27일 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠에 따르면 TSMC는 EUV를 비롯한 차세대 리소그래피 기술에서 삼성전자를 크게 웃도는 특허를 보유하고 있다.

EUV는 기존 노광 공정에 활용되어 온 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤) 광원 대비 파장의 길이가 14분의 1가량 짧다. 이를 통해 더 미세한 회로를 효율적으로 구현할 수 있어, 첨단 메모리 및 시스템 반도체 제조 공정에서 점차 도입이 확대되고 있다. 관련된 주요 업체로는 전세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML과 ASML의 주요 협력사인 광학 전문업체 칼 자이스, EUV 공정을 통해 반도체를 제조하는 TSMC, 삼성전자 등이 있다.

현재 이들 4개 업체의 EUV 리소그래피 특허 수는 1114건에 달하는 것으로 나타났다. 이 가운데 칼자이스(353건)와 ASML(345건) 두 업체가 상당한 비중을 차지하고 있다. 파운드리 업계 1위인 TSMC도 279건의 특허를 보유 중이다. 삼성전자는 137건으로 주요 경쟁사인 TSMC의 절반 수준을 기록했다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)