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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

소식
2024.02.26 19:45

삼성, HBM 공정을 바꾼다?

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조회 수 1814 댓글 4
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삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다.

Cap 2024-02-26 19-42-21-420.jpg

 

스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s

 

단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주로 만들어서 지금 같은 격차가 생겼다기보다는, 이런 것처럼 공정이나 노하우에서 은근히 차이가 나는 것도 한몫 한다고 생각하는 게 맞을 것 같네요.  

 

요새 이것저것 찾으면서 느낀건데, 국내외를 막론하고 애널리스트들이 이렇게 푸는 썰들 중에 상당히 기술적인 게 많더라고요. 


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  • profile
    title: 야행성야생감귤 2024.02.26 20:17
    비전도성 접팍필름이 열전도에 불리한걸까요
  • ?
    Kontron 2024.02.26 21:33
    네 맞습니다. 대한민국 이건 어디건 IT기술 썰 푸는건 주식쟁이들이 최고 수준입니다.
  • ?
    dmy01 2024.02.26 21:50
    수준 차이가 꽤 많이 나나보네요
  • profile
    title: 흑우Moria 2024.02.26 22:56
    돈이랑 직결되는거라 민감하다보니 레포트 엄청나게 파더라고요

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