TSMC는 애리조나 주 피닉스의 Fab 21에서 블랙웰을 만들기 위해 NVIDIA와 협상 중이라고 합니다. 

 

블랙웰은 TSMC 4NP 공정으로 생산 중입니다. 그리고 애리조나의 Fab 21에선 4nm와 5nm 공정을 만들 수 있지요. 따라서 지금도 Fab 21에서 생산 자체는 가능합니다. 

 

문제는 패키징입니다. TSMC는 미국에 고급 패키징 시설이 없으며 파트너쉽을 맺은 앰코는 2027년부터 애리조나에서 패키징을 시작할 예정입니다. 그래서 애리조나에서 고급 칩을 만들어도 패키징을 위해 대만으로 보내야 합니다. TSMC의 CoWoS 패키징은 대만에서만 가능하거든요.

 

그래서 미국 공장에서는 고급 패키징이 필요 없는 지포스용 칩만 만들고, 고급 패키징이 필요한 건 일단 대만에서 생산하는 방법도 있으나.. 미국에서 지포스 그래픽카드를 만들질 않기 때문에 지포스용 칩은 결국 해외로 보내야 하고, 또 미국에 AI용 칩을 수입하려면 관세를 내야 하는 상황입니다. 

 

이래저래 복잡하네요.