삼성전자는 국내 중소·중견 팹리스(반도체 설계전문)들에 130~65나노급 파운드리 공정 주문을 당분간 받지 않겠다는 의견을 전달했다. 해당 공정의 R&D 인력들은 3나노 이하 초미세공정 분야에 투입된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "수요가 저조한 구형 공정 대신 주력으로 삼은 초미세공정 수율(양품 비율) 개선 등에 R&D 역량을 집중하는 것으로 보인다"고 말했다.

 

 

삼성 디바이스 솔루션 사업부는 저 소식이 근거가 없다고 밝혔습니다. 

https://www.gsmarena.com/samsung_workforce_3_nm_chip_production-news-57463.php