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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

소식
2024.06.21 05:08

TSMC, 사각형 웨이퍼 실험 시작

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조회 수 2994 댓글 26
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참고/링크 https://www.trendforce.com/news/2024/06/...ging-tech/

TSMC가 원형 웨이퍼 대신 사각형 웨이퍼를 사용하는 고급 칩 패키징 기술을 개발하고 있습니다. 이를 통해 더 많은 칩을 한번에 생산할 수 있을 것으로 기대합니다. 

 

TSMC가 실험 중인 사각형 웨이퍼의 크기는 515x510mm로, 12인치 웨이퍼보다 3배 이상 큰 면적을 지닙니다. 사각형 웨이퍼를 쑤면 테두리 부분의 낭비되는 부분도 사라집니다. 

 

아직까지는 초기 단계라서 양산까지는 시간이 많이 걸릴 겁니다. 어쩌면 안 나올수도 있고요. 인텔과 삼성도 비슷한 방식을 테스트 중이라고 하네요. 


TAG •

  • profile
    title: 저사양아라 2024.06.21 05:25
    로고가 바뀌는 날이 오려나요
  • ?
    Neons 2024.06.21 08:18
    뭔가 웨이퍼를 엄청 빠른속도로 빙글빙글 돌려서 화학물질을 고르게 펴는 자료화면을 본 적이 있었던 것 같은데 도대체 사각형 웨이퍼에선 어떻게 화학물질을 고르게 바를지 궁금하네요.
  • ?
    진외자 2024.06.21 10:21
    스핀 코팅 같은데 위에서 하는 테스트가 네모난 웨이퍼에도 스핀 코팅이 고르게 되는지 확인하는 과정도 포함되지 않을까 싶습니다.
  • profile
    title: 컴맹까르르      프사 내 사진임. 진짜임. 이거 모델료 받아야 함. 2024.06.21 08:31
    두 바퀴로 가는 자동차, 네 바퀴로 가는 자전거~
  • profile
    영원의여행자 2024.06.21 09:07
    최근 몇년동안 450mm 웨이퍼 이야기가 없더니 500mm 사각형으로 점프하는군요.
  • ?
    노란껌 2024.06.21 09:26
    네모난 단결정 잉곳을 어떻게 만드나요...? 세상엔 천재들이 많군요..
  • ?
    진외자 2024.06.21 10:22
    초크랄스키로 네모난 단결정은 못 만들 것이고,
    초크랄스키 한 이후 네모낳게 자르지 않을까 싶습니다.

    그러면 잘나낸 부분을 다시 녹이면 되니 원료 값을 상당히 절감할 수 있을 것 같네요.
  • ?
    title: 병약한아이들링 2024.06.21 11:04
    이 글 보고 웨이퍼를 케밥처럼 썰어대는 TSMC 기술자의 모습이 떠올랐습니다.
    저걸 AI한테 던져주면 신박한 그림이 나올지도 모르겠군요 ㄷㄷㄷㄷ
  • profile
    동방의빛 2024.06.23 16:37
    잉곳을 수직으로 자르면 안될까요?
  • profile
    title: 흑우딱풀      안녕하세요. 문송합니다.   2024.06.21 10:39
    네모네모 하네요
  • ?
    하늘군군 2024.06.21 10:55
    일단 생각해볼 문제가 진짜 많네요. 모든장비를 싹 새로 개발해야하는건 당연한거고...

    1. 초크라스키 문제.... 단결정을 어떻게 뽑아내느냐...
    원형으로 뽑고 다이싱 시 슬러리류가 섞일텐데 잘린부분 재활용은 어려울거 같고...
    2. 스핀코팅 시 원심력을 어떻게 해결할건가...
    3. Single 식각공정 시 중심과 에지쪽 산포를 어떻게 잡을 것인가... 지금 300밀리에서도 산포 높아 죽겠는데....

    십여년전부터 450mm(18inch) wafer forum이 semicon에 항상 있었지만...
    진척되는걸 본적은 없는데.. 갑툭튀로 사각+510mm라고 하면...... 최소 10년 이상 각인거 같습니다. ㅎㅎ
  • ?
    title: 병약한아이들링 2024.06.21 11:04
    메인에 걸린 썸네일에 그려진 악보의 노래가 뭔가 해서 찾아봤는데.....아재요....
  • profile
    title: 흑우까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2024.06.21 11:35
    저 국민학교 2학년인데 우리 동년배들 모두 네모의 꿈 즐겨 부릅니다
  • ?
    title: 병약한아이들링 2024.06.21 11:57
    역시 새나라의 어린이! 일찍 일어나시게 생겼군요!
  • profile
    그림자      지글도 구글 짭도 아닙니다. 2024.06.23 21:05
    딘딘이 그렇게 좋아한다는 그 노래 https://youtu.be/pSh6kI8fTtg?t=317
  • profile
    Marigold 2024.06.21 11:04
    삼성이 저거 한다고 투자하면서 상용화 도전한 이후 소식이 없는데, 과연…
  • profile
    白夜2ndT      원래 암드빠의 길은 외롭고 힘든거에요! 0ㅅ0)-3 / Twitter @2ndTurning 2024.06.21 11:39
    마인크래프트인데
    마인크래프트인데
  • ?
    title: 삼성GTX야옹이 2024.06.21 12:23
    450mm 웨이퍼 대신에 사각 웨이퍼로 가는군요
  • ?
    DemonicBKN 2024.06.21 12:33
    사각형 웨이퍼 패키징이면 PLP아닌가요? 삼성 PLP면 삼성전기에서 하다 삼성전자로 넘어가서 갤럭시워치 엑시노스패키징에서 쓰고있던걸로 알고있어요. tsmc도 PLP로 뛰어드나보네요
  • ?
    archwave 2024.06.23 10:44
    이 댓글이 정답
  • profile
    니코다이스키 2024.06.21 13:21
    전공정 회사들이 또 바빠지겠군여
    저는 후공정이라 별 맛있는 이야기는 아닌듯한...
  • ?
    _랑_ 2024.06.21 17:29
    댓글들 보고 생각해보니 원심력으로 화학약품 도포하던 모양 생각나던데 어떻게 해야할지 애매하겠네요.
  • ?
    archwave 2024.06.23 10:28
    뭔가 굉장히 이상하네요.

    원형 웨이퍼 대신 사각형 웨이퍼를 사용하는 고급 칩 패키징 기술을 개발 --- 이게 문제가 이닐텐데 ? 아니 오히려 가장 마지막에 해결해도 될 문제.

    웨이퍼 크기가 510 mm 정사각형 ? 이거 원형으로 치면 무려 28.4 인치에 해당하는데요.

    가존 장비들 호환될 수 있는 것도 없을거고 싹 다 새로 만들어야 할텐데, 칩 패키징보다 이게 더 문제 아닌가.

    ---- 위 댓글은 기사 원문 보기 전에 오해해서 쓴 것이고 사실과 백만광년 떨어진 얘기.
  • ?
    archwave 2024.06.23 10:43
    기사 원문을 보니 PLP ( Panel-Level Packaging ) 을 한다는 얘기네요.
    웨이퍼가 510mm 정사각형이란 얘기가 아닙니다.

    웨이퍼는 기존과 달라지지 않고, 웨이퍼에서 다이 잘라서 그 칩을 어디에 붙이고 작업하느냐는 부분의 얘기죠.

    https://m.blog.naver.com/shakey7/221480584695 ( 2019 년도 글 )

    위 글의 마지막에 설명된 것을 보세요. 일부 인용.

    ① 사각형의 PCB 패널에 다이 사이즈로 구멍을 뚫음
    ② 웨이퍼로부터 떼어낸 다이를 패널 구멍 속에 붙여 넣음
    ③ 몰딩을 하고 재배선층 및 솔더볼 구성
    ④ 칩 별로 사이즈에 맞게 절단
  • ?
    archwave 2024.06.23 10:50
    https://blog.naver.com/shakey7/221394921896 ( 2018 년도 글 )

    위 글의 마지막 부분을 보면 알 수 있듯이, 서로 다른 종류의 다이를 같이 패키징하기에도 좋은 방식이 PLP.

    서로 다른 종류의 다이를 하나의 패키지로 만들어내는 것은 2018 년에 삼성전기가 PLP 기술로 이미 해낸 것임.

    즉 TSMC 가 뭔가 신기술 개발하는 것은 아니고, 기존과 다른 패키징 기술 도입해본다는 의미.
  • ?
    포인트 팡팡! 2024.06.23 10:50
    archwave님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 10포인트를 보너스로 받으셨습니다.

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