ASML의 CTO인 Martin van den Brink는 머지않아 현재의 반도체 리소그래피 기술에 한계가 올 수도 있다고 보고 있습니다. 

 

그래도 ASML은 로드맵을 꾸준히 쌓아 나가고 있습니다. EUV 다음 단계는 high-NA 또는 high-numerical aperture라고 부르는 것으로 개구율을 높여 리소그래피 해상력을 끌어 올리는 것이 목표입니다. 

 

현재 개발 중인 High-NA 스캐너는 2024년에 첫 번째 연구 개발 기기가 나오며 2025년에 양산품이 나올 수 있습니다. 다만 기존의 EUV 머신보다 훨씬 더 많은 전력을 사용할 것으로 예상되는데, 여러 단계에서 약 2메가와트를 쓸 거라고 하네요. 

 

또 HIgh-NA의 다음 단계인 하이퍼-NA는 생산과 비용이 엄청나게 오를 거라 예상하고 있습니다. 하이퍼 NA가 하이 NA처럼 제조 비용이 증가한다면 돈 때문에 실현 불가능할 거라고 합니다. 물론 이걸 극복할 방법을 찾고는 있습니다.