AMD가 차세대 EPYC 프로세서인 코드네임 로마(Rome)를 정식으로 발표했습니다. Zen2 아키텍처, 최대 64코어까지 올라갑니다. 중간에 거대한 칩은 뭐고 주변에 자잘한 칩은 뭐냐. 그건 아래에서 설명합니다. 

 

TSMC 7nm 공정으로 CPU 칩렛 제조, 14nm 공정으로 I/O 다이 제조, 8개의 CPU 칩렛으로 64개의 CPU 코어 구성 가능, 4TB 메모리까지 지원하는 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러, 128개의 PCIe 4.0 레인.

 

일단 코어 수가 2배가 됐으니 1개의 소켓에서 낼 수 있는 성능도 두배. 아키텍처의 IPC 개선과 코어 수 증가를 더해 1개의 소켓 당 부동소수점 성능은 4배가 늘어나리라 기대 중.

 

기존의 에픽 플랫폼인 나폴리와 소켓 호환되며, 이후의 Zen3 아키텍처인 멀린 플랫폼과도 호환됩니다. 서버에서 CPU만 바꾸면 된다는 거죠. 어쨌건 출시는 내년.

 

 

 

 

 

 

 

 

Zen 2 다이의 구조입니다. 2개의 7nm 칩렛(CPU 부분)과 14nm I/O 다이 한개로 섞여 있습니다. 

 

I/O 다이는 8채널 DDR DRAM 메모리 인터페이스를 갖추고, 모든 칩렛을 연결하는 인피니티 패브릭이 있습니다. 메모리 컨트롤러가 CPU에서 따로 떨어져 나와 I/O 다이를 구성함으로서 지금보다 메모리 액세스 레이턴시가 더욱 균일해집니다. 지금은 특정 CPU 내부에 있는 메모리 컨트롤러에 연결된 물리 메모리를, 다른 CPU 다이에서 액세스하려면 레이턴시가 길어졌죠. I/O 다이 안에 PCI-E 레인은 없네요. 그건 CPU 칩렛에 들어가는듯.

 

칩렛과 I/O 다이를 분리하고 CPU에 최신 공정을 사용함으로서 CPU 칩렛을 더욱 작게 만들 수 있습니다. 그리고 각각의 칩렛마다 전력과 클럭을 최적화할 수도 있습니다. 

 

 

 

 

 

그리고 Zen 4 아키텍처를 현재 개발 중입니다. Zen2는 7nm로 샘플링 단계까지 왔습니다. 여기에는 코드네임 로마가 들어갑니다. Zen3에선 EUV 기술을 더한 7nm+ 공정을 사용합니다. Zen4는 아직 설계 단계니까 말할 게 많진 않네요.

 

Zen3는 2020년에 첫 제품이 나올 예정이니 Zen4는 빨라야 2021년일 겁니다.