AMD B550이 내년 1월 말~2월 초에 출시됩니다. PCIe 4.0은 지원하지 않고 PCIe 3.0 x8까지만, CPU와 연결도 PCIe 3.0 x4로 제한됩니다. 스펙이 썩 좋진 않군요.
600 시리즈 칩셋의 경우 내년 말에 출시됩니다. X570은 PCIe 4.0 때문에 AMD가 직접 개발했으나, X670부터는 다시 개발 하청을 줄 거라네요.
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2019.12.03 02:29
AMD B550과 X670 칩셋의 소문
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B550 어차피 PCIe 3.0인 마당에 ITX보드나 많이 나왔으면 좋겠습니다. 제 개인 취향입니다.... -
poin_:D
2019.12.03 07:54
B550A 보드가 더 나을지경.. -
저 대역폭이 4.0이 아니라 진짜 3.0버전이라면 그냥 뭐 B550이 아니라 B510이라 불러야 될 지경이군요. -
엥...APU용인가... 확장성 왜저런데요? -
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B칩셋이 상대적으로 싸니까 이해는 되네요-_-, PCI4.0은 단가차이가 얼마나 되는거죠-_-?
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X570의 경우 cIOD(라이젠 IO 칩)을 그대로 가져다 쓴거라 그런지 인텔 Z 시리즈 칩셋보다도 비싸다는 루머가 있었습니다...
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x670 굉장히 애매해지겠네요.
내년말이면 1회성으로 끝일지.. 아니면 새롭게 시작할지... 흠. -
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솔직히 X570은 FCH로 사용하기에 너무 비대하죠.
그래서 전력소모량도 상당하고요.
GF의 계약때문인지 아니면 PCIE4.0 지원 칩셋을 만들 시간이 부족해서 인지, 그것도 아니면 둘 모두인지 모르겠지만 FCH 용으로 필요없는 노스브릿지 기능 다 처내고 사우스브릿지를 새로 만들어야 하는건 맞습니다...
그리고 B550의 경우 PCIE3.0x8면 기존 칩셋(300, 400번대) 대비 두배이상 좋아지는거네요.
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