AMD가 올해 출시될 서버용 제품들의 계획을 재확인해 주었습니다.
상반기에는 에픽 베르가모 CPU가 나옵니다. 베르가모는 젠4C 아키텍처를 사용해 SP5 소켓에서 코어 수를 128개로 늘립니다.
하반기에는 인스팅트 MI300 APU가 나옵니다. CDNA3 아키텍처의 GPU 코어와 젠4 CPU 코어를 조합한 최초의 서버용 APU 연산 카드입니다. 다수의 5nm 3D 칩렛 패키지를 조합해 1460억 개의 트랜지스터로 구성된 CPU, 최대 24개의 젠4 코어, 8192비트 128GB HBM3 메모리가 있습니다.