인텔이 커피레이크 CPU의 데이터 시트를 공개했는데, 여기에서 소켓 레이아웃 부분을 보면 커피레이크의 핀 구성이 확실히 달라졌음을 알 수 있습니다.
특히 CPU 코어의 주 전원을 공급하는 VCC 핀의 수가 늘었습니다. 카비레이크는 128개, 커피레이크는 146개. 인텔이 전원 구성 때문에 호환이 안된다고 말한것이 어느 정도 일리는 있네요.
커피레이크
카비레이크/스카이레이크
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2017.10.04 02:45
커피레이크의 LGA 1151은 핀 구성이 다르다
| 참고/링크 | https://www.intel.com/content/www/us/en/...vol-1.html |
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케이스 삼매경
AMD 폴라리스 기반 임베디드 라데온 E9170 출시
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이제 와이어 트릭을... -
그럼 이렇게 될 시엔 커피레이크 계열 i3 도 호환이 안될텐데.. i3 은 가능하다고 한 루머도 부러지는건가요.. -
사실 그 루머 출처가 wccf인걸 생각하면 신뢰성은... -
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이건 어느 정도 일리가 있는게 아니라, 확실히 일리가 있는겁니다.
CPU 소비전력과 전원 핀 수가 비례할 것으로 생각하기 쉬운데, 그 둘은 관련이 없다고 봐야 맞습니다. 해봐야 간접적 관련 정도죠.
순간 최대 소비전류 ( 전력이 아님 ) 의 양이 어느 정도인가에 따라 소켓 핀 수가 결정되죠.
순간 최대 소비전류가 늘었는데도 핀 수를 동일하게 한다면 전압 출렁거림이 더 심해지겠고요.
물론 소켓 핀의 접촉 저항을 줄이는 방법을 쓴다면 핀 배치를 동일하게 할수도 있지만, 예전 보드의 소켓의 접촉 저항을 줄일 방법은 없죠. 즉 어차피 예전 보드에서는 호환되지 못 하거나, 예전 보드에서는 전압 출렁거림으로 인한 불안정성 증가를 감수해야 한다는 얘기입니다. 이럴진데 굳이 훨씬 더 좋은 소켓을 써서 메인보드 가격만 올릴 이유가 없죠.
참고로 순간 최대 소비전류는 [ 코어 수 + 3 (?) ] 와 비례한다고 봐도 되겠고요.
현재 저 그림만 갖고는 잘 구별이 안 되는데, 늘어난 전원 핀 18 개가 예전엔 안 썼거나 있어도 안 쓰던 기능을 위한 핀이라면 예전 메인보드에 4 코어 짜리 ( i3 ) 를 끼웠을 경우 문제없이 동작할 가능성도 있습니다.
이건 데이타시트 확인해봐야 알 일이겠네요. 좀 있다 다운 받으러 가봐야겠습니다. -
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이정도 핀변화면 일부러 하는거죠. 다이 io 배치가 똑같으니 저런 핀배치가 나오는건데 호환시킬수 있으면서 일부러 다르게 하는수준.
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남았던 예약핀들을 거의 다 전원부(VCC VSS)들에 할당해 놨네영..
3xx에서 카비/스카이는 가능했을텐데.. 일부러 CPU 세대구분을 위한 예약핀 바꿔치기까지 한듯보이네영 -
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데이타시트 받아봤는데, 문서 보안이 걸려있어서 복사하기가 안 되네요. 예전엔 되었었는데..
복사가 되면 간단히 엑셀로 옮겨놓고 핀 뭐뭐가 어떻게 바뀐건지 구별하기 쉬운데,
굳아 노가다 할 의미가 없어서 생략하고요.
전원 관련 가장 크게 변화한 CPU core 전원 공급 부분만 인용
8 세대 4 core (TDP 95W) 최대 전류 100 A ( 코어당 25 A ) - 7 세대 TDP 91W 와 동일 수준
8 세대 6 core (TDP 95W) 최대 전류 138 A ( 코어당 23 A )
7 세대에 비해 무려 38 % 나 최대 전류량이 늘었습니다. ( 전원핀 갯수 늘릴 수밖에 없을 듯 )
이걸 보면 LGA 115x 핀 배치에서는 이게 한계일거 같고요. 바꿔말하면 최대 전류를 낮추거나 전압 출렁임에 더 강하게 설계한 것이 아니라면 LGA115x 용으로는 8 코어가 나오기 어렵다는 얘기도 되겠네요.
i3 가 예전 보드에서 되는지 안 되는지는 판단 보류 ( 귀차니즘 때문에 ) -
뭐 당장.. 아이스레이크에서 소켓변화가 확정이니..ㄷ -
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아 그리고 CPU 코어외에도 전류 끌어쓰는 양이 상당합니다. 1 A 도 안 되는 것은 빼고 거론해보면..
iGPU 최대 전류 45 A
Sytem Agent 최대 전류 11.1 A
Processor I/O 최대 전류 6.4 A
4 코어일때는 전체 최대 전류 162.5 A
6 코어일때는 전체 최대 전류 200.5 A
전원 핀 갯수 비교는 CPU 전체 최대 전류를 기준으로 해야 하는 것이고, 6 코어는 4 코어에 비해 23 % 정도 전원핀 숫자가 늘어야 한다는 얘기가 되겠죠. -
소켓으로 욕머으니 소켓유지하고 핀구성을 다르게 변경하다니 대단하네요
amd가 좀더 분발해주면 재미있을광경이 펼쳐질꺼같은데요 . -
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6 코어 ( i5, i7 ) 는 순간 최대 전류가 38 % 나 증가했으니 별 수 없는 것이고요.
4 코어 ( i3 ) 가 예전 보드에서 안 된다면 인텔이 심통(?) 부린거고, 된다면 충분히 납득할 수 있다 봅니다. -
코어가 2개나 증가했는데 전원관련 핀배열이 안변한게 이상한거라면 이상한거겠죠.
10nm 2세대 가서야 소켓은 안정화(?)될듯요. -
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이것만 봐도 인텔은 미래를 감안한 설계 따위 때려치고 계속 메인스트림 4코어로 우려먹으려고 했다는 걸 알 수 있네요. 라이젠이 나와서 멀티쓰레드 경쟁에 불을 붙이지 않았다면 생각만 해도 끔찍합니다.
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LGA115x 가 처음 나왔을 때는 메인스트림에 6 코어를 달걸로 생각하기 힘들었을때죠.
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8세대 CPU의 최대 TDP는 95W로, 7세대에 비해 늘어나지 않았는데
CPU 코어에 공급되는 전류는 138A로 늘어났군요. -
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X299 칩에서는 10개 넘는 코어도 사용 가능하도록 미리 설계 했다는 이야기 인데요. 첨부터 그렇게 설계 할수 있는데 안한듯한.. 그래서 더더욱 싫어 지네요.
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아이스레이크에선 소켓이 또 바뀌겠군요
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확인사살이군요~ -
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아니 이게 되게 웃긴게(?)
그러니깐 이렇게 설계한게 어느 누구도 아니고 인텔 자신들이잖아요?
지들이 이렇게 설계해 놓고 "봐라, Z270에서는 핀 배열 다르고 전류 부족해서 못쓴다"
이러면 무슨 납득이 될지...
그러니깐 인텔이 밝히고 싶은건 z170, z270 LGA1151에서 커피레이크 사용할 수 있게
하고 싶지만 기술적으로 그게 안된다는 거잖아요.
근데 바로 이렇게 만든건 인텔 자신들인데 이걸 뭐하러 밝히는지 ㅋㅎ
하고 싶어도 못한건지? 아니면 할 수 있는데 안한건지???
전자라고 생각하는 사람이 과연 얼마나 될까요?
과거 LGA775 시절에는 칩셋을 몇개나 거치면서도 듀얼에서 쿼드코어 까지 몇년을 장수했고
AMD도 AM2+ 부터 AM3시절까지 칩셋을 몇년간 몇개를 거치면서도 역시 듀얼에서 쿼드를
넘어 옥타(투반)까지 사용할 수 있게 해줬는데.
지들이 애초에 그렇게(z170, z270에서 커피레이크 사용) 할 의사가 없어서 이렇게 설계했으면서
무슨 쓸데없는걸 공개하는지.
인텔 얘들도 참 웃기네요.
그나마 라이젠이 등장해서 이 정도지
AMD가 아직도 불도져 시절에서 못벗어나고 바닥에서 허우적 대고 있었더라면
과연 지금 인텔이 어떻게 했을지 진짜 상상만으로도 끔찍하네요. 아직도 4core에서 머물고 있었겠죠.
z87, z97 시절에도 하스웰 뿐만 아니라 차기 브로드웰 지원한다고, 소켓이 같으니 z87 된다고
하더니 이것도 사람들 뒤통수 치더니만...
하여간 과거 440BX 칩셋으로 메인보드 업체들 겁박한 것도 그렇고 램버스램 뒷거래 사건도
그렇고 인텔 독점의 폐해가 심하네요. ㅉㅉ
그리고 내년에 나온다는 아이스 레이크는 또 z370에서 안된다면서요. 그 때는 또 z390 ㅋㅎ
하스웰에서 도입했다 스카이레이크에서 삭제한 FIVR을 아이스 레이크에 다시 도입한다면서요.
그럼 또 칩셋 바뀌고 소켓도 바뀌고 ㅋㅎ
진짜 징한 놈들. ㅉㅉ
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