이번 발표문의 주된 내용은 20A에서의 경험을 바탕으로 18A로 넘어가려 했는데, 18A의 진행이 순조로워서 바로 넘어가고자 한다는 겁니다. 이의 영향으로 애로우 레이크는 주로 외부 파운드리를 쓰게 된다고.
글쎄요. 판단은 여러분의 몫입니다.
최초에 인텔이 공개한 로드맵 상으로는 애로우 레이크는 인텔20A 공정을 사용하는 것이었습니다.
그러다가 어느 시점에서부터인가 상위 칩은 TSMC 공정을 사용할 것이라는 루머가 퍼져나왔죠.
오늘 인텔이 밝힌 내용대로라면, 그냥 전량 TSMC일 가능성이 있습니다.
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