이 생각보다 빠른 편이죠. 이제는 응용과학을 넘어서 물리학에 도전중이니 신기할 따름입니다.
    그나저나 프사에서 빛이나요!
  • ?
    레이지버드      i5-8400 / EVGA Z370 Classified K / G.Skill DDR4 3600MHz CL15 XMP / Inte... 2020.01.28 11:03
    메모리가 비휘발성이 된다면 (지금까지 휘발성이라 생각했던 메모리에) 민감한 데이터를 저장하는 레거시 어플리케이션은 더이상 돌리지 못하는 시대가 올지도 모르겠네요.
  • profile
    PHYloteer      🤔 2020.01.28 19:11
    사실 지금도 어느정도 됩니다. 콜드 부트 어택이라고 하죠.. 그래서 대응법들도 이미 어느정도는 나와있습니다. 그게 잘 적용되어있고 구멍 없이 동작하는지는 다른 이야기입니다만..

    기본적으로 해커가 물리적으로 컴퓨터에 손을 댈 수 있는 환경이면 여러 보안시스템을 무력화시킬 가능성이 있어서 사실 이런 사이드채널들을 막으려면 접근 자체를 아예 막는게 최선이긴 합니다.
  • ?
    RuBisCO 2020.01.28 19:19
    그건 현재도 가능합니다. 램을 얼려서 휘발을 억제한다음 통짜로 뽑아서 내용을 분석하죠 [...]


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    일부 씽크패드에서 USB-C 포트가 정상 작동하지 않는 문제가 있습니다. 인텔이 작년에 발표한 썬더볼트 펌웨어가 그 원인이라는군요. 이 펌웨어를 노트북에 씌우면 그제서야 문제가 생깁니다. 씽크패드 T470이나 T480 같은 오래된 기종이 ...
    Date2020.01.28 소식 By낄낄 Reply0 Views452
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    인텔 10nm 공정 수율과 7nm 출시 시기

    인텔은 올해 웨이퍼 생산량을 25% 늘려 수요 증가에 대응해 나갈 예정입니다. 또 10nm 공정의 수율이 예상을 넘어섰다고 밝혔습니다. 올해 9가지의 10nm 공정을 출시할 예정입니다. 7nm 공정을 쓴 첫 제품인 Ponte Vecchio GPU는 2021년 4...
    Date2020.01.28 소식 By낄낄 Reply2 Views737
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  7. EK 워터블럭의 평면형 수냉 물탱크

    EK-Quantum Kinetic FLT D5 / DDC Body D-RGB입니다. 평면 형태의 수냉용 물탱크입니다. 120mm는 119.90유로, 240mm는 139.90유로, 360mm는 179.90유로. 5V 3핀 aRGB LED 커넥터. 이건 원통형 탱크인 EK-Quantum Kinetic TBE 200 D5 Body...
    Date2020.01.28 소식 By낄낄 Reply0 Views376 file
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  8. 지금 하이엔드 PC를 맞춘다면 가장 추천! MSI 지포스 RTX 2070 SUPER 게이밍X 트윈프로져7

    안녕하세요.   QHD를 위한 명품 쿨링! MSI 지포스 RTX 2070 SUPER 게이밍 X D6 8GB 트윈프로져7 http://prod.danawa.com/info/?pcode=9357876   유명 유튜버 '눈쟁이'님께서 소개해주셨습니다!             현재 MSI에서 MSI 지포스 RTX 2...
    Date2020.01.28 소식 ByMSI-KOREA Reply0 Views294 file
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  9. 맥북프로 2013 early 15인치를 들였습니다.(사용기)

    기글회원분이신 참치마요님께 중고로 구매했습니다.       상태는 왼쪽 스피커 유닛고장,배터리는 수명이 다되었고,상판에 잔기스,하판은 기스투성입니다.   상태를 고려하여 싸게 판매하셨습니다.   산지 이제 5일째 되가네요. 사양이 사...
    Date2020.01.27 일반 Bytitle: 이과무명인사 Reply33 Views960 file
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    메모리의 발전과 컴퓨팅의 미래

    요 아래 나온 인텔의 MRAM 기술개발 소식( https://gigglehd.com/gg/6517977 )과 같이, 현재 대부분의 반도체 회사들은 계속해서 PRAM, MRAM등의 차세대 매모리를 개발하고 있습니다. 하지만 일반 소비자 입장에서는 지금 당장 사용하질 ...
    Date2020.01.27 분석 Bytitle: 저사양Moria Reply26 Views2297
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    불칸 드라이버에서 멀티 GPU 지원 작업을 시작한 인텔

    출처 : https://www.tomshardware.com/news/intel-starts-work-on-multi-gpu-support-in-vulkan-driver   리눅스 커널에 인텔이 멀티 GPU 드라이버 추가 작업을 진행하고 있다는 소식입니다.   사실 이런 지원 작업이 작년 11월 22일에 이...
    Date2020.01.27 소식 Bytitle: 명사수Retribute Reply1 Views805
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  12. 인텔, 1GB의 L4 캐시 실용화를 위한 MRAM 기술 개발

    인텔과 IBM은 대규모 마이크로 프로세서의 캐시로 쓰기 위한 STT-MRAM(스핀 주입 자기 메모리) 기술을 개발하고 그 내용을 2019년 12월 9일의 IEDM 2019에서 발표했습니다. 모두 L3와 L4 같은 라스트 레벨 캐시(LLC)를 위한 STT-MRAM 기술...
    Date2020.01.27 소식 By낄낄 Reply18 Views2696 file
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    CPU 오버하다 온도가 70도인데 블루 스크린이면 전압 문제 맞나요?

    지금 가진 9900k 수율 체크 중인데 49배수에 1.3v 주니까 블루스크린을 때리더라구요.   3770k 이후 오랜만에 오버 만지니까 기억이 안 나는군요.   일단 50 배수 해보려고 창문 신공에 1.35 줘서 돌리고 있거든요. 강력한 창문 신공으로 ...
    Date2020.01.27 질문 By쿨피스엔조이 Reply6 Views688
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  14. No Image

    E3 1231V3와 비슷한 AMD CPU가 있을까요?

    아직 현역이라고 하기에는 이제 퇴물이 된 1231V3를 이제 그만 놓아주려고 합니다. 메인보드 수급도 힘들고, DDR3 재고 털이도 해야할거 같아서요   제 생각은 3200G나 3400G 정도로 생각하고 있는데요, 아니면 3500도 괜찮고요 1231V3가 ...
    Date2020.01.27 질문 ByA11 Reply24 Views1160
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  15. No Image

    HP290-p0043w? 구매후 활용방안

      Vip Outlet 에서 특가로 PC로 구매를 했습니다. 한 2주일안에 물건을 수령하는데요.   CPU와 램 업글  6만 + 5만 에 기존에 집에서 활용을 안하던  SSD를 변환젠더?(1.5만정도예상) 구매해서 해줄예정입니다.    근데 막상 구매를 하고 ...
    Date2020.01.27 질문 By래미디안 Reply2 Views393
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