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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

소식
2019.06.12 21:56

AMD의 구형 공정/칩 활용

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조회 수 3968 댓글 19
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참고/링크 https://twitter.com/IanCutress/status/1138443875154944000

 

amd-ryzen-3000.jpg

 

AMD는 다수의 작은 칩렛 다이와 큰 IO 다이 한개를 조합해서 7nm 프로세서를 만듭니다. 그 구성은 이렇습니다.

 

로마의 큰 ID 다이 = 글로벌 파운드리 14nm

마티스의 작은 IO 다이 = 글로벌 파운드리 12nm

X570 칩셋 = 마티스 IO 다이에서 일부 기능 비활성화

 

X570을 따로 설계한게 아니라 마티스의 IO 다이를 재활용한 것이라는 설명은 전에도 있었지요. IO 다이는 최신 7nm가 아닌 구형 공정으로 제조한다는 것도 알려져 있었고요.

 

AMD가 공정과 자원을 참 잘 활용하고 있는 것처럼 보입니다. 


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  • ?
    4590T 2019.06.12 22:09
    비록 IO다이만 만들게 되었지만 젠2 반응을 보니 어쩌면 서밋 레이븐 피나클 찍던 시절보다 더 바쁘게 될지도 모르겠어요.
  • profile
    Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2019.06.12 22:12
    짐 켈러가 정말 큰 그림을 잘 그려두긴 했었나보군요

    이 짐 켈러를 영입한 리사 수 박사 당신은 대체...
  • ?
    recluse 2019.06.13 07:39
    잘 안 알려져 있지만,
    리사 수 인터뷰에서 CTO인 마크 페이퍼마스터의 강력한 요청으로 짐 켈러를 영입했다고 밝힌 적이 있죠ㅎㅎ
  • profile
    군필여고생쟝- 2019.06.12 22:45
    효율하나는 잘굴리네여
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2019.06.12 23:44
    인텔아 좀 배워라 -_-
  • profile
    ForGoTTen      결제중.... 2019.06.13 00:38
    생각해보니 칩셋에 쿨링달은 이유가 .... I/O다이만 거의 15W먹는다는 의미가 되겠군요.
    그럼 순수 CPU 칩렛이 소비하는 부분은 공개된 TDP에서 더 적어진다는 이야기인데...ㄷㄷ
  • profile
    큐비트      the last resort 2019.06.13 00:44
    i/o 다이 설계 하나로 칩셋까지 끗내버리다니...
  • profile
    에이엔      안녕하세요 August Newbie 줄여서 AN입니다. 영원 아니에요 2019.06.13 02:40
    효율성 끝장까지 보려나봐요
  • ?
    이계인 2019.06.13 04:04
    칩 재활용, 특히 멤컨불량이 흔한데 그 칩들을 다른데에 사용할수 있게 설계한건 획기적인거죠. 앞으로의 멀티칩 패키징의 표준 예시가 될듯.
  • profile
    title: 저사양0.1      글 못쓰는 문과 / 딜을 넣읍시다 딜 2019.06.13 07:01
    다른데에서 이렇게 쓴 예시가 있다 하더라도 큰 시장에서 이렇게 내놓는것만으로도 혁신이라 봅니다
  • profile
    title: 가난한까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2019.06.13 08:44
    알뜰살뜰한 빛사수님...
  • ?
    Aeacus 2019.06.13 13:11
    IO다이=칩셋 다이라면 저가형 보드에는 아예 칩셋을 안넣을 수도 있을까요.
  • profile
    ForGoTTen      결제중.... 2019.06.13 14:28
    칩셋이...에전 노스/사우스 브릿지 시절, 노스브릿지는 cpu내 메모리 컨트롤러로 합쳐지고... 남은 사우스 브릿지가 메인보드 칩셋이 된거라 cpu에서 직접 뻗어나가는(젠2의 경우) 메모리, 그래픽(pcie x16), nvme ssd 1개, 제외하고는 다른 io장치 연결을 위해서는 필요합니다.(usb등...)
  • ?
    sdhm 2019.06.15 11:40
    그런데 라이젠의 A300와 X300을 보면, 이젠 그럴 필요 없을지도 모르겠네요.
    IO 기능은 크게 축소되기는 해도 노트북 수준의 IO정도는 CPU에서 지원을 하니까요.
  • ?
    sdhm 2019.06.15 11:38
    라이젠 시리즈는 이미 A300, X300이라는 칩셋 없는 모델이 있습니다.
    정확히는 사우스 브릿지 기능을 축소하여 CPU에 들어가 있고, 칩셋을 구별 및 지원을 위해 바이오스만 빠져 있습니다.
    A320과 비교하면 전반적으로 USB, SATA 같은 IO 입출력장치 수가 절반이하만 쓸 수 있죠.
  • profile
    엠폴 2019.06.13 15:45
    제한된 자원으로 극한의 효율을 추구한다.
  • ?
    테브리오 2019.06.13 16:40
    아니 진짜 빛사수 당신은..
  • ?
    구루비 2019.06.14 00:43
    다음번 젠은 IO다이도 공정 미세화시키겠죠?
  • profile
    白夜2ndT      원래 암드빠의 길은 외롭고 힘든거에요! 0ㅅ0)-3 / Twitter @2ndTurning 2019.06.14 01:15
    이러면 X570이 AMD 자체 설계라는 것도, 메인보드에 줄줄이 쿨링팬이 달린 것도 이해가 되는군요. 이 무슨 살뜰한 절약정신...!!

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