TSMC 7nm 공정으로 제조하는 AMD 젠 2 칩렛 다이의 경우, 8코어가 정상 작동 제품의 수율이 93.5%에 달한다고 합니다. 300mm 웨이퍼 한 장에서 749개의 8코어 다이가 나온다는 이야기 되겠습니다.
32코어 에픽/스레드리퍼를 만든다면 300mm 웨이퍼 한 장으로 187개의 프로세서가 나옵니다. 이 정도면 상당히 괜찮아 보이네요.
참고/링크 | https://www.reddit.com/r/Amd/comments/e8...l/faaf1rx/ |
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TSMC 7nm 공정으로 제조하는 AMD 젠 2 칩렛 다이의 경우, 8코어가 정상 작동 제품의 수율이 93.5%에 달한다고 합니다. 300mm 웨이퍼 한 장에서 749개의 8코어 다이가 나온다는 이야기 되겠습니다.
32코어 에픽/스레드리퍼를 만든다면 300mm 웨이퍼 한 장으로 187개의 프로세서가 나옵니다. 이 정도면 상당히 괜찮아 보이네요.