TSMC 슈퍼캐리어 CoWoS 인터포저. 12개의 HBM4 스택을 제공

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참고/링크	https://www.tomshardware.com/tech-indust...bm4-stacks

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TSMC가 2027년에는 최대 9개의 래티클과 12개의 HBM4 메모리 스택을 품을 수 있는 슈퍼캐리어 CoWoS 패키징 기술을 제공할 것이라고 밝혔습니다.

현재 EUV 공정에서는 858제곱mm의 레티클까지만 쓸 수 있습니다. TSMC는 CoWoS에서 멀티 칩렛 솔루션으로 여러 레티클을 함께 패키징하는 식으로 한계를 넘어서고 있습니다.

2016년의 CoWoS는 1.5레티클 크기의 칩 패키지를 지원했고 지금은 3.3레티클로 진화해 8개의 HBM3 스택을 넣을 수 있게 됐습니다. 2025~26년에는 12개의 HBM4 메모리 스택이 들어가는 5.5레티클을 내놓을 예정입니다. 그리고 2027년에 9개의 레티클이 인증을 받습니다.

다만 5.5레티클 CoWos 패키지만 하더라도 100x100mm 이상의 기판이 필요합니다. OAM 2.0 표준이 102x165mm니까 거의 한계에 도달한 것이고, 9레티클에서는 120x120mm가 됩니다.

또 현재 CoWoS 패키징의 수요가 너무 몰려 있는 상황이며, 2025년 말까지 물량을 두배로 늘릴 예정입니다.

https://ctee.com.tw/news/20241125700043-430501

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