Synopsys의 퓨전 디자인 플랫폼과 커스텀 디자인 플랫폼 소프트웨어 패키지에서 삼성의 2.5D 멀티 다이 7nm 공정에 맞춘 칩의 설계/개발을 보다 간편하게 진행할 수 있도록 도와줍니다.
실리콘 인터포저 경로를 자동으로 정해주고, 마이크로 범프를 최적의 위치에 배치합니다. 그리고 전력 공급 네트워크 설계, 신호 무결성 분석 기능도 제공합니다.
삼성 2.5D 멀티 다이 7nm를 도입하기 어려웠던 회사들은 이제 검토를 좀 해보겠군요.