안녕하세요? 충전칩과 전원칩을 다른 보드로부터 이식하러고 합니다.
크림납으로 하는 리볼링 자체는 예전에 해본 적이 있어서 오랜만에 다시 시도를 했는데요.
칩 위에 스텐실을 놓고 수분을 제거한 크림납을 (플럭스겠지만) 발라서 홈에 잘 들어가도록
펴준 다움 플럭스 고포 후 히팅건으로 가열하면 볼납까지는 잘 형성됩니다......만.......
문제는 칩과 볼납 그리고 스텐실이 한 몸이 되어 버린다는 점입니다. ㅡㅡ 칩을 잡아 떼든
스텐실에 낀 볼납을 뾰족한 도구로 밀어서 칩을 빼든 볼납이 떨어져 버리는군요.
이걸 세 시간째 하고 있으려니 너무 힘들어서 이곳 선생님들 선배님들의 도움을 청하러 왔습니다.
어떻게 해야 칩이 스텐실에 붙지 않고 리볼링을 할 수 있는 것인가요?
부디 이 가련한 중생을 리볼링 지옥으로부터 구해주소서........ㅠㅜ
위 영상을 보면 스텐실을 BGA 칩과 너무 밀착하지는 말라고 하네요.
그러고 나서 솔더페이스트를 바른 후 스텐실 구멍안에 들어간 것이 확실하면
스텐실 망사가 다 보일 정도로 스텐실 위의 솔더페이스트를 다시 다 걷어내라네요.
( 스텐실과 BGA 칩이 아주 약간 뜬 상태 ) 히팅건을 비스듬하게 쏘라고 합니다.
납이 녹고 나면 스텐실과 접촉하지 않고 BGA 패드위에서만 놀면서 볼을 형성하네요.
이게 포인트인듯.
정리하면
--- 스텐실과 BGA 칩의 패드 사이에는 약간의 공간이 있어야 한다.
--- 솔더페이스트가 녹고 나면 스텐실 아래에서만 놀 정도로 적은 양이어야 한다.
--- 히팅건은 비스듬하게 쏜다.
예전에 해보셨던 것을 되살리면서 실수한 포인트를 찾으면 될 것 같군요.
ps. 이 글 보시는 분중 리볼링 생초보라면 위 동영상을 14 분 지점부터 보세요.
ps2. 솔더페이스트가 아니라 볼납을 뿌려서 하는 방식은 https://www.youtube.com/watch?v=4V783LkJ0VQ 참고