AMD의 차세대 통합 그래픽 아키텍처인 UDNA는 내년 2분기에 TSMC N3E 공정으로 양산됩니다. 여기에선 플래그쉽 모델이 다시 등장할 거라고 합니다.
젠6도 CCD를 N3E로 제조하고 IOD는 N4C로 업그레이드될거라는 소문이 있습니다.
또 AMD는 더 많은 X3D 프로세서를 개발 중입니다. 스트릭스 헤일로의 후속작이 여기에 해당되고요. CPU와 GPU 모두에 3D V 캐시 스택을 타진 중입니다.
PS6의 APU에는 3D V 캐시가 추가되지만 MS는 아직 결정하지 못했습니다.