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소식, 참고
2018.06.14 14:20

인텔 10nm 로직 공정의 분석

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조회 수 1368 댓글 3
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참고/링크 http://www.techinsights.com/technology-i...c-process/

레노버 아이디어패드 330에 탑재된 인텔 코어 i3-8121U CPU는 인텔 10nm 공정으로 만들어졌습니다. 

 

트랜지스터 밀도는 100.8MTr/mm2, 바꿔 말하면 1제곱mm에 1억 개의 트랜지스터. 이는 14nm 공정의 2.7배입니다.

 

3세대 FinFET 기술 사용. 인텔 10nm 프로세스는 최소 게이트 피치가 70nm에서 54nm로 줄었습니다. 메탈 피치도 52nm에서 36nm로 줄었습니다. 

 

10nm와 앞으로 나올 7nm를 비교하면 10nm가 가장 좋은 스케일 피치를 지녔습니다. BEOL에선 처음으로 금속-구리를 사용. Contact와 BEOL에는 자동 정렬 패터닝 기법 self-aligned patterning scheme을 사용했습니다. 

 

6.2트랙 고밀도 라이브러리로 하이퍼스케일링, Contact on active gate-COAG를 셀 레벨에서 사용했습니다. 

 

더 자세한 분석은 한달에 한번 꼴로 글이 올라올 예정. 

 

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    title: 17세까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2018.06.14 14:30
    저건 10nm+인가요, 10nm++인가요, 아니면 그냥 10nm인가요...?
  • ?
    wo 2018.06.14 15:05
    그냥 10nm 입니다. 10nm+와 10nm++는 아마 피치 사이즈가 커지면서 트랜지스터 밀도는 떨어지지만 퍼포먼스가 좋아지는 것으로 알고 있습니다.
  • profile
    준여니 2018.06.14 16:58
    인텔의 10nm 공정이 보편화되는 시기가 빨리 오기를!


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