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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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인텔이 컴퓨텍스 키노트와는 별개로, 아키텍처를 자세히 설명하는 비공개 세션을 따로 진행했는데요. 한국 와서 찬찬히 찾아보니 국내 커뮤니티나 미디어 대상으로는 아키텍처 설명 세션 진행 자체를 아예 안 한것 같더라고요? 

 

원래 기글이야 인텔 홍보 대행사가 바이럴 말고는 준 게 없으니 그런갑다 하는데, 한국 시장은 신경을 완전히 안 쓰는 건지 아니면 국내에서 따로 설명을 하려고 안하고 있는건지... 뭐 그렇다고 해서 인텔이 뭘 내놓건 신경도 안 쓸 수는 없잖아요? 기존에 다른 분들이 올리신 내용도 있지만 제가 공부하는 차원에서 찬찬히 올려봅니다. 

 

 

라이온 코브와 스카이몬트의 아키텍처 설명

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1596852.html

 

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인텔 루나레이크는 신형 P 코어인 라이온 코브, E 코어인 스카이몬트, GPU인 Xe2, 4세대 NPU 등 모든 구성 요소를 새로 바꿨습니다. 라이온 코브는 하이퍼스레딩을 지원하지 않고 싱글스레드 성능을 향상시켰습니다. 

 

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싱글 스레드 기준으로 하이퍼스레딩을 끄는 것이 성능이 더 빠릅니다. 

 

라이온 코브는 싱글스레드의 성능을 높이기 위해 IPC를 향상시키고, 전력 효율을 개선하기 위해 낭비되는 영역을 줄여 효율을 추구한 디자인입니다. 이런 트렌드는 인텔 뿐만이 아니라 다른 회사도 마찬가지입니다. Arm이라던가 애플이라던가. 

 

이를 위해 라이온 코브는 하이퍼스레딩을 제거했습니다. 하이퍼스레딩은 1개의 물리 코어에 2개의 논리 코어가 있어, 각각의 디코더가 CPU 내부 명령(Ops)로 변환해 내부 연산 유닛(정수 연산이나 부동소수점 연산)에 넣을 수 있을 만큼 담아, 연산 유닛의 효율을 높여줍니다. 

 

하지만 현재의 CPU는 멀티코어가 진행되면서 논리 유닛을 나누면 싱글 스레드의 효율이 많이 나빠집니다. 하이퍼스레딩 용으로 2개의 디코더를 준비하거나 특별한 스케줄러를 넣으면서, 연산기가 너무 커져 전력 효율이 떨어집니다. 그래서 싱글스레드 성능 확보를 위해 하이퍼스레딩을 껐습니다. 

 

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또 이전 세대의 P 코어까지는 스피드스텝 기술을 쓰거나 터보 모드에서 클럭을 100MHz 단위로 바꿨지만, 라이온 코브에서는 16.167MHz 단위로 보다 세밀하게 조정이 가능해졌습니다. 

 

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라이온 코브는 레드우드 코브와 비교해서 프론트엔드가 크게 바뀌었습니다. 48KB L0 데이터 캐시가 추가되고, L1 데이터 캐시도 48KB에서 192KB로 4배 늘어났습니다. L2 캐시도 2.5MB로 늘어났고 옵션으로 3MB까지 가능합니다.

 

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아웃 오브 오더 엔진

 

 

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정수 실행

 

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벡터 실행

 

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메모리 서브시스템

 

캐시 외에도 프론트 엔드 실행 유닛과 백 유닛을 모두 개선했습니다. 프론트엔드에서는 분기 예측의 예측 블록을 8배로 늘려 명령을 읽을 때의 디코딩 대역이 향상됩니다. 실행 유닛은 6와이드에서 8와이드로, 리타이어먼트가 8와이드에서 12와이드로, 명령 윈도우가 512에서 576으로 깊어지고, 실행 포트는 12개에서 18개로 늘었습니다. 

 

실행 유닛도 대폭 늘었습니다. 정수 연산 APU가 1개 늘어난 6개, MUL은 점프 유닛과 시프트 유닛이 늘어나 총 3개, 부동소수점 유닛도 256비트 SIMD ALU가 1개 늘어나고 부동소수점 디바이더 FPDIV가 1개 늘었습니다. 이처럼 유닛 수가 늘어나 같은 클럭에서 처리하는 연산량이 더 늘어납니다.

 

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이런 개량으로 라이온 코브는 IPC가 레드우드 코브보다 평균 14% 정도 향상됐다고 합니다. 만약 성능이 같다면 클럭을 낮출 수 있으니 전력 사용량은 줄어듭니다. 

 

그리고 이제는 어떤 공정이던 만들 수 있습니다. 지금까지는 특정 공정에 맞처서 설게됐으나 이제는 적용 공정을 자유로이 고를 수 있습니다. 루나레이크의 컴퓨팅 타일을 TSMC에서 만들 수 있게 된 것도 이것 덕분이라 보여집니다.

 

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루나레이크의 E 코어인 스카이몬트도 코어 울트라의 크레스트몬트보다 개선됐습니다. 프론트 엔드(분기 예측) 등의 개량와 아웃 오브 오더 실행 엔진의 효율 개선, 백엔드(로드 스토어) 등의 개량입니다. L2 캐시도 4코어 당 3MB에서 4MB로 늘어나고 시스템 메모리 캐시도 사용할 수 있으며 메모리 대기 시간 자체가 줄었습니다. 

 

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또 다른 개선점 중에는 부동소수점/SIMD 엔진 개량이 있습니다. 크레스트몬트에서는 128비트 부동소수점/SIMD 실행 유닛이 2파이프 있었으나 크레스트몬트에서는 4개가 됐습니다. 즉 128비트 부동소수점/SIMD 연산을 이용할 때 출력이 2배가 됐습니다. 

 

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스카이몬트는 루나레이크 중에서 저전압 작동을 담당하기에, 운영체제가 아이들 상태일 때 전력 사용량을 낮춰주는 역할을 하지만, 필요할 때는 4개 코어 모두의 클럭을 높여 작동하기에 성능 향상의 의미가 꽤 있습니다. 

 

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코어 울트라의 E 코어와 비교하면 싱글 스레드 정수 연산으로 38%, 부동소수점에서 68%의 성능 향상

 

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싱글 스레드에서 코어 울트라의 E 코어와 비교. 성능이 같다면 전력은 1/3, 전력이 같다면 성능은 2배가 오릅니다. 

 

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멀티스레드에서 비교. 전력 사용량은 1/3, 성능은 최대 4배가 오릅니다. 

 

 

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Xe2 GPU와 4세대 NPU입니다. 

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1597172.html

 

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Xe2는 1세대 Xe보다 성능이 향상됐습니다. 

 

 

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Xe2는 내장 그래픽부터 시작해서 게이밍 그래픽까지 커버할 수 있는 아키텍처입니다. 

 

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루나레이크의 내장 그래픽은 성능이 1.5배가 되어 F1 24 같은 최신 AAA 게임도 플레이할 수 있습니다. 

 

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Xe2 아키텍처의 가장 큰 특징은 연산 블록 단위인 Xe-Core에 내장된 부동소수점 연산 엔진 XVE가 SIMD8(16x256비트 부동소수점 연산 엔진)에서 SIMD16(8x512비트 부동소수점 연산 엔진)으로 바뀌었다는 겁니다. 그래서 Xe 코어의 XVE 수는 반으로 줄었으나 1개의 XVE가 처리하는 부동소수점 데이터는 두배가 되어, 더 많은 데이터 형식을 1클럭에 처리할 수 있습니다. 

 

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코어 울트라 U 시리즈의 Xe-LPG는 64개의 VXE가 있습니다. 루나레이크 역시 64개지만 SIMD 8에서 16이 되면서 XVE의 성능은 두배로 올랐습니다.

 

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그리고 XMX가 탑재됩니다. 

 

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코어 울트라의 Xe-LPG에 없었던 XMX가 추가되면서 FP16/BF16, INT8/INT4/INT2 등 다양한 정밀도의 데이터 행렬 연산을 한번에 처리할 수 있습니다. FP16에서는 2048명령을 1클럭에, INT8에서는 4096명령을 1클럭에 처리합니다. 이를 통해 68TOPS의 INT8 AI 처리 성능을 제공합니다.

 

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CPU의 프론트 엔드와 백엔드에 해당되는 스케줄러, 지오메트리 엔진의 명령 페치 처리량이 3배가 됐고 L1 캐시나 L2 캐시 등의 백엔드 성능도 강화되어 L2 캐시는 8MB가 됐습니다. 또 하드웨어 실시간 레이 트레이싱도 지원합니다.

 

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루나레이크의 Xe2는 코어 울트라 U 시리즈는 물론이고 H 시리즈의 내장 그래픽보다 성능/전력이 향상됐습니다.

 

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디스플레이 엔진은 GPU가 아니라 컴퓨팅 타일에 배치됩니다. 코어 울트라에서는 SoC 타일 안에 넣었는데, 루나레이크에선 SoC를 컴퓨팅 타일에 넣으면서 거기에 합쳐졌습니다. 이렇게 보니 1세대 코어 울트라는 완전 시한부 땜빵이었군요.

 

3개의 파이프로 8K 60p HDR이나 4K 60p 3출력, HDMI 2.1, DP 2.1을 지원합니다. 그 외에도 eDP 1.5를 지원해 적응형 리프레시 등의 기능을 지원합니다.

 

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미디어 엔진도 코어 울트라와 같지만 H.266/VVC 코딩을 지원해 AV1보다 파일 크기를 10% 가량 줄입니다. 대역폭에 따라 해상도를 동적으로 변경해 부하를 낮출 수 있습니다.

 

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NPU는 4세대로 개선됐습니다. 코어 울트라에 NPU가 처음 들어갔는데 2, 3은 어디 가고 4가 왜 나오냐면, 2017년에 인수한 모비디우스의 기술로 2018년에 발표한 것이 1세대, 2021년에 Keem Bay로 출시(서피스 스튜디오 랩탑 2에 탑재)한 것이 2세대, 코어 울트라가 3세대니까 이건 4세대라는 설명입니다.

 

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NPU4는 엔진 수가 2개에서 6개로 늘어났습니다. 1개의 뉴럴 컴퓨트 엔진에 탑재된 MAC의 수는 같으니까 연산 유닛은 총 12000개가 됩니다.

 

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인텔이 SHAVE DSP라 부르는 부동소수점 연산 유닛도 대폭 늘었습니다. NCE 1개당 2개의 구성은 같지만 NCE의 숫자가 늘었으니 부동소수점 연산 성능은 4배가 됩니다.

 

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MAC와 DSP가 늘어나 NPU4의 11 TOPS였던 성능이 48tOPS로 올랐습니다. 라이젠 AI 300의 XDNA2가 50TOPS니까 그보다는 낮네요. 다만 인텔은 GPU와 CPU까지 모두 다 조합하면 120TOPS를 낼 수 있다고 설명합니다.

 

 

마지막으로 제온 6 발표입니다.

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1596875.html

 

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왼쪽이 P코어 128개인 제온 6 6900E, 그래닛 래피드

가운데가 E 코어 144개, 제온 6 6700E, 시에라 포레스트

오른쪽도 시에라 포레스트지만 다이를 2개로 늘려 288개의 E 코어가 있는 제온 6 6900E.

 

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제온 6 6700E는 많은 수의 E 코어가 탑재된 프로세서입니다. 위에서 본 대로 코어 구성에 따라서 2가지 소켓으로 나뉩니다. 제온 6 시리즈의 개요. 왼쪽이 6700 시리즈, 오른쪽이 6900 시리즈입니다. 

 

 

4세대 제온 SP와 5세대 제온 SP는 2.5D 칩렛 EMIB를 채용해 칩렛 구조를 데이터센터 제품에 처음으로 도입했습니다. 제온 6에서는 PCIe 등이 있는 I/O 타일을 분리하고 그걸 패키지 안에 2개 넣었습니다.

 

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시에라 포레스트는 CPU 타일이 1~2개, 그래닛 래피드는 1~3개, 소형 버전은 1개가 있습니다. 또 I/O 타일을 CPU 타일에서 분리함으로서 보다 유연한 구성이 가능해졌습니다. CPU 타일은 인텔 3, I/O 타일은 인텔 7에서 만듭니다. 루나레이크는 TSMC 공정을 쓰지만 데이터센터는 여전히 인텔입니다.

 

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제온 6의 코어는 P코어 그래닛 래피드가 레드우드 코브, E 코어 시에라 포레스트가 크레스트 몬트입니다. 코어 울트라의 메테오레이크에 썼던 것 그대로입니다. 그리고 코어 울트라의 크레스트몬트를 그대로 쓰기에 데이터센터임에도 불구하고 AVX512나 AMX는 지원하지 않습니다. 하지만 도커나 웹서버 등의 마이크로 서비스를 목표로 하는 E코어 제온에선 문제가 되지 않는다는 게 인텔의 주장입니다. 

 

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CPU 타일은 다이 단위로 메쉬 구조를 이루며, 다이와 다이 사이를 연결하는 EMIB는 L3 캐시와 CPU 코어를 패키지 전체에서 공유할 수 있습니다.

 

메모리는 6700이 8채널을 유지하나 6900은 12채널로 향상됐고, P코어는 DDR5-6400 DiMM 외에도 MCR DIMM을 지원해 8800MT/s까지 전소율을 높일 수 있습니다.

 

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또 CXL 2.0을 지원합니다. 

 

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제온 6 6700E는 2세대 제온 SP보다 2.6배, 전력 효율은 4.2배 개선됩니다.

 

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제온 6 6700E의 수요가 많기에 먼저 발표하고, 제온 6 6900P를 3분기, 제온 6 6900E를 25년 1분기에, 그 후로 제온 6 6700P, 6500P, 6300P를 내놓을 예정입니다.

 

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    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2024.06.10 16:28
    https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/products/sku/240362/intel-xeon-6780e-processor-108m-cache-2-20-ghz/specifications.html

    512 유닛 있대매요 인텔아...
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    TundraMC      자타공인 암드사랑/GET AMD, GET MAD. Dam/컴푸어 카푸어 그냥푸어 니얼굴... 2024.06.10 19:17
    AMD : 512 유닛은/는 2x256 유닛이/가 있어요
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    title: 야행성벨드록 2024.06.11 10:21
    얘네도 288까지 올라왔네요. 과연 종합성능은…??
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    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2024.06.11 16:15
    phoronix 보니까 본인들 주장따라 정수처리에선 3d 캐시 모델까지 따라잡아가더라구요. 근데 AVX 처리 넘어가면 워낙 느린 e 코어라 전성비는 아직은 오리무중이긴 합니다. P코어 특유의 퍼먹여서 굴러가는 성능이 6세대에선 더 강조될 예정인지라...
  • ?
    diediealld 2024.06.11 13:20
    phoronix 벤치마크 보니 6780E(144코어)가 EPYC 9754(128/256)보다 전성비가 조금 좋게 나오더군요. 자사 8592+ 와 깡성능은 비슷한데 전력은 1/3을 줄였으니 SPR시절의 막장은 재현 안될듯.

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