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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://blog.naver.com/baramul_/222772515546

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최근 인텔 CPU(11세대 ~ 15세대)의 속도 저하 및 결함 이슈가 된 원인이 제가 모은 정보력으로는 정확하진 않습니다만, 

 

'CPU 배선 기술'에 문제가 있다고 얘기 들었는데요. 10세대 CPU는 '구리 배선'이고, 11세대 CPU부터 '코발트 배선'으로 디자인된 게 

 

주요 원인이었다고 하는데, '구리 배선'과 '코발트 배선'의 차이가 극명하게 갈리는 게 있는 건가요?



  • profile
    FactCore      Fact Bomber 2024.05.20 11:32
    그건 미세공정 넘어가는 문제일 껍니다.
    14nm에서 도입한 코발트 배선덕텍에 당대 팹 미세공정 중에서 가장 작은 사이즈의 14nm를 달성했지만 다음 단계인 10nm로 넘어갈 때 수율저조 및 누설전류로 인해서 사골국 우려먹게 된 사유 중 하나였죠.
    애초에 인텔의 10nm 공정 진입 계획 자체가 전략을 잘못 짜는 바람에 애초에 실현 불가능한 환상의 계획 그 자체였던 것도 있어서 PAOOOO으로 우려먹게 되었죠.
    그리고 인텔 역대급 트롤링 CEO 크로자니치의 원가절감에 치중한 경영으로 기술력이 힘 그 자체인 반도체 기업에다 R&D 부서 해고 갈갈이라는 미친 짓거리로 원가절감질을 해서 공정 넘어가는데 영향을 꽤나 줬을껄요?
    그 여파를 지금도 해결 못하고 있으니…

    이번 성능 저하 이슈는 위의 트롤러 CEO의 R&D 정리해고 병크짓의 여파와 차력쇼 측면의 문제입니다.
    전압만 무지막지하게 때려박으면 클럭은 당연 올라간다만 미세 조절 없이는 어딘가 문제가 터지는데 클럭 쩔어줌 와! 하고 눈 가리고 아웅만 하고 있었으니 뭐…
  • profile
    360Ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2024.05.20 12:04
    PBO가 얼마나 빠르게 전압과 클럭이 변하는지 안다면 현행 인텔 cpu는 기절 초풍할 물건이죠. 단일 코어셋 쓰는 AMD조차 전압 조절해가며 클럭 유지하는데 이기종이 단일 전압셋을...?
  • profile
    360Ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2024.05.20 11:39
    코발트 배선 문제다! 라는건 걍 커뮤에서 흔히 하는 추측 중 하나고... 실질적 이슈는 별개죠. 명확하게 아는 사람도 없구요.
  • ?
    RuBisCO 2024.05.20 11:44
    현실적으로는 저게 문제가 되기도 힘든게, 원래 코발트배선이라는게 일렉트로마이그레이션에 의한 열화를 막는 물건이지 더 가속하는 물건은 아니거든요.
  • profile
    Addition 2024.05.20 19:47
    소자 특성은 그렇다면 혹시나 공정에서 문제가 일어날 가능성은 없나요? 증착 과정이나 다른 부분에서 문제가 일어나는 그런..
  • profile
    360Ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2024.05.20 21:09
    현재까지 코발트가 안정화에 이슈다 라는 소리는 까기 바쁜 분들 빼고는 못 본게, 미친게 아니고서는 굳이 비싼 코발트로 가공할 이유가 없습니다. 다루기도 어렵구요. 오히려 코발트 배선 써 가면서 차력쇼를 하려던게 더 앞뒤가 맞습니다.
  • ?
    title: 가난한아이들링 2024.05.20 13:08
    작성자님이 활동하는 활동 패턴을 봤을땐 일단은 그런 주장이 있다고 생각하고 넘어가시는게
    편하다 봅니다.유력하다면 큰 언론들에서 가만있질 않았을꺼고 뉴스쪽에서 더 이야기가
    나오기 전까진 가능성의 하나인 마이너 의견이라고 생각하고 제쳐두는게 편하죠...

    마이너한 의견은 사람들 사이 의견교환할때 확대 재생산되는 경향이 있어서
    확실한 물증 나오기 전까진 경계하심이 옳습니다..
  • profile
    냥뇽녕냥 2024.05.20 18:33
    합금에서 문제가 생겼나봐요
  • ?
    TonyJ 2024.05.21 02:52
    저는 미세공정오면서 다들 코발트를 쓰나 했는데 인텔만이었나요 ?
    2022년 기사인데 intel4 에서는 다시 eCu (코발트로 둘러친 Cu) 를 쓴다고 하네요.
    (저도 다 읽지는 않음. 첨부해주신 것과 비슷한 내용인듯 하네요)
    기사 내용을 좀 더 보니 구리를 코발트같은 걸로 둘러친 공정은 이미 오래되었던 것이구요.. 그럼 옛것으로의 회귀라고 해야겠죠?

    https://www.semiconductor-digest.com/intel-4-process-drops-cobalt-interconnect-goes-with-tried-and-tested-copper-with-cobalt-liner-cap/


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