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참고/링크 https://www.4gamer.net/games/300/G030061/20180811009/

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8월 13일 밤에 AMD는 HEDT(High End DeskTop) 시장을 위한 라이젠 프로세서의 2세대 모델인 2세대 라이젠 스레드리퍼를 공식 발표했습니다. 

 

이번에 발표된 건 아래 4 제품입니다. 상위 2개 모델은 크리에이터와 첨단 기술 개발자를 위한 WX, 아래 2개 모델은 매니아와 게이머를 위한 X 시리즈가 됩니다. 

 

2990WX : 32C 64T, 클럭 3.0~4.2GHz, L3 캐시 64MB, TDP 250W, 1799달러, 8월 13일에 출시 
2970WX : 24C 48T, 클럭 3.0~4.2GHz, L3 캐시 64MB, TDP 250W, 1299달러, 10월 출시 예정 
2950X : 16C 32T, 클럭 3.5~4.4GHz, L3 캐시 32MB, TDP 180W, 899달러, 8월 31일 출시 예정 
2920X : 12C 24T, 클럭 3.5~ 4.3GHz, L3 캐시 32MB, TDP 180W, 649달러, 10 월 출시 예정

 

2세대 스레드리퍼는 피나클 릿지 세대의 라이젠 데스크탑 2000과 마찬가지로, Zen 아키텍처의 개량형인 Zen+를 사용하며 글로벌 파운드리의 12nm LP (Leading Performance) 공정 기술으로 제조됩니다.

 

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Zen+는 캐시와 메인 메모리 액세스 레이턴시를 줄였습니다.

 

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12nm 공정은 최대 클럭을 높이고 전력 사용량을 낮췄습니다. 

 

Zen 기반 CPU는 4개의 CPU 코어를 하나의 CPU 컴플렉스(CCX)로 관리하고, 2개의 CCX를 하나의 실리콘 다이에 통합합니다. 라이젠 스레드리퍼 CPU는 이 실리콘 다이 4개가 탑재되는데, 2017년에 나온 1세대 라이젠 스레드리퍼는 그 중 2개만 실제로 사용하는 다이였지만 이번의 2세대 스레드리퍼는 4개 모두 활성화, 총 CPU 코어 수는 4 CCX x 2 다이 x 4 패키지로 최대 32개가 됩니다.

 

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Joe Macri(Vice President & Chief Technology Officer, AMD)의 설명을 바탕으로 2세대 스레드리퍼의 구조를 봅시다.

 

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AMD는 12nm LP 공정으로 제조된 실리콘 다이의 상위 5%를 선별해 2세대 라이젠 스레드리퍼를 만든다고 설명합니다. 이렇게 선별 작업을 거치는 이유는 안정적인 동작과 더 높은 클럭을 위해서입니다. 

 

스레드리퍼 2990WX와 2970X는 선별한 실리콘 다이를 4개 탑재, 2950X와 2920X는 2개를 탑재합니다. 2970X는 24코어 48스레드지만 3개가 아닌 4개를 탑재합니다. 각 CCX의 최대 코어 수에 맞추지 않고 CCX의 균등한 배분을 중시했기 때문입니다. 그 결과 CCX에서 CPU 코어를 1개씩 비활성화, 실리콘 다이 1개당 6코어 12스레드가 나오고 이걸 4개 탑재해 24코어 48스레드를 실현했습니다.

 

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X 시리즈는 실리콘 다이 2개가 더미가 되고 2920X는 실리콘 다이 1개에 6코어 12스레드가 들어갑니다. 이 2개의 실리콘 다이는 블럭 다이어그램에 ∞ 마크로 표시된 인피니티 패브릭으로 연결됩니다. 

 

인피니티 패브릭은 AMD의 다양한 프로세서와 주변 I/O를 연결하는 데이터 전송 아키텍처를 가리킵니다. 이 인터페이스 기능 블럭은 Infinity Fabric On-Package(IFOP)라 부릅니다. Zen 세대의 CPU는 실리콘 다이 당 4개의 IFOP를 탑재하며, 라이젠 스레드리퍼의 경우 그 중 2개를 써서 상호 연결됩니다. 링크 당 대역폭은 50GB/s, 2링크는 100GB/s가 나옵니다.

 

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2세대 스레드리퍼에서 히트 스프레더를 제거한 사진. 4개의 실리콘 다이가 서로 대칭을 이루어 배치됩니다. IFOP는 실리콘 다이에 4개 있지만, 각 다이의 모든 모서리 부분에 들어가는 것이 아니고 다이끼리 마주보는 모서리에 2개씩 배치됩니다. 따라서 서로 인접한 다이 사이에서만 연결됩니다. Zen은 이렇게 가지런히 줄을 지어 배치된 MCM 프로세서를 전제해 물리적 설계가 이루어졌습니다. 

 

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4개의 실리콘 다이가 모두 작동하는 2세대 스레드리퍼 WX 시리즈의 블럭 다이어그램입니다. 4개의 IFOP 중 3개를 다른 실리콘 다이와의 연결에 사용합니다. X 시리즈의 블럭 다이어그램에선 2개의 IFOP가 하나의 인피니티 패브릭에 연결되는데 WX 시리즈는 하나가 연결됩니다. 4개의 다이 중 3개의 다이에 연결하고 나면 1개의 IFOP가 남지요. 

 

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인피니티 패브릭 온 패키지의 물리적 배치를 나타낸 이미지입니다. IFOP는 위 그림에 나온 위치에 4개씩 배치되며, 4개가 모두 활성화되도 최대 3개의 IFOP만 사용 가능합니다. 쓰지 않는 IFOP는 낭비라 여길 수 있지만, 실리콘 다이의 물리 설계를 한가지로 통일하고 이를 대량 생산해 제조 원가를 낮추는 효과를 냅니다. 

 

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다시 2세대 스레드리퍼 WX의 블럭 다이어그램을 봅시다. 여기에서 DDR이라고 써진 부분은 2채널 메모리 인터페이스(메모리 컨트롤러)인데, WX 시리즈는 4개 중 2개의 메모리 인터페이스만 활성화됩니다. 이건 거의 같은 CPU 아키텍처를 써서 데이터센터용으로 출시된 에픽과의 차별화를 위한 부분입니다. 에픽은 실리콘 다이마다 2채널 메모리 인터페이스, 총 8채널이 필요하지만 라이젠 스레드리퍼의 메모리 인터페이스는 실리콘 다이마다 2개, 총 4채널이면 충분하다고 판단한 듯 합니다.

 

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그리고 니어 메모리와 파 메모리의 구분이 있습니다. 니어 메모리는 실리콘 다이의 메모리 인터페이스와 직접 연결된 메모리 모듈입니다. 이 경우엔 액세스 지연이 최대 64ns입니다. 반면 파 메모리는 다른 실리콘 다이의 메모리 인터페이스와 연결된 메모리 모듈입니다. 인피니티 패브릭을 거쳐 메모리 엑세스를 하다보니 오버헤드가 커져, 엑세스가 최대 105ns가 걸립니다.

 

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2세대 스레드리퍼는 1세대와 같은 TR4 소켓을 사용하며, 기존의 X399 메인보드에서 바이오스만 업데이트하면 사용이 가능합니다. 즉 하드웨어는 그대로지만 소프트웨어에선 달라진 점이 있습니다. 

 

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그 핵심은 Zen CPU를 제어하는 소프트웨어인 라이젠 마스터입니다. 2세대 스레드리퍼를 지원하는 라이젠 마스터 1.4에선 인터페이스와 화면 구성이 달라졌습니다. 

 

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기존의 Legacy Compatibility Mode, Memory Access Mode도 32코어 64스레드를 달성하면서 확장됐습니다. 하나씩 봅시다.

 

오래된 게임에서 CPU 코어 수가 너무 많으면 비정상적으로 작동하는 경우가 있습니다. Legacy Compatibility Mode는 이를 해결하는 모드입니다. 기존에는 2개의 실리콘 다이 중 한쪽을 비활성화해 8코어 16스레드, 2채널 메모리 인터페이스가 내장된 싱글 다이 CPU로 동작시켰지만 이번에는 WX 시리즈의 4개 다이 중 3개를 끌 수 있습니다. 

 

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Memory Access Mode는 확장보다는 현상 유지에 가깝습니다. 기존의 라이젠 마스터는 1세대 라이젠에서 메모리 액세스를 Local Mode와 Distributed Mode 중 하나로 지정했습니다.

 

Local Mode는 NUMA (Non-Unified Memory Access), 즉 CPU 코어의 실행과 메모리 액세스를 국한시켜 적극적으로 제어하는 모드입니다. 즉 해당 애플리케이션이 니어 메모리에서만 작동하도록 제어하는 모드입니다. 니어 메모리는 실리콘 다이에 내장된 로컬 메모리 인터페이스와, 여기에 연결된 메모리 모듈만 액세스하면 되니 메모리 액세스 레이턴시가 극적으로 줄어듭니다. 실시간 처리가 중요한 게임 애플리케이션에서 효과가 좋습니다.

 

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Distributed Mode는 UMA (Unified Memory Access)에서 다른 실리콘 다이에 연결된 메모리 모듈에도 액세스를 허용하는 동작 모드입니다. 파 메모리까지 쓰도록 바꾸는 것입니다. 여기에선 파 메모리의 액세스 빈도가 증가하니 액세스 지연이 커지지만, 로컬 모드에서 2채널이었던 메모리가 4채널로 확장되면서 메모리 버스 대역폭이 2배가 됩니다. 즉 메모리 데이터 전송까지 지연 시간은 늘어니지만, 일단 전송을 시작하면 대량의 데이터를 빠르게 전송합니다.

 

위에서 현상 유지라고 한 이유는 이렇습니다. 2개의 실리콘 다이가 동작하는 X 시리즈는 1세대 스레드리퍼의 스펙을 그대로 이어 받았습니다. 그럼 뭐가 확장했다는 걸까요? 4개의 실리콘 다이가 모두 작동하는 WX 시리즈는 메모리 액세스 모드가 Distributed Mode로 고정됩니다. 4개의 다이 중 2개의 다이는 니어 메모리가 없으니 당연하지만, WX 시리즈와 X 시리즈의 큰 차이 중 하나입니다.

 

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이 슬라이드는 Local Mode와 Distributed Mode에서 데이터 전송의 실제 속도를 비교한 것입니다. 하나의 실리콘 다이에서여러 데이터를 복사하는 스레드를 16개나 8개 동작한 경우, Distributed Mode의 4채널 액세스가 더 높은 메모리 대역을 보여줍니다. 반면 데이터 복사 스레드를 8개나 4개로 낮춘 경우, 현재 작동중인 CPU 코어 가까이의 니어 메모리에 액세스되는 Local Mode가 메모리 버스 대역폭이 더 높습니다. 이건 1세대 스레드리퍼와 그대로입니다. 

 

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그리고 X 시리즈에 게임 모드와 크리에이트 모드가 탑재되며, 라이젠 마스터에서 이 둘을 전환한다는 점도 같습니다. 

 

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게임 모드에서 2950X는 라이젠 데스크탑 2000 시리즈보다 메모리 액세스 레이턴시가 약간 작습니다. 

 

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Game Mode : Legacy Compatibility Mode 설정, 메모리 액세스는 NUMA의 Local Mode
Creator Mode : Legacy Compatibility Mode 잘못된 메모리 액세스는 UMA의 Distributed Mode

 

성능 향상의 가능성이 있다면 게임 모드를 쓰기를 AMD는 권장합니다.

 

라이젠 데스크탑 2000 시리즈에 도입된 클럭 부스트 기능은 2세대 스레드리퍼에서도 그대로 사용 가능합니다. Precision Boost 2, "Extended Frequency Range 2 'Precision Boost Overdrive가 있습니다.

 

Precision Boost 2는 CPU 코어의 부하 상황에 따라 발열을 고려해 25Mhz 단위로 클럭을 제어하는 기능입니다. XFR2는 각 CPU 코어의 온도가 낮으면 25Mhz 단위로 클럭을 부스트합니다. 모두 AMD가 개발-테스트 과정 중에 터득한 동작 특성을 바탕으로 클럭을 제어하는 기능이며, AMD가 부스트 클럭을 보장합니다.

 

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PBO는 AMD가 라이젠 마스터에 더한 오버클럭 모드로, 프로세서 전체의 전력 공급량 PPT, 메인보드에서 지속적으로 공급하는 전류의 양 TDC, 메인보드에서 공급 가능한 최대 전류량 EDC 같은 설정을 해제해 오버클럭합니다. PBO를 써서 CPU가고장나면 AMD가 책임지진 않습니다.

 

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PBO는 전문 오버클럭 수준의 설정을 간단히 쓸 수 있는 기능이라 소개됩니다.

 

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2990WX는 PBO를 써서 시네벤치 R15의 점수가 13% 올랐습니다. 

 

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XFR2와 PBO를 쓰려면 고성능 CPU 쿨러가 필요합니다.

 

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2세대 스레드리퍼는 포지션이 절묘합니다. 최소한 미국에서 판매되는 가격은 그렇습니다. 가격을 신경쓰지 않는 사람은 2990WX를, 경쟁 제품보다 높은 성능을 저렴하게 쓰고 싶다면 2970WX를. 1세대 스레드리퍼의 직접적인 후속작은 2950X와 2920X가 있습니다. 

 

칩셋은 계속해서 X399지만 스레드리퍼의 TDP는 180W에서 250W로 크게 올랐습니다. 그래서 일부 메인보드 제조사는 WX 시리즈에 맞춰 VRM와 쿨링을 강화한 새로운 X399 메인보드를 준비중입니다. CPU 쿨러도 최소 일체형 수냉 쿨러는 쓰길 권장합니다. 

 

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  • profile
    미쿠미쿠 2018.08.14 13:15
    이 무슨 완전체... 소모전력이 커스텀 쿨링 업체들 기뻐하는 소리가 들리네요.
  • ?
    quapronuet 2018.08.14 13:31
    OS 레벨에서 코어별 메모리 레이턴시 고려해서 메모리 관리나 스케줄링이 되려나요...

    레이턴시가 1.6배씩 차이나면 무시할 만한 수준은 아닌거 같은데 말이죠.
  • profile
    int20h      메인: Intel i7-5960X@4.4GHz, DDR4 2666MHz 128GB RAM, GALAX GTX1080TI 서브: Intel Xeon E5-1620v2@3.7GHz, DDR3 1600MHz 32GB, AMD FirePro D300 2018.08.14 14:23
    OS가 프로세스가 사용하는 Core를 다음 스케쥴링때 똑같은 Core에 배정하면 덜 영향이 갈겁니다..

    만약 프로세스가 사용하는 메모리가 커지면서 Local 메모리가 아닌 Remote 메모리에 접근할 확률이 커지게 된다면

    Remote 메모리를 Local 메모리로 오도록 메모리 정책에 따라 메모리들을 Compaction하면 되기 때문에 아주 관리가 못될건 아닙니다

    어차피 프로세스는 가상 주소만 쓰기 때문에 Compaction 해도 똑같거든요..
  • ?
    quapronuet 2018.08.14 15:06
    저건 그런 문제가 아니라 32코어 중 16코어는 항상 remote인 셈이니까요. 전체 4개 다이 중에 2개 다이만 메모리 컨트롤러를 활성화 하고 나머지 2다이는 IF 통해서 메모리 접근하는 거잖아요.
  • profile
    int20h      메인: Intel i7-5960X@4.4GHz, DDR4 2666MHz 128GB RAM, GALAX GTX1080TI 서브: Intel Xeon E5-1620v2@3.7GHz, DDR3 1600MHz 32GB, AMD FirePro D300 2018.08.14 15:50
    어쨌든 Remote 메모리는 IF때문에 성능이 떨어지긴 하겠져..

    하지만 OS차원에서 스케쥴러를 통해서 성능이 떨어지는걸 어느정도 커버 가능하단 이야기입니다.

    이건 제 생각이긴 하지만 저 32코어로 모든 메모리를 엑세스 해야될 상황이라면 하나의 알고리즘이 32개로 나뉘는 상황보다 32개의 알고리즘이 32코어에서 독립적으로 돌아갈일이 많다고 보기때문에 IF때문에 크게 성능이하락 할것 같진 않아보여요..
  • ?
    quapronuet 2018.08.14 17:03
    32개가 독립적이냐 아니냐, 또는 서로간 데이터 이동이 있냐의 문제가 아니라, 32개 중에 16개는 아예 Local 자체가 없다는 얘기고 (반드시 다른 다이의 메모리 컨트롤러를 통해서만 메모리에 엑세스 할 수 있으니까요. 에픽의 경우는 총 8채널로 각 다이가 2채널 메모리 컨트롤러를 각각 가지지만 쓰레드리퍼2의 경우에는 4채널 구성이라 두 다이의 메모리 컨트롤러만 사용하죠), 그냥 "근본적으로 메모리 레이턴시가 높은 코어"들이라는 거죠....

    다르게 말해서 최적화된 스케줄링/메모리 관리를 한다면, 전체 코어 중 반은 근본적으로 '열등한' 코어들이라는걸 고려해야하는건데, 현재 OS에서 이걸 어떻게 고려하고 있을까 싶은거죠.
  • profile
    int20h      메인: Intel i7-5960X@4.4GHz, DDR4 2666MHz 128GB RAM, GALAX GTX1080TI 서브: Intel Xeon E5-1620v2@3.7GHz, DDR3 1600MHz 32GB, AMD FirePro D300 2018.08.14 19:47
    아아.. 제가 저 AMD 칩을 NUMA로 인식했습니다...

    쨋든 메모리 엑세스가 있으면 4채널 모두를 쓰게 될텐데 그때 IF는 무조건 거쳐야하는형태네요..

    하지만 코어 구분은 OS상에서 되긴 하는것 같습니다..

    macOS의 경우 논리프로세서를 감지해서 프로세스를 우선적으로 논리프로세서가 아닌 코어에 먼저 할당되기 때문에 이를 보면 못할것은 없을것 같습니다...
  • profile
    글레이셔폭포      ¡! 2018.08.14 16:18
    상위 5%라니 오버클럭 포텐이 좋겠군요. 여전히 인텔쪽이 더 좋은 게 흠이지만
  • ?
    알론소 2018.08.14 17:49
    코어가 엄청나긴 한데 일단 뭐 저 코어 다 쓸것도 아니고 게임용도 아니니 눈팅만 합니다 ㅎㅎ
  • profile
    title: 컴맹Moria      비전력이 부조카당... 2018.08.14 23:22
    크고 아름답네요. 렌더링 하시는분들은 하트날리시더라고요.
  • profile
    title: 철컹철컹허태재정      티끌모아티끌~ 2018.08.15 07:39
    정말 거대하고 소비전력도 거대하군요..ㄷㄷ
  • profile
    쿨피스엔조이      그아아아아앗!! 2018.08.15 13:31
    생각보다 가격이 착하네요? 전 한 5000 달러 쯤 할 줄 알았는데...

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      엔비디아 지포스 공식계정에 영상이 하나 올라왔습니다. BeForTheGame 태그를 달고 있고, 8월 20일 이미 예정된 행사에서 발표할 것으로 보이며 마지막에 날짜가 2 - 0 - 8 - 0 순으로 올라오는데, 이를 기반으로 2080이 발표될 것이라...
    Date2018.08.14 소식, 참고 By루니오스 Reply7 Views789 file
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  15. NVIDIA 튜링 GPU, 쿼드로 RTX 8000 발표

    NVIDIA가 튜링 GPU 아키텍처를 쓴 제품을 발표합니다. 튜링은 NVIDIA의 8세대 GPU로 세계 최초의 레이 트레이싱 GPU이자, 기존의 파스칼과 비교해 물리 시뮬레이션 연산 성능이 6배입니다. 튜링 GPU는 RT 코어와 텐서 코어라는 두 종류의...
    Date2018.08.14 소식, 참고 By낄낄 Reply7 Views1981 file
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