AMD의 리사 수 CEO와 경영진은 9월 말부터 11월 초 사이에 대만 TSMC를 방문해 N3P와 N2 공정의 공급에 대해 협상을 진행할 거라는 소식이 나왔습니다.
AMD는 TSMC에서 최신 공정을 넉넉하게 확보해야만 신형 프로세서를 만들 수 있습니다. TSMC는 2025년 하반기에 N2 양산을 시작하니 AMD는 2026년부터 N2 공정을 쓸 수 있을 것입니다.
공정 외에도 멀티 칩렛 패키징 기술의 협력에 대해서도 논의합니다. AMD는 CoWoS 패키징 기술의 일종인 TSMC 3D SoIC 플랫폼과 Ase의 FO-EB 패키징을 사용하고 있습니다.
또 서버 CPU의 출하량을 확보하기 위한 논의, OEM 제조사, 칩셋 제조사도 방문할 거라고 합니다.