기가바이트의 오버클럭 가이드에 따르면 수냉 쿨러 사용 시, 라이젠 9 3950X를 4.3GHz로 올릴 수 있다고 합니다. 전압은 1.4V.
https://www.gigabyte.com/FileUpload/Global/multimedia/2/file/548/988.pdf
아래는 4.3GHz에서의 성능입니다. X570 어로스 마스터 메인보드, 어로스 8GB x2 DDR4-3200 램, EK 워터블럭의 EK-KIT P360 수냉 쿨러 사용.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.10.05 20:21
라이젠 9 3950X, 16코어 수냉 4.3Ghz
라이젠 9 3900 테스트, 5.5Ghz 극한 오버클럭
-
0.1
2019.10.05 20:51
약시 미친 코어수.. -
3700X의 두 배... -
스테핑 바꾸고 클럭 높힌 녀석좀 나왔으면 좋겠네요 -
9900k가 레알 처참하군요 = _= -
한계가 4.3기가군요,,,이것도 최대 부스트 클럭인 4.7기가 오버클럭은 안된다고 보면 되겠네요. -
역시 코어수가 많아지니 클럭은 어쩔 수 없네영 ㅠㅜ
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
-
Read MoreNo Image
지포스 GTX 1660 슈퍼의 스펙, 이후의 암페어 GPU는 내년?
라데온 RX 5500 XT는 지포스 GTX 1660 Ti와 GTX 1660 사이의 성능입니다. GTX 1660은 GDDR5 6GB를, 지포스 GTX 1660 Ti는 12Gb/s의 GDDR6를, 지포스 GTX 1660 슈퍼는 14Gbps GDDR5를 사용합니다. GTX 1660이 GDDR5 메모리를 사용해서 성능... -
Read MoreNo Image
4세대 저가형 cpu 추천좀 부탁드릴께요
가격은 3만원 안쪽으로 잡고있는상태고요 용도는 오버워치나 메이플 같은 저사양 게임들이 될거같네요. 샐러론이다보니 메이플도 잘 안돌아가네요.. -
Read More
MSI MEG X570 UNIFY 메인보드
MSI MEG X570 UNIFY 메인보드입니다. 리얼텍 8125CG 2.5기가비트 랜, 인텔 AX2000 Wi-Fi6(802.11ax) 무선랜을 넣었습니다. 12+2+1페이즈 IR 디지털 전원회로, 8핀 2개의 보조전원, 전원부 방열판, 서버 급 기판, M.2 방열판, 3개의 PCIe 4... -
Read More
ATTO의 썬더볼트 3 연결 25기가비트 랜 어댑터
ATTO의 썬더볼트 3 연결 25기가비트 랜 어댑터인 ThunderLink NS 3252입니다. SFP28 광모듈용 25기가비트 랜 커넥터 2개 장착, 40Gbps의 대역폭을 지닌 썬더볼트 3로 연결합니다. -
Read More
MSI MS-98M9, 캐스케이드 레이크/10G 듀얼 랜 메인보드
MSI MS-98M9 메인보드입니다. 인텔 C622/621 칩셋, 싱글 소켓 LGA 3647, 캐스케이드 레이크 기반 2세대 제온 스케일러블 프로세서 지원, ATX 폼펙터. 인텔 칩의 듀얼 기가비트 랜, 듀얼 10기가비트 랜 제공, 6채널 DDR4 6슬롯에 192GB, SA... -
Read More
인텔 Xe 그래픽, 2020년 6월 발표?
라자 코두리가 트위터에 올린 사진입니다. ThinkXe, 2020년 6월이라고 써진 자동차 번호판이네요. 인텔 Xe 그래픽이 2020년 6월에 발표되지 않나 추측 중입니다. -
Read More
AMD RX 5500 시리즈 발표
RX 480 대비 성능은 12% 향상, 전력소모는 30% 감소해서 전성비가 1.6배입니다. *RX 480은 i7-5960X+16GB DDR4 2666, RX 5500은 라이젠 3800X+16GB DDR4 3200 시스템에서 테스트되었다고 하네요. 면적 158mm2, 64억 개의 트랜지스터를 탑... -
Read More
PM981의 가성비는 저세상급이네요
다나와에서 최근에 PM981의 판매순위가 급상승했길래 보니까 가성비가 저세상급이네요 1테라 기준으로 970에보플러스와 비교하면 60%가격에 형성을 하다보니 이쪽으로도 많이 구매하는거 같습니다 삼성의 SW미지원은 그렇다쳐도 AS가 ... -
Read MoreNo Image
삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발
삼성전자가 12단 3D-TSV기술을 개발하였다고 하네요. 같은 공간에 밀도를 50% 올리는 걸 보니 또 외계인 하나를 갈아 넣은 건가요 -
Read More
VLSI: 무어의 법칙 3단계. 멀티 다이로 구성된 모듈화
작은 칩을 모아 큰 칩을 만든다 무어의 법칙은 3단계가 있습니다. 여러 다이로 구성된 칩을 만드는 모듈화, 칩 설계의 완전 자동화까지 앞으로 반도체 칩이 나아갈 방향은 이 3단계에서 이루어진다고 예측합니다. 지금까지는 반도체 칩의 ... -
Read More
그래픽 쿨러 속도가 제멋대로 입니다.
제목과 같습니다. 특정 온도(76도)까지 올라가기 전에는 전혀 쿨러가 작동을 안 합니다. 그래서 와트맨이나 Radeon FanController를 사용해봤지만 부팅 직후 초반에는 전혀 작동을 안 하다가 아까처럼 특정 온도에 도달해서 쿨러가 작동... -
Read More
라이젠 9 3900 테스트, 5.5Ghz 극한 오버클럭
라이젠 9 3900의 간단 테스트입니다. 12코어지만 65W TDP가 특징인 프로세서지요. 베이스 클럭은 상당히 낮습니다. 3.1GHz. 3900X에서 700Mhz가 줄었습니다. TDP를 65W로 낮춰서 그런 듯. 부스트 클럭은 4.35GHz까지 올라갑니다. 시네벤... -
Read More
라이젠 9 3950X, 16코어 수냉 4.3Ghz
기가바이트의 오버클럭 가이드에 따르면 수냉 쿨러 사용 시, 라이젠 9 3950X를 4.3GHz로 올릴 수 있다고 합니다. 전압은 1.4V. https://www.gigabyte.com/FileUpload/Global/multimedia/2/file/548/988.pdf 아래는 4.3GHz에서의 성능입니... -
Read MoreNo Image
CPU를 더 얇게 만들수록 늘어나는 사이드 채널 공격 방법
CPU를 구성하는 재료를 더 얇게 만들수록 사이드 채널 공격 방법이 늘어난다는 내용입니다. 프로세서를 구성하는 기판이나 칩 등의 두께를 줄이고 더 얇게 만들면서, 여기에서 나오는 노이즈나 전자파 등을 파악하기 쉬워져, 암호화 키를 ... -
Read More
인텔 수석 데이터 과학자, FBI 고문을 겸직
인텔의 수석 데이터 과학자인 멜빈 그리어(Melvin Greer)가 FBI의 정보 기술 애플리케이션 / 데이터 사업부 ITADD의 상주 자문위원으로 일합니다. 인텔을 그만두는 건 아니고 겸직입니다. 특별 정부 직원 프로그램을 활용해 정보 기술 부...
Blackbot
Eriol
