인텔이 배틀메이지 아키텍처의 하이엔드 카드인 BMG-G31을 준비 중입니다.
지금 발표된 아크 B580과 B570은 모두 BMG G21입니다. 다만 G31의 스펙은 알려진 게 없습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
쿨러마스터 마스터프레임 시리즈 케이스 예고
니즛
렉사
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간단히 정리하는 (주)한미마이크로닉스 Classic II 파워 서플라이 역사
[잡담] * 세대 구분은 공식적 기준이 아닌, 제 개인적인 판단으로 했습니다. 모든 청색 글씨는 하이퍼링크, HTML <a> 태그 처리를 의미합니다. 관련 글 - "어휴 되게 복잡하네요 ^^;;" https://gigglehd.com/zbxe/2324123 Classic II 파... -
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겔싱어 曰:수율을 %로 표현하는 건 반도체 수율에 대한 이해가 없는 것
https://gigglehd.com/gg/hard/16811927 얼마 전 올라온 인텔 18A 수율 10%, TSMC N2 60% 기사의 연장선인데요. 하여튼 얼마 전 올라온 N2 60% 수율 기사에 대해 겔사장 본인이 직접 트윗을 올렸습니다. "반도체 칩은 빅칩일... -
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브로드컴, AI XPU를 위한 3.5D XDSiP 플랫폼 출시
브로드컴이 AI XPU를 위한 3.5D XDSiP( eXtreme Dimension System in Package) 플랫폼을 출시했습니다. 여기에선 3D 스택 로직, 네트워크 칩렛, I/O 칩렛, HBM 메모리 스택 등의 시스템 인 패키지를 구축할 수 있으며, 12개의 HBM 모듈까... -
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아틱, 쿨링팬을 냉각하는 쿨링팬이 달린 쿨링팬
아틱의 서버용 쿨링팬인 S12038-4K와 -8K입니다. 이 쿨링팬 가운데엔 7개의 날개가 달린 작은 쿨링팬이 있어 모터의 온도를 5~10도 가량 낮춰줍니다. 전력 사용량 3.96W, 풍압 11.45mmH2O, 각각 4000pm과 8000pm의 회전 속도, 듀얼 볼 베... -
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인텔, IEDM 2024에서 반도체와 패키징, 인터커넥트의 혁신을 설명
인텔이 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM) 2024 컨퍼런스에서 7개의 자체 논문과 2개의 협력 논문을 발표할 에정입니다. 여기에선 실리콘이나 실리콘을 넘어서는 재료를 사용해 원자 수준으로 얇은 2D 트랜지스터를 탑재... -
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뷰소닉, 27인치 1440p 520Hz OLED 게이밍 모니터 예고
뷰소닉이 CES 2025에서 27인치 1440p 520Hz OLED 게이밍 모니터를 전시할 예정입니다. 다른 스펙은 1ms MPRT, 프리싱크 프리미엄입니다. 이것 외에도 듀얼 모드의 4K OLED 모니터를 개발 중입니다. -
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TSMC 2nm 시험 생산 수율, 60% 이상 달성
TSMC 2nm 시험 생산의 수율이 60%를 넘겼다고 합니다. 시험 생산은 대만 신주의 공장에서 진행 중이며 이후 가오슝 공장으로 이전될 예정입니다. 2nm는 여러 제품이 욕심낸다는 설은 있는데 가격이 비쌀거란 이야기도 함께 나오고 있습니... -
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맥 미니 2024는 더 작게 만들 계획이었으나 발열이 문제
애플의 하드웨어 엔지니어링 부사장인 케이트 버거론과 마케팅 임원인 소피 르 귄은 맥 미니 2024를 더 작게 만드려고 했으나 발열 때문에 타협했다고 밝혔습니다. M4만 쓴다면 더 작게 만드는 것도 가능했겠지만 M4 프로를 넣을 경우 쿨... -
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시게이트 HAMR 하드디스크가 곧 출시
시게이트 HAMR 하드디스크가 곧 대량 출시 됩니다. 시게이트가 HAMR 기술을 쓴 모자이크 하드디스크의 자격 테스트를 마쳤으며 몇 주 안에 클라우드 고객에게 첫 물량을 출하할 예정입니다. 시게이트는 HAMR 기술 개발에 10년, 실제 설계-... -
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화웨이, HBM을 탑재한 Kunpeng CPU 준비
화웨이 HBM 광대역 메모리를 탑재한 Kunpeng CPU를 준비하고 있습니다. 화웨이는 리눅스 커널에 Kunpeng SoC 플랫폼에서 HBM 메모리의 전력 제어 지원을 추가하는 패치를 제출했습니다. 현재 HBM이 탑재된 CPU는 제온 맥스와 AMD의 커스텀... -
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쿨러마스터 마스터프레임 시리즈 케이스 예고
쿨러마스터 마스터프레임 시리즈 케이스입니다. 알루미늄 재질의 400/600/800, 스틸 재질의 300/500이 있으며 가격은 199달러부터. 교체용 패널이 있고 프레임 사이즈도 다양하게 준비해 마음대로 커스텀이 가능하다고 주장합니다. 영상을... -
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인텔, 배틀메이지 하이엔드 카드 G31을 준비 중
인텔이 배틀메이지 아키텍처의 하이엔드 카드인 BMG-G31을 준비 중입니다. 지금 발표된 아크 B580과 B570은 모두 BMG G21입니다. 다만 G31의 스펙은 알려진 게 없습니다. -
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라이젠 7 9800X3D의 공급은 다음 분기에 개선
현재 라이젠 7 9800X3D의 공급은 매우 부족한 상황입니다. 여기에 대해 AMD에 문의했더니 다음 분기 안에 개선될 것으로 예상한다는 답변을 들었다고 하네요. 다음 분기에는 9000X3D 상위 모델도 출시되는데 그것까지 포함해서 더 많은 칩... -
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퀄컴 스냅드래곤 X1E 탑재 미니 PC, QS1 프로의 스펙
세계 최초의 퀄컴 스냅드래곤 X1E 탑재 미니 PC인 Geekom QS1 프로의 스펙입니다. 12코어 4.2GHz로 작동하며 4.6TFLOPS의 Adreno GPU가 탑재됩니다. LPDDR5-5600 64GB 듀얼 채널까지 가능, M.2 2280 PCIe 4.0 x4 최대 2TB, USB 4.0 타입 C... -
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MAXSUN, M.2 SSD 슬롯 2개가 달린 아크 B580 그래픽카드를 준비
MAXSUN이 M.2 SSD 슬롯 2개가 달린 아크 B580 그래픽카드를 준비 중입니다. 아크 B580은 x16 레인을 모두 쓰는 게 아니라 x8 레인만 사용합니다. 요새 나온 보급형 그래픽카드가 다 그렇죠. 남는 x8 레인을 x4 2개로 나눠 M.2 SSD 2개를 ...
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