TSMC의 2nm와 3nm 공정의 특징을 비교한 표입니다.
3nm에서 2nm로 가면서 전력 사용량이 같을 경우 속도는 10~15% 오르고, 속도가 같을 경우 전력 사용량은 23~30% 가량 줄어듭니다. 칩의 면적(트랜지스터 밀도)는 5nm에서 3nm로 갔을 때만큼 변하진 않네요.
TSMC 3nm는 N3를 시작으로 N3E, N3P, N3X 등의 다양한 파생 공정이 나옵니다. N2 역시 여러 파생 버전이 나올 겁니다. N2는 2024년에 시험 생산해 2025년에 출시되며, 나노시트를 처음으로 사용합니다.